【技术实现步骤摘要】
用于改善引线平面性的引线框架稳定器
技术介绍
半导体管芯通常与引线框架一起封装在模制半导体封装中。根据该技术，引线框架结构设置有中心管芯焊盘(paddle)和向管芯焊盘延伸的若干细长引线。引线和管芯焊盘通常由外围环形结构物理支撑。一个或多个半导体管芯安装在管芯焊盘上，并例如通过使用导电键合(bond)线、金属夹等电连接到引线框架的独立引线。电绝缘模制化合物，例如塑料、陶瓷等，是围绕半导体管芯和相关联的电连接形成的。结果，提供了绝缘模体(moldbody)。模体保护半导体管芯和电连接免受破坏性环境条件的影响，破坏性环境条件诸如是湿气、外部颗粒等。在形成模体之后，例如通过机械切割将引线和管芯焊盘从外围环分离。引线的暴露的外端为封装器件提供了外部可访问的端子，该端子被配置为与另一个器件(诸如印刷电路板)连接。可以根据各种不同的标准化封装类型来配置模制半导体封装。这些封装类型在一些结构方面有所不同，该结构方面例如是引线配置、模具配置等。特定封装类型的一个示例是所谓的扁平无引线封装。这种封装类型的特点是引线与封装底侧的模制包封(encapsulant)材料...
【技术保护点】
1.一种封装的半导体器件，包括：/n管芯焊盘；/n半导体管芯，安装在所述管芯焊盘上；/n多个熔融引线，远离所述管芯焊盘的第一侧延伸；/n分立引线，所述分立引线远离所述管芯焊盘的所述第一侧延伸并且与所述多个熔融引线物理上分离；/n第一电连接，在所述半导体管芯的第一端子与所述分立引线之间；/n包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯；以及/n稳定杆，连接到所述分立引线的第一外边缘侧，/n其中，所述分立引线的所述第一外边缘侧与所述分立引线的面对所述多个熔融引线的第二外边缘侧相对。/n
【技术特征摘要】
20190312 US 16/351,2111.一种封装的半导体器件，包括：
管芯焊盘；
半导体管芯，安装在所述管芯焊盘上；
多个熔融引线，远离所述管芯焊盘的第一侧延伸；
分立引线，所述分立引线远离所述管芯焊盘的所述第一侧延伸并且与所述多个熔融引线物理上分离；
第一电连接，在所述半导体管芯的第一端子与所述分立引线之间；
包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯；以及
稳定杆，连接到所述分立引线的第一外边缘侧，
其中，所述分立引线的所述第一外边缘侧与所述分立引线的面对所述多个熔融引线的第二外边缘侧相对。
2.如权利要求1所述的封装的半导体器件，其中，所述熔融引线和所述分立引线延伸到所述包封材料的第一外侧壁，其中，所述稳定杆延伸到所述包封材料的第二外侧壁，并且其中，所述包封材料的所述第一外侧壁和所述第二外侧壁相对于彼此成角度。
3.如权利要求1所述的封装的半导体器件，其中，在所述分立引线的所述第二外边缘侧与所述多个熔融引线之间设置有跨越所述分立引线的整个长度的间隙。
4.如权利要求1所述的封装的半导体器件，其中，所述稳定杆的厚度小于所述分立引线的厚度。
5.如权利要求4所述的封装的半导体器件，其中，所述稳定杆包括上表面和下表面，所述上表面与所述分立引线的上表面共面，所述下表面从所述分立引线的下表面垂直偏移，并且其中，所述稳定杆的所述下表面被所述包封材料覆盖。
6.如权利要求1所述的封装的半导体器件，还包括连接到所述分立引线的所述第一外边缘侧的第二稳定杆。
7.一种引线框架，包括：
外围结构；
管芯焊盘，包括第一边缘侧，所述第一边缘侧面对所述外围结构的第一边缘侧并与所述外围结构的所述第一边缘侧间隔开；
多个熔融引线，所述多个熔融引线均连接到所述外围结构的所述第一边缘侧，并且均通过在所述外围结构的所述第一边缘侧与所述管芯焊盘之间的位置处的熔丝连接器熔融在一起；
分立引线，所述分立引线连接到所述外围结构的所述第一边缘侧，并与所述熔丝连接器分开；以及
稳定杆，所述稳定杆连接在所述外围结构与所述分立引线的外边缘侧之间。
8.如权利要求7所述的引线框架，其中，所述分立引线包括相对面对的第一外边缘侧和第二外边缘侧，所述第一外边缘侧和所述第二外边缘侧均在第一位置处连接到所述外围结构的所述第一边缘侧，并且其中，所述稳定杆在第二位置处连接到所述分立引线的所述第一外边缘侧，所述第二位置比所述第一位置更靠近所述管芯焊盘。
9.如权利要求8所述的引线框架，其中，所述分立引线包括面对所述管芯焊盘的近端，并且其中，所述第二位置在所述第一位置与所述分立引线的所述近端之间。
10.如权利要求8所述的引线框架，其中，所述分立...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·纳瓦雷特纳辛加姆，X·阿罗基亚萨米，T·贝默尔，段珂颜，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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