一种半导体芯片脱离用顶针机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体芯片脱离用顶针机构，所述顶针机构包括：顶针冒、顶针和顶针座，其中，所述顶针冒为圆筒结构，顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔；所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降，顶针冒上部设有供顶针插入的第二开孔且所述第二开孔为长方形排列；所述顶针一端插入顶针座上的第二开孔中，另一端能够和顶针座一同上升并穿出所述第一开孔预定高度；所述第一开孔与第二开孔的数量和位置被分别设置为一一对应。本实用新型专利技术具有能够兼容大小芯片，更加匹配长方形大芯片等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片脱离用顶针机构
本技术涉及半导体器件生产装置
，具体来讲，涉及一种半导体芯片脱离用顶针机构。
技术介绍
在芯片的生产过程中，为了顺利将芯片从粘接的蓝膜上取下来，通常都是先通过顶针机构将芯片顶起与蓝膜分离，然后再通过吸咀将芯片吸取起来进行下一工序。然而，芯片的种类和型号较多，适用于小芯片的顶针机构不能用于大芯片的生产，适用于大芯片的顶针机构虽然能够用于小芯片生产，但存在顶针间隙较大，且是正方形，不匹配现有长方形大芯片(目前大功率芯片如MOS、IGBT等多数采用长方形设计)等问题。因此，生产过程中经常随着芯片型号的变化需要更换相应的顶针机构，这样不但费时费力，影响生产效率，还会造成顶针机构成本的积压。故需设计一种能够兼容大小芯片共用，且更加匹配长方形芯片的顶针机构。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。例如，本技术的目的在于提供一种能够兼容大小芯片共用，且更加匹配长方形芯片的顶针机构。为了实现上述目的，本技术提供了一种半导体芯片脱离用顶针机构，所述顶针机构包括：顶针冒、顶针和顶针座，其中，所述顶针冒为圆筒结构，顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔；所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降，顶针冒上部设有供顶针插入的第二开孔且所述第二开孔为长方形排列；所述顶针一端插入顶针座上的第二开孔中，另一端能够和顶针座一同上升并穿出所述第一开孔预定高度；所述第一开孔与第二开孔的数量和位置被分别设置为一一对应。在本技术的一个示例性实施例中，所述顶针机构还可包括组装部件，所述组装部件能够将顶针座下端与动作部件连接。在本技术的一个示例性实施例中，所述顶针机构还可包括动作部件，所述动作部件能够驱动顶针座和顶针在顶针冒中上升和下降。在本技术的一个示例性实施例中，所述顶针冒上顶面还设置有吸气口。在本技术的一个示例性实施例中，所述顶针机构还包括负压装置，所述负压装置与顶针冒内部连通以将蓝膜吸附在顶针冒上顶面上。在本技术的一个示例性实施例中，所述第二开孔的数量可以为4～13个。在本技术的一个示例性实施例中，所述顶针与顶针座可通过螺钉或螺帽紧箍固定。与现有技术相比，本技术的有益效果可包括以下内容中的至少一项：(1)半导体芯片脱离用顶针机构能够兼容大小芯片的使用且更加匹配现有的长方形大芯片；(2)避免了频繁更换顶针机构导致的暂停生产，提高了生产效率；(3)减少了顶针机构成本的挤压，节约了生产成本。附图说明图1示出了根据本技术的一个示例性实施例的半导体芯片脱离用顶针机构的结构示意图；图2示出了图1中的顶针冒的结构示意图；图3示出了图2中的顶针冒的俯视图；图4示出了图1中的顶针座的结构示意图；图5示出了图4中的顶针座的俯视图；图6示出了根据本技术的一个示例性实施例的半导体芯片脱离用顶针机构的将芯片顶起的结构示意图。附图标记说明如下：1-顶针冒、2-顶针、3-顶针座、4-组装部件、5-联动部件、6-传动轮、7-芯片、8-蓝膜、101-第一开孔、102-吸气口、301-第二开孔。具体实施方式在下文中，将结合附图和示例性实施例来详细说明本技术的半导体芯片脱离用顶针机构。图1示出了根据本技术的一个示例性实施例的半导体芯片脱离用顶针机构的结构示意图。图2示出了图1中的顶针冒的结构示意图。图3示出了图2中的顶针冒的俯视图。图4示出了图1中的顶针座的结构示意图。图5示出了图4中的顶针座的俯视图。图6示出了根据本技术的一个示例性实施例的半导体芯片脱离用顶针机构的将芯片顶起的结构示意图。如图1中所示，在本技术的一个示例性实施例中，半导体芯片脱离用顶针机构可包括：顶针冒1、顶针2和顶针座3。如图1～3中所示，在本示例性实施例中，顶针冒1为圆筒结构，顶针冒1的上顶面为光滑平面且设有供顶针2穿过的第一开孔101。