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本发明涉及半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法，所述半导体封装包括金属基底、侧壁和至少一个金属引线。所述金属基底具有主表面以安装至少一个半导体元件。所述侧壁具有框架形状并且被布置在所述主表面上。所述侧壁包括由树脂制成的第一侧壁...
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