一种稳定性强的沟槽IGBT芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳定性强的沟槽IGBT芯片，涉及芯片设备技术领域。本实用新型专利技术包括固定板，固定板的内部开设有第一槽道，第一槽道的内部设置有两转动组件，转动组件包括：第一转动杆，第一转动杆的上侧安装有第一齿轮、两蜗杆；第一槽道的内部转动配合有第二转动杆、四蜗轮，第一槽道的内部滑动配合有两第二齿轮，且两第二齿轮分别与两第一齿轮啮合。本实用新型专利技术通过设置的转动件，当转动第一转动杆时，第一转动杆带动转动件转动，从而对固定板进行固定，方便了安装者的安装，降低了安装者在安装时的难度，提高了装置的安装的效率，而设置的第二齿轮，减少了第一齿轮在试用时晃动的情况发生，从而提高了装置的稳定性。从而提高了装置的稳定性。从而提高了装置的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性强的沟槽IGBT芯片


[0001]本技术属于芯片设备
，特别是涉及一种稳定性强的沟槽IGBT芯片。

技术介绍

[0002]芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。
[0003]传统IGBT芯片大多都是螺钉连接，而且在安装时较为麻烦，从而会给维修者带来诸多不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种稳定性强的沟槽IGBT芯片，通过设置的转动件，当转动第一转动杆时，第一转动杆带动转动件转动，从而对固定板进行固定，方便了安装者的安装，降低了安装者在安装时的难度，提高了装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性强的沟槽IGBT芯片，其特征在于，包括：固定板(1)，固定板(1)的内部开设有第一槽道(2)，第一槽道(2)的内部设置有两转动组件，转动组件包括：第一转动杆(6)，第一转动杆(6)的上侧安装有第一齿轮(19)、两蜗杆(7)；第一槽道(2)的内部转动配合有第二转动杆(18)、四蜗轮(8)，第一槽道(2)的内部滑动配合有两第二齿轮(24)，且两第二齿轮(24)分别与两第一齿轮(19)啮合，四蜗轮(8)分别与四蜗杆(7)配合，蜗轮(8)的上侧安装有转动件(9)；第一转动杆(6)的端部安装有第一锥齿轮(10)，且两第一锥齿轮(10)啮合，第二转动杆(18)的周侧安装有牵引绳，且牵引绳与第二齿轮(24)相连接。2.如权利要求1所述的一种稳定性强的沟槽IGBT芯片，其特征在于，转动组件还包括：两第一挡板(3)，且两第一挡板(3)均与第一转动杆(6)转动配合，其中一个第一转动杆(6)的端部安装有第一转板(17)。3.如权利要求1所述的一种稳定性强的沟...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，
申请(专利权)人：无锡德力芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：