具体来讲，顶针冒1为固定不动设置且其上顶面粘接有芯片的蓝膜接触或贴合，顶针冒1上顶面靠中央位置上设置有可供顶针2穿过的第一开孔101。例如，顶针冒1上顶面还设置有吸气口102；顶针机构还包括负压装置，所述负压装置与顶针冒1内部连通以将蓝膜8吸附在顶针冒1上顶面上。具体来讲，通过将负压装置与顶针冒1内部连通可以使顶针冒内部形成负压，则顶针冒上顶面的吸气口102能将蓝膜8紧紧吸附住，以使顶针2能够刺穿蓝膜8将芯片7顶起一定高度。顶针座3设置在顶针冒1内部且能够相对顶针冒1上升和下降，顶针冒1上部设有供顶针2插入的第二开孔301且所述第二开孔301为长方形排列。具体来讲，如图4和图5中所示，顶针座3为类圆柱状，在圆柱的顶部中央设置有供顶针2插入的第二开孔301，第二开孔301的排列为长方形排列，这种排列方式和现有的十字交叉正方形排列相比，具有能够使顶针分布更加均匀，兼容大芯片和小芯片，在顶起芯片时芯片受力均匀，能够应用于较薄芯片等优点。此外，由于第二开孔为长方形排列，也更加适应和匹配现有的长方形芯片的生产。例如，第二开孔的数量可以为4～13个。顶针2一端插入顶针座3上的第二开孔301中，另一端能够和顶针座3一同上升并穿出第一开孔101预定高度。具体来讲，顶针2下端设置在顶针座3上部的第二开孔301之中并与顶针座3固定，当顶针座3上升和下降时，顶针2上端穿过顶针冒1上第一开孔101将上面吸附的蓝膜8刺穿并将芯片7顶起，然后通过吸咀将芯片吸取起来进行下一工序。例如，顶针2与顶针座3可通过螺钉或螺帽紧箍固定。第一开孔101与第二开孔301的数量和位置被分别设置为一一对应。具体来讲，顶针冒1上第一开孔101的数量和排列方式与顶针座3上的第二开孔301呈一一对应关系，这样，安装上顶针2之后才能顺利插入第一开孔101。在本示例中，如图1中所示，顶针机构还可包括组装部件4，组装部件4能够将顶针座3下端与动作部件连接。具体来讲，组装部件4能够将顶针座3的下端与动作部件相连，以驱动顶针座3在顶针冒1中相对顶针冒上升和下降。顶针机构还可包括动作部件，动作部件能够为顶针座的动作提供动力。例如，动作部件可以包括联动部件5和传动轮6，通过联动部件5将传动轮的旋转动力(例如由电机提供)转换为顶针座的上升和下降运动。然而，本技术不限于此，动作部件也可以为其它结构，只要能够为顶针座提供上升和下降的动力即可。本技术的半导体芯片脱离用顶针机构的将芯片顶起的结构示意图可如图6所示。与现有技术相比，本技术的有益效果可包括以下内容中的至少一项：综上所述，本技术的有益效果可包括以下内容中的至少一项：(1)通过改变顶针冒和顶针座上开孔的排列，使得半导体芯片脱离用顶针机构能够兼容大小芯片的使用且更加匹配现有的长方形大芯片；(2)避免了因芯片生产型号更而更换顶针机构导致的暂停生产，提高了生产效率；...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片脱离用顶针机构，其特征在于，所述顶针机构包括：顶针冒、顶针和顶针座，其中，/n所述顶针冒为圆筒结构，顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔；/n所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降，顶针冒上部设有供顶针插入的第二开孔且所述第二开孔为长方形排列；/n所述顶针一端插入顶针座上的第二开孔中，另一端能够和顶针座一同上升并穿出所述第一开孔预定高度；/n所述第一开孔与第二开孔的数量和位置被分别设置为一一对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片脱离用顶针机构，其特征在于，所述顶针机构包括：顶针冒、顶针和顶针座，其中，
所述顶针冒为圆筒结构，顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔；
所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降，顶针冒上部设有供顶针插入的第二开孔且所述第二开孔为长方形排列；
所述顶针一端插入顶针座上的第二开孔中，另一端能够和顶针座一同上升并穿出所述第一开孔预定高度；
所述第一开孔与第二开孔的数量和位置被分别设置为一一对应。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片脱离用顶针机构，其特征在于，所述顶针机构还包括组装部件，所述组装部件能够将顶针座下端与动作部件连接。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕万春，贺勇，蔡少峰，邓云刚，邓波，陈凤甫，李力，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51