一种用于芯片吸取的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片吸取的装置。所述装置包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔。所述装置还可包括耐高温皮囊、隔热段以及依次连通的金属竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端套设有隔热段，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔。本实用新型专利技术的有益效果可包括：通过压力变化以吸取芯片，避免了损坏芯片带来的经济浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片吸取的装置
本技术涉及芯片加工
，具体地，涉及一种用于芯片吸取的装置。
技术介绍
目前在芯片生产的过程中，有些材料会出现异常，需要将芯片从框架上取下来重新粘片，现有方法是用金属镊子去夹取，有些较大一点或者比较容易碎的芯片，在夹取过程中，容易被金属镊子将芯片边缘弄破损，从而导致芯片失效，造成经济浪费。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本技术的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本技术的目的之一在于提供一种用于芯片吸取的装置，以实现无损吸取芯片。为了实现上述目的，本技术提供了一种用于芯片吸取的装置。所述装置可包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，其中，耐高温皮囊为空心球状，并套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，且其背离隔热竿的一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿的竿身上设置有能够卡住耐高温皮囊的卡槽，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔；隔热竿、连接竿和吸咀竿都具有两端开口的中空结构，其中，吸咀竿为直管或弯管。本技术还提供了一种用于芯片吸取的装置。所述装置可包括耐高温皮囊、隔热段以及依次连通的金属竿、吸咀竿和吸咀，其中，耐高温皮囊为空心球状，并套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，且背离吸咀竿的一端为封闭结构，另一端套设有隔热段，金属竿的竿身上设置有能够卡住耐高温皮囊的卡槽，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔；吸咀竿具有两端开口的中空结构，其中，吸咀竿为直管或弯管。在本技术的一个或多个示例性实施例中，所述卡槽可为沿金属竿外壁周向开设的凹槽。在本技术的一个或多个示例性实施例中，所述贯穿孔的形状可为椭圆或类椭圆，所述贯穿孔可在所述金属竿外壁周向均匀设置。在本技术的一个或多个示例性实施例中，所述耐高温皮囊表面有花纹，以增大表面摩擦力。在本技术的一个示例性实施例中，所述金属竿和所述连接竿可螺纹连接。在本技术的一个示例性实施例中，所述吸咀竿与所述连接竿可螺纹连接，所述连接竿与所述隔热竿可螺纹连接。在本技术的一个示例性实施例中，所述吸咀竿与所述金属竿可螺纹连接。与现有技术相比，本技术的有益效果可包括：通过压力变化以吸取芯片，避免了损坏芯片带来的经济浪费。附图说明通过下面结合附图进行的描述，本技术的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：图1示出了本技术的一个示例性实施例中的用于芯片吸取的装置的一个结构示意图；图2示出了本技术的另一个示例性实施例中的用于芯片吸取的装置的一个结构示意图；图3示出了本技术的一个示例性实施例中的金属竿上的贯穿孔的示意图。主要附图标记说明：1、金属竿，2、耐高温皮囊，3、隔热竿，4、连接竿，5、吸咀竿，6、吸咀，7、气体通道，8、隔热段，11、卡槽，12、贯穿孔。具体实施方式在下文中，将结合附图和示例性实施例详细地描述本技术的用于芯片吸取的装置。本技术提供了一种用于芯片吸取的装置。在本技术的一个示例性实施例中，如图1所示，所述装置可以包括耐高温皮囊2以及轴向依次连通的金属竿1、隔热竿3、连接竿4、吸咀竿5和吸咀6。其中，所述金属竿1可以具有中空腔体，所述隔热竿3、连接竿4和吸咀竿5都可以具有两端开口的中空结构，从而相互连接以实现相互连通，并且，隔热竿3和连接竿4可以为圆柱状。在本实施例中，所述耐高温皮囊2可以套设在所述金属竿1靠近所述隔热竿3的竿段上，并且，金属竿1的侧壁的周向上还可以开设有卡槽11，以便于将耐高温皮囊2固定在所述金属竿1上，同时，固定有耐高温皮囊2的金属竿1的竿段上还可以开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔，金属竿1与隔热竿3连接的一端具有开口，该开口能够将金属竿1的中空腔体与隔热竿3、连接竿4、吸咀竿5的中空结构连通，进而将中空腔体与外界相连通，如图3所示，所述贯穿孔12可以为椭圆或类椭圆状，所述贯穿孔12为两个，并且在金属竿1的外壁上相互对称，另外，贯穿孔12的个数可以不仅仅限于两个，也可以为三个，且均匀分布在金属竿1外壁周向上。