引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。引线框架，包括：矩形框，矩形框内形成有基岛，基岛用于贴装芯片，基岛内形成有镂空区，矩形框的边框上形成有导电焊盘，导电焊盘用于与芯片的引出端对应连接。本发明专利技术的目的在于提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，能够提高采用方形扁平无引脚封装技术的芯片封装结构的产品性能。

【技术实现步骤摘要】
引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，采用QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）封装技术，进行芯片封装的产品越来越多。通常QFN封装技术，采用引线框架对芯片进行固定和电性连接，但是，随着芯片技术的发展，芯片性能不断增强以及功耗不断增加，芯片的发热量也越来越大，尤其在不增加芯片大小的情况下，芯片的发热密度较高。因此，目前的QFN封装技术，因芯片发热等原因，产品性能相对较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，能够提高采用方形扁平无引脚封装技术的芯片封装结构的产品性能。本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术实施例的一方面，提供一种引线框架，包括：矩形框，矩形框内形成有基岛，基岛用于贴装芯片，基岛内形成有镂空区，矩形框的边框上形成有导电焊盘，导电焊盘用于与芯片的引出端对应连接。可选地，基岛的一侧表面形成有划胶槽，划胶槽用于填充胶体以粘结芯片。可选地，划胶槽围绕镂空区设置。可选地，镂空区位于基岛的几何中心。可选地，划胶槽的宽度大于或等于150微米。可选地，划胶槽的深度大于或等于15微米。本专利技术实施例的另一方面，提供一种方形扁平无引脚封装结构，包括：上述任意一项的引线框架，引线框架的基岛上贴装有第一芯片，基岛形成的镂空区位于第一芯片在基岛上的正投影内，第一芯片的引出端朝向远离基岛的方向且与引线框架的导电焊盘对应连接。可选地，第一芯片背离其引出端的一侧贴装有第二芯片，第二芯片位于镂空区内，第二芯片的引出端朝向远离第一芯片的方向且与引线框架的导电焊盘对应连接。本专利技术实施例的又一方面，提供一种方形扁平无引脚封装方法，采用上述任意一项的引线框架；该方法包括：向引线框架的基岛上划胶；在引线框架的基岛上贴装第一芯片，以使基岛形成的镂空区位于第一芯片在基岛上的正投影内；其中，第一芯片的引出端朝向远离基岛的方向且与引线框架的导电焊盘对应连接；固化胶体，以使基岛与第一芯片粘结。可选地，固化胶体，以使基岛与第一芯片粘结之后，该方法还包括：在第一芯片背离其引出端的一侧贴装第二芯片；其中，第二芯片位于镂空区内，第二芯片的引出端朝向远离第一芯片的方向且与引线框架的导电焊盘对应连接。本专利技术实施例的有益效果包括：本专利技术实施例提供的一种引线框架，包括矩形框，该矩形框内形成有基岛，通过基岛能够进行芯片贴装，在矩形框的边框上形成有导电焊盘，导电焊盘能够与贴装在基岛上的芯片的引出端对应连接，以便于将芯片与外部电路或器件电气连接。在该引线框架的基岛内形成有镂空区，使得贴装在该引线框架的基岛上的芯片能够通过镂空区进行散热，从而使采用该引线框架对芯片进行方形扁平无引脚封装的封装结构，能够具有更好的散热效果，实现高功率散热，从而提高芯片性能，使封装结构具有更好的实现其功能的产品性能。并且，由于该引线框架的基岛内形成有镂空区，因此，还可以在其基岛上进行双面贴装，其中一个芯片可以贴装在另一芯片的背部表面，且位于基岛的镂空区内，从而使采用该引线框架的方形扁平无引脚封装结构，能够在保持厚度较薄和良好散热的情况下实现双面封装，进而提高封装结构的产品性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的引线框架的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的方形扁平无引脚封装结构的结构示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的方形扁平无引脚封装结构的结构示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的方形扁平无引脚封装方法的流程示意图之一；图5为本专利技术实施例提供的方形扁平无引脚封装方法的流程示意图之二。图标：110-矩形框；111-导电焊盘；120-基岛；121-镂空区；122-划胶槽；210-第一芯片；220-第二芯片。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术实施例提供一种引线框架，如图1所示，包括：矩形框110，矩形框110内形成有基岛120，基岛120用于贴装芯片，基岛120内形成有镂空区121，矩形框110的边框上形成有导电焊盘111，导电焊盘111用于与芯片的引出端对应连接。其中，该引线框架可以采用在矩形框110上进行刻蚀的方式形成基岛120、基岛120上的镂空区121以及矩形框110边框上的导电焊盘111。当然，也可以采用焊接、切割、冲压等其他形式制成该引线框架，以使其具有上述结构，此处不做限制。需要说明的是，矩形框110上形成的导电焊盘111可以具有多个，各导电焊盘111之间可以设置为电气不相连，从而避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：矩形框，所述矩形框内形成有基岛，所述基岛用于贴装芯片，所述基岛内形成有镂空区，所述矩形框的边框上形成有导电焊盘，所述导电焊盘用于与所述芯片的引出端对应连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：矩形框，所述矩形框内形成有基岛，所述基岛用于贴装芯片，所述基岛内形成有镂空区，所述矩形框的边框上形成有导电焊盘，所述导电焊盘用于与所述芯片的引出端对应连接。


2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述基岛的一侧表面形成有划胶槽，所述划胶槽用于填充胶体以粘结所述芯片。


3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述划胶槽围绕所述镂空区设置。


4.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述镂空区位于所述基岛的几何中心。


5.如权利要求2至4任一项所述的引线框架，其特征在于，所述划胶槽的宽度大于或等于150微米。


6.如权利要求2至4任一项所述的引线框架，其特征在于，所述划胶槽的深度大于或等于15微米。


7.一种方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，包括如权利1至6任一项所述的引线框架，所述引线框架的基岛上贴装有第一芯片，所述基岛形成的镂空区位于所述第一芯片在所述基岛上的正投影内，所述第一芯片的引出端朝向远离所述基岛的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33