本实用新型专利技术公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本实用新型专利技术引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。
【技术实现步骤摘要】
一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件
本技术属于IC芯片集成电路封装领域，具体涉及一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件。
技术介绍
集成电路(Integratedcircuit简称IC)是近30年来传入中国的一项新技术。它是把具有存储、运算等功能的集成电路IC芯片包封在一种塑料材料里，使其成为能存储、转载、传递、处理数据的载体。为了适应封装技术顺应集成电路更轻、更薄、更小的发展方向，具有失效率低，密度高、小形化、节省空间、成本较低、散热性好等优点，可缩短产品上市时间，降低投资风险。大功率小胶体封装技术在国外已有封装，其体型小、高散热性等特点，正好顺应了集成电路产品的发展趋势，此款IC封装件的成本低,体积小，重量轻，抗干扰能力强，便于携带，易于使用，保密性更好,使用寿命长。近10年，行业市场增速每年都维持在15%～20%，由于其具有信息存储量大，安全保密性好、存储快捷等优点、己在电信、家电、商贸、交通、城市公共事业管理等众多领域得到广泛应用，并取得了初步的社会效益和经济效益。但是，目前国内为了满足高可靠性、高压、高绝缘性的大功率驱动电路封装采用SOP或DIP封装形式，引脚多，体积大，材料消耗多，与国内外同类产品有较大差距。eHSOP(SmallOutlinePackagewithexposedthermalpadandHeatSink)型小外形集成电路封装技术是一种新型SMT技术（表面贴装技术），在现有SOP技术的基础上，开发eHSOP技术可以迅速提升国内集成电路封装技术水平。eHSOP封装产品具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。采用eHSOP封装技术的产品可广泛应用于LED灯及电源适配器手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域，具有更加广阔的市场前景。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，以解决上述现有技术中存在的问题。本技术的另一目的是提供一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架形成的封装件为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设有多个呈阵列式排布的引线框架单元组，横向每一个引线框架单元组由第一引线框架部分和第二引线框架部分构成，所述第一引线框架部分和第二引线框架部分分别由两个引线框架单元组成，相邻两行框架单元的外引脚采用彼此交叉错开的方式排列，第一引线框架部分和第二引线框架部分之间设有工艺槽，相邻两个引线框架单元组之间设有第一应力释放槽，所述引线框架单元上设有基岛，所述基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，依次为第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚、第五内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连。进一步地，所述第一引线框架部分和第二引线框架部分的顶部分别设有圆形框架防反孔、椭圆形框架防反孔。进一步地，该引线框架长249.60mm±0.10mm，宽79.50mm±0.05mm，厚度0.19mm-0.21mm，包括呈6排20列排布的共有120个引线框架单元。本技术一种采用上述生产方法生产的大功率驱动电路eHSOP5L封装件，包括第一芯片、第二芯片、一如引线框架单元，所述第一芯片使用高银导电胶粘附于基岛的芯片安装区，所述第二芯片使用DAF膜堆叠粘附于第一芯片的表面，所述第一芯片、第二芯片的表面上的焊盘通过引线键合线与对应的内引脚、基岛连接，所述引线键合线、第一芯片、第二芯片、基岛均塑封于塑封体内，在塑封体上排为两个散热片的外露部分，下排设有与第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚、第五内引脚相连接的间距为1.70mm的五个独立镀锡外引脚，分别为第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚第四外引脚、第五外引脚，五个独立镀锡外引脚凸出塑封体为0.5mm～1.0mm。进一步地，所述第一芯片通过第一键合线与第二芯片相连接，所述第二芯片通过第三键合线与第四内引脚相连接；所述第一芯片通过第二键合线与第一内引脚相连接，所述第一芯片通过第四键合线（X4）与基岛相连接。进一步地，所述塑封体上设有第一脚标识。进一步地，该封装件的厚度1.60mm±0.05mm。本技术的有益效果为：1、本技术引线框架厚度小，价格低，为多排矩阵式引线框架，材料厚度0.19mm～0.21mm,比普通覆铜PCB板薄0.023mm～0.06mm,生产效率比覆铜PCB板高，封装良率也高，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康；具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。。2、基岛与双散热片连接处设有π形锁胶孔，使上下被包封的部分基岛和引脚与塑封料牢固结合，提高产品可靠性，同时减少了键合焊线长度，缩短了电流和信号传输距离，提高了电性能。