一种全包封的TO247F封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种全包封的TO247F封装结构。所述封装结构包括金属框架、芯片和塑封体，其中，金属框架包括载片台和引脚，引脚与载片台连接并包括至少2个管脚；芯片设置在载片台上；塑封体将芯片、载片台包裹。本实用新型专利技术背面为绝缘材料包裹，可起到绝缘作用；整机生产使用时无需增加绝缘垫片，省去绝缘垫片的成本；可节省操作环节，提高生产效率；产品做成全包封后，仍通过背面与载片台散热，不会影响整体散热。体散热。体散热。

【技术实现步骤摘要】
一种全包封的TO247F封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体来讲，涉及一种全包封的TO247F封装结构。

技术介绍

[0002]目前TO
‑
247包封的产品在使用时，因TO
‑
247背面外露与内部不绝缘，即背面导电，这就需要额外加绝缘垫片，增加了材料成本；同时将使得操作繁琐，增加了整机生产的环节和成本，影响了生产效率。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的不足，本技术的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本技术的目的之一在于解决原有包封封装背部导电问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了一种全包封的TO247F封装结构。
[0005]所述封装结构可包括金属框架、芯片和塑封体；其中，金属框架包括载片台和引脚，引脚与载片台连接并包括至少2个管脚；芯片设置在载片台上；塑封体将芯片、载片台全包裹。
[0006]进一步地，所述塑封体的材质可以为环氧树脂。
[0007]进一步地，所述塑封体的材质将所述至少2个管脚与所述载片台连接的部分包裹。
[0008]进一步地，所述金属框架上方的塑封体还可形成若干个向里凹陷的定位孔。
[0009]进一步地，所述金属框架上方的塑封体的左右两侧还可分别形成若干个向里凹陷的定位槽，例如左右各1～3个。
[0010]进一步地，所述金属框架上方的塑封体的左右两侧还可分别形成若干个向里凹陷的散热槽，例如左右各1～3个。
[0011]进一步地，所述封装结构还可以具有一个贯通的锁螺丝孔。
[0012]进一步地，所述管脚的数量可以为3。
[0013]进一步地，所述金属框架上方塑封体的厚度可以为2.8～3.2mm，例如2.9、3.0、3.1mm。
[0014]进一步地，所述金属框架下方塑封体的厚度可以为0.5～0.8mm，例如0.6、0.7、0.75mm等。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果可包括：产品背面为绝缘材料包裹，可起到绝缘作用；整机生产使用时无需增加绝缘垫片，省去绝缘垫片的成本；可节省操作环节，提高生产效率；产品做成全包封后，仍通过背面与载片台散热，不会影响整体散热。
附图说明
[0016]通过下面结合附图进行的描述，本技术的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：
[0017]图1示出了本技术的全包封TO247F封装结构的一个左视图；
[0018]图2示出了本技术的全包封TO247F封装结构的一个正视图。
[0019]主要附图标记说明：
[0020]1‑
载片台，2
‑
引脚，3
‑
塑封体，4
‑
锁螺丝孔，5
‑
定位槽，6
‑
定位孔。
具体实施方式
[0021]在下文中，将结合附图和示例性实施例详细地描述本技术的全包封TO247F封装结构。
[0022]在本技术的一个示例性实施例中，所述全包封TO247F封装结构可包括：金属框架、芯片、和塑封体。本技术的产品既可通过产品本身散热，也可以金属框架散热。
[0023]其中，金属框架可包括如图1所示的载片台1和引脚2。
[0024]芯片可以设置在如图1所示的载片台1上。
[0025]如图1所示，塑封体3将芯片、金属框架全部包裹，包裹范围包括如图1所示的正面与背面，包裹对象包括金属框架与芯片。
[0026]在本实施例中，塑封体对正面的包裹厚度可为2.8～3.2mm，例如2.85mm、3.05mm、3.15mm，塑封体对背面的包裹厚度可为0.5～0.8mm，例如0.55mm、0.65mm、0.75mm。
[0027]在本实施例中，如图2所示，封装结构还具有一个贯通的锁螺丝孔4，锁螺丝孔的周围都是塑封体包裹的，即锁螺丝孔的孔壁都是塑封体。
[0028]在本实施例中，如图2所示，金属框架上方的塑封体的左右两侧还分别形成一个向里凹陷的定位槽5，定位槽5位于金属框架之上。
[0029]如图2所示，金属框架上方的塑封体还形成2个向里凹陷的定位孔6。
[0030]在本实施例中，金属框架上方的塑封体的左右两侧还分别形成1～3个散热窗口，即散热孔。
[0031]本技术的产品既可通过产品本身散热，也可以金属框架散热。
[0032]尽管上面已经通过结合示例性实施例描述了本技术，但是本领域技术人员应该清楚，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可对本技术的示例性实施例进行各种修改和改变。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全包封的TO247F封装结构，其特征在于，所述封装结构包括金属框架、芯片和塑封体，其中，金属框架包括载片台和引脚，引脚与载片台连接并包括至少2个管脚；芯片设置在载片台上；塑封体将芯片、载片台全包裹。2.根据权利要求1所述的全包封的TO247F封装结构，其特征在于，所述塑封体的材质为环氧树脂。3.根据权利要求1所述的全包封的TO247F封装结构，其特征在于，所述塑封体将所述至少2个管脚与所述载片台连接的部分包裹。4.根据权利要求1所述的全包封的TO247F封装结构，其特征在于所述金属框架上方的塑封体还形成若干个向里凹陷的定位孔。5.根据权利要求1所述的全包封的TO247F封装结构，其特征在于，所述金属框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲俊德，陈凤甫，杨强，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：