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一种封装的半导体器件，包括：管芯焊盘；半导体管芯，安装在所述管芯焊盘上；多个熔融引线，远离所述管芯焊盘的第一侧延伸；分立引线，所述分立引线远离所述管芯焊盘的所述第一侧延伸并且与所述多个熔融引线物理上分离；第一电连接，在所述半导体管芯的第一端...
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