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本申请实施例涉及半导体封装结构。根据本申请的一实施例，一种半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料；其中该散热片具有承载盘及从该承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；其中该绝缘片通过第三焊料固定于该承载盘的第一表面上；其中该...
该专利属于日月光半导体(威海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体(威海)有限公司授权不得商用。

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