一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法技术

本发明专利技术涉及一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，所述方法包括：对所述样品施加电压应力、施加温度应力、施加水汽、施加大气压力，通过X射线照相对所述样品进行内部缺陷检查，对所述样品进行测试，判断是否满足产品性能、功能指标要求。本发明专利技术通过施加模拟海洋环境的高温、高压、高湿试验条件，加快塑封材料的湿透率，加快有机材料性能的退化，将原需花费2个月的海洋环境条件评价试验缩短至仅需1～2天即可完成。本发明专利技术考虑了湿度、温度、压力、偏置电应力等综合环境应力因子对塑封集成电路的劣化影响，并采用高倍率的X射线透视检查封装材料内部的缺陷，大幅度提高了评价试验的完整性、准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法
本专利技术涉及集成电路可靠性领域，尤其涉及一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法。
技术介绍
国外研究统计报告显示，环境应力造成集成电路产品故障的比例中，盐雾占4％、沙尘占6％、振动占28％、温湿度高达60％，所以温湿度对于集成电路产品的影响特别显著。海洋环境主要是高热和高湿环境，这种环境对于塑封集成电路是非常严酷的，如果塑封集成电路封装的不好，湿气会沿者塑封材料与导线之间的缝隙渗入封装的芯片中，造成塑封集成电路出现爆米花效应、金属化区域腐蚀断路、管脚间污染造成之短路等，严重影响舰船设备的服役能力和长期使用可靠性。目前，塑封集成电路可靠性评估主要采用高温高湿试验，将样品置于各种温度、湿度条件下，对塑封集成电路耐温湿能力进行测试。现有的高温高湿试验(如：40℃/90％R.H.、85℃/85％R.H.、60℃/95％R.H.)用于评价海洋环境条件下集成电路可靠性存在的问题是，所需的时间较长，通常需要1000h以上进行考核，且难以发现塑封集成电路高温高湿条件下的某些特定失效。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，通过提高试验环境的温度、湿度、大气压力和偏置电压提高待评价塑封集成电路样品封装材料的吸湿率，从而提高评价速度；所述方法包括：对所述样品施加电压应力、施加温度应力、施加水汽、施加大气压力；通过X射线照相对所述样品进行内部缺陷检查，对所述样品进行测试，判断是否满足产品性能、功能指标要求。

【技术特征摘要】
1.一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，通过提高试验环境的温度、湿度、大气压力和偏置电压提高待评价塑封集成电路样品封装材料的吸湿率，从而提高评价速度；所述方法包括：对所述样品施加电压应力、施加温度应力、施加水汽、施加大气压力；其中，对所述样品施加电压应力的方法是：对所述样品的电源端、I/O端施加5v电压应力，将所述样品的其它引腿接地，然后将5V电压连线和地线引出进行漏电流监测，测试仪器精度高于1mA；其中，对所述样品施加温度应力时，对所述样品施加的温度为100℃～135℃；其中，对所述样品施加水汽时，通过蒸发去离子水调节环境温度，湿度范围调节为50％～100％；其中，对所述样品施加大气压力时，大气压力的范围为1～3个大气压力；通过X射线照相对所述样品进行内部缺陷检查，对所述样品进行测试，判断是否满足产品性能、功能指标要求。2.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，在进行试验前还需对塑封集成电路进行筛选，通过测试选取性能功能合格的集成电路作为待评价塑封集成电路样品。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳辉，
申请(专利权)人：北京自动测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11