3、本技术外露的载体与双散热片直接连接，极大提升了产品散热性能，具有高可靠性、高散热性；且引线框架上相邻两行框架单元的外引脚采用彼此交叉错开的方式排列，大大提高框架利于率。4、本技术在第一引线框架部分和第二引线框架部分的顶部分别设有圆形框架防反孔、椭圆形框架防反孔，双重防呆，防止框架放反。5、本技术两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，用于在切筋产品成形分离时的应力释放，防止封装件破裂。附图说明图1为本技术一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架的结构示意图；图2为本技术引线框架单元组的结构示意图；图3为本技术芯片封装焊线示意图；图4为本技术引线框架单元的引出示意图；图5为本技术封装件结构示意图；图6本技术封装件剖面示意图；图7堆叠烘烤温度曲线。图8上芯堆叠烘烤曲线。图中：1、引线框架本体；2、引线框架单元组；3、第一引线框架部分；4、第二引线框架部分；5、引线框架单元；6、基岛；7、工艺槽；8、第一应力释放槽；9、第二应力释放槽；10、第一芯片；11、第二芯片；12、塑封体；13、粘片胶；14、圆形框架防反孔；15、椭圆形框架防反孔；16、散热片；17、第一脚标识；18、第一内引脚；19、第二内引脚；20、第三内引脚；21、第四内引脚；22、第五内引脚；B、双连杆；C、锁定孔；23、第一外引脚；24、第二外引脚；25、第三外引脚；26、第四外引脚；27、第五外引脚；X1、第一键合线；X2、第二键合线；X3、第三键合线；X4、第四键合线。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细描述。如图1、图2所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设有多个呈阵列式排布的引线框架单元组，其特征在于：横向每一个引线框架单元组（2）由第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）构成，所述第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）分别由两个引线框架单元（5）组成，相邻两行框架单元（5）的外引脚采用彼此交叉错开的方式排列，第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）之间设有工艺槽（7），相邻两个引线框架单元组（2）之间设有第一应力释放槽（8），所述引线框架单元（5）上设有基岛（6），所述基岛（6）上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体（1）相连的内引脚，依次为第一内引脚（18）、第二内引脚（19）、第三内引脚（20）、第四内引脚（21）、第五内引脚（22），所述基岛（6）的下端设有宽度相同的两个散热片（16），两个散热片（16）之间设有长方形第二应力释放槽（9），所述散热片（16）的一端与基岛（6）连接，所述散热片（16）与基岛（6）的连接处设有π形锁胶孔（C），所述基岛（6）的两侧分别设有两个双连杆（B），所述双连杆（B）与引线框架本体（1）相连。/n...
【技术特征摘要】
1.一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设有多个呈阵列式排布的引线框架单元组，其特征在于：横向每一个引线框架单元组（2）由第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）构成，所述第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）分别由两个引线框架单元（5）组成，相邻两行框架单元（5）的外引脚采用彼此交叉错开的方式排列，第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）之间设有工艺槽（7），相邻两个引线框架单元组（2）之间设有第一应力释放槽（8），所述引线框架单元（5）上设有基岛（6），所述基岛（6）上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体（1）相连的内引脚，依次为第一内引脚（18）、第二内引脚（19）、第三内引脚（20）、第四内引脚（21）、第五内引脚（22），所述基岛（6）的下端设有宽度相同的两个散热片（16），两个散热片（16）之间设有长方形第二应力释放槽（9），所述散热片（16）的一端与基岛（6）连接，所述散热片（16）与基岛（6）的连接处设有π形锁胶孔（C），所述基岛（6）的两侧分别设有两个双连杆（B），所述双连杆（B）与引线框架本体（1）相连。
2.根据权利要求1所述一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，其特征在于：所述第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）的顶部分别设有圆形框架防反孔（14）、椭圆形框架防反孔（15）。
3.根据权利要求1所述一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，其特征在于：该引线框架长249.60mm±0.10mm，宽79.50mm±0.05mm，厚度0.19mm-0.21mm，包括呈6排20列排布的共有120个引线框架单元（5）。
【专利技术属性】
技术研发人员：李琦，李习周，祁越，何文海，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
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