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本实用新型提供了一种用于芯片吸取的装置。所述装置包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段...
该专利属于四川立泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川立泰电子有限公司授权不得商用。

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