在本实施例中，金属竿1的径向横截面积可以与隔热竿3的径向横截面积相同，从隔热竿3到连接竿4再到吸咀竿5，径向横截面可以逐渐减小。在本实施例中，耐高温皮囊2可以为空心球状体，并且可以压缩；另外，耐高温皮囊2的表面可以设置有花纹，以增大表面摩擦力，耐高温皮囊2的材质可以为耐高温橡胶材料，但本技术的耐高温皮囊的材质不仅限于此。在本实施例中，由于接触高温区的主要是吸咀竿5，并且吸取芯片的过程最多不会超过5秒钟，所述金属竿1的材质可以为铁、铜或合金等。隔热竿3的材质可以为耐热高分子材料。在本实施例中，吸咀竿5可以为直管，也可以为弯管，吸咀竿5的材质可以为铝合金或不锈钢，但本技术的吸咀竿的材质不仅限于此。在本实施例中，吸咀6可以为我们现在使用的各种规格的吸咀，以便于针对不同大小的芯片组装相匹配的吸咀。在本实施例中，压缩耐高温皮囊能够使其中的气体依次通过金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀排出到外界，停止压缩并松开耐高温皮囊，吸咀口能够产生负压，以吸取芯片，由于装置内的气体通道只有一个开口在吸咀处，所以吸咀能够用于吸取芯片。本技术还提供了一种用于芯片吸取的装置。在本技术的另一个示例性实施例中，如图2所示，所述装置可以包括耐高温皮囊2、隔热段8以及依次连通的金属竿1、吸咀竿5和吸咀6。其中，所述金属竿1可以具有中空腔体，所述连接竿4和吸咀竿5都可以具有两端开口的中空结构，从而相互连接以实现相互连通。在本实施例中，所述耐高温皮囊2可以套设在所述金属竿1靠近所述吸咀竿5的竿段上，并且，金属竿1的侧壁的周向上还可以开设有卡槽11，以便于将耐高温皮囊2固定在所述金属竿1上，同时，固定有耐高温皮囊2的金属竿1的竿段上还可以开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔，金属竿1与吸咀竿5连接的一端具有开口，该开口能够将金属竿1的中空腔体与吸咀竿5的中空结构连通，进而将中空腔体与外界相连通，如图3所示，所述贯穿孔12可以为椭圆或类椭圆状，所述贯穿孔12为两个，并且在金属竿1的外壁上相互对称，另外，贯穿孔12的个数可以不仅仅限于两个，也可以为三个，且均匀分布在金属竿1外壁周向上。在本实施例中，金属竿1设置有耐高温皮囊2的竿段的下侧竿段上，还可以套设有隔热段8，隔热段8的材质可以为耐热高分子材料。在本实施例中，从金属竿1到吸咀竿5，径向横截面积呈减小的趋势。在本实施例中，耐高温皮囊2可以为空心球状体，并且可以压缩；另外，耐高温皮囊2表面可以设置有花纹，以增大表面摩擦力，例如类似轮胎外胎表面的纹路结构，耐高温皮囊2的材质可以为耐高温橡胶材料，但本技术的耐高温皮囊的材质不仅限于此。在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片吸取的装置，其特征在于，所述装置包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，其中，/n耐高温皮囊为空心球状，并套设在金属竿上；/n金属竿具有中空腔体，且其背离隔热竿的一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿的竿身上设置有能够卡住耐高温皮囊的卡槽，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔；/n隔热竿、连接竿和吸咀竿都具有两端开口的中空结构，其中，吸咀竿为直管或弯管。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片吸取的装置，其特征在于，所述装置包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，其中，
耐高温皮囊为空心球状，并套设在金属竿上；
金属竿具有中空腔体，且其背离隔热竿的一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿的竿身上设置有能够卡住耐高温皮囊的卡槽，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔；
隔热竿、连接竿和吸咀竿都具有两端开口的中空结构，其中，吸咀竿为直管或弯管。


2.根据权利要求1所述的用于芯片吸取的装置，其特征在于，所述金属竿和所述连接竿螺纹连接。


3.根据权利要求1所述的用于芯片吸取的装置，其特征在于，所述吸咀竿与所述连接竿螺纹连接，所述连接竿与所述隔热竿螺纹连接。


4.一种用于芯片吸取的装置，其特征在于，所述装置包括耐高温皮囊、隔热段以及依次连通的金属竿、吸咀...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕万春，贺勇，蔡少峰，邓云刚，邓波，陈凤甫，蒲俊德，杨红伟，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51