液晶屏显示驱动芯片测试方法技术

本发明专利技术公开了一种液晶屏显示驱动芯片测试方法，包括芯片设计与可测试性设计、芯片加工、WAT测试、晶片测试、封装、封装测试和大规模流片生产；本发明专利技术的优点在于：能够针对LCD Driver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试，提高了工作效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
液晶屏显示驱动芯片测试方法
本专利技术涉及一种芯片测试方法，具体地说是一种液晶屏显示驱动芯片测试方法，属于芯片测试方法领域。
技术介绍
LCD驱动控制芯片是典型的数-模混合SOC芯片，对于该类型芯片，芯片的管脚数目众多，且多为模拟管脚，如此大规模的输入、输出管脚对任何一个ATE设备来说都是一个不小的挑战，且模拟管脚测试时容易受到管脚寄生电容的影响，使得测试精度变差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术设计了一种液晶屏显示驱动(LCDDriver)芯片测试方法，能够针对LCDDriver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试，提高了工作效率，降低了生产成本。本专利技术的技术方案为：液晶屏显示驱动芯片测试方法，包括以下步骤：(1)芯片设计与可测试性设计；(2)芯片加工；(3)WAT测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(4)晶片测试(CP)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(5)封装；(6)封装测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(7)大规模流片生产。其中，所述CP测试阶段负责完成芯片制造的评价任务，保证提交给模组制造商的产品质量。需要对芯片的基本电器性能，包括直流特性、交流特性、功耗特性等进行全面测试。与普通芯片不同，由于TFT-LCD驱动控制芯片采用了较特殊的COG封装形式，这使得封装后芯片难于测试，这就需要在CP测试时对芯片进行全面测试和评价，保证封装前芯片的质量。所述FT测试阶段负责完成封装质量的评价任务，同时还能评价整个显示模块的制造质量，并能对芯片测试质量进行最终的评价，有助于及时修正测试指标，提高测试质量。由于TFT-LCD驱动控制芯片现在多采用COG倒贴封装技术，这使得芯片在热压到玻璃基板上后难于测试，因此该类型芯片的封装测试主要是指对包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驱动控制芯片组装起来的完整显示模块的电特性测试。测试时需要选择一种能够证明所有的PAD都连接完好的方法。同时这一测试过程也能够测试柔性PCB板的质量和可靠性。本专利技术的优点在于：能够针对LCDDriver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试，提高了工作效率，降低了生产成本。下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。附图说明图1为本专利技术实施例的结构示意图。具体实施方式以下对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1如图1所示，一种液晶屏显示驱动芯片测试方法，包括以下步骤：(1)芯片设计与可测试性设计；(2)芯片加工；(3)WAT测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(4)晶片测试(CP)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(5)封装；(6)封装测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(7)大规模流片生产。其中，所述CP测试阶段负责完成芯片制造的评价任务，保证提交给模组制造商的产品质量。需要对芯片的基本电器性能，包括直流特性、交流特性、功耗特性等进行全面测试。与普通芯片不同，由于TFT-LCD驱动控制芯片采用了较特殊的COG封装形式，这使得封装后芯片难于测试，这就需要在CP测试时对芯片进行全面测试和评价，保证封装前芯片的质量。所述FT测试阶段负责完成封装质量的评价任务，同时还能评价整个显示模块的制造质量，并能对芯片测试质量进行最终的评价，有助于及时修正测试指标，提高测试质量。由于TFT-LCD驱动控制芯片现在多采用COG倒贴封装技术，这使得芯片在热压到玻璃基板上后难于测试，因此该类型芯片的封装测试主要是指对包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驱动控制芯片组装起来的完整显示模块的电特性测试。测试时需要选择一种能够证明所有的PAD都连接完好的方法。同时这一测试过程也能够测试柔性PCB板的质量和可靠性。对于CP测试环节，由于被测器件管脚非常多，探针卡和接口的设计与制做是CP测试的关键点，也是测试的难点之一。测试机与探针卡之间的接口有电缆连接和直接扣接两种方式，其中电缆连接方式使用方便，成本低，但抗干扰能力若，主要应用低频测试(低于10MHz)。直接扣接方式可以有效的降低测试通道的各种噪声干扰，适合频率较高，引脚数目多的IC测试，虽然直接扣接方式相对于电缆连接方式成本要高，但随着半导体产业的发展，集成电路结构更复杂，频率越来越高，直接扣接方式也会越来越普遍。探针卡是CP测试时连接Wafer与母板的设备。母板与测试机台的测试通道相连，在探针卡安装在母板上后，通过探针直接接触到Wafer的Pad上，将芯片连接到整个测试系统之中。由于很多LCD驱动控制芯片采用的是COG封装形式，一旦封装完成，管脚对于测试设备就是不可见的(无法直接访问)，只能采用人工肉眼观察的方式来判别封装质量，但这样的判别方式是不可靠的。为了提高测试质量，需要一个更有效的后道测试方案来保证测试质量。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
液晶屏显示驱动芯片测试方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)芯片设计与可测试性设计；(2)芯片加工；(3)WAT测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(4)晶片测试(CP)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(5)封装；(6)封装测试，如果不通过(N0)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(7)大规模流片生产。

【技术特征摘要】
1.液晶屏显示驱动芯片测试方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)芯片设计与可测试性设计；(2)芯片加工；(3)WAT测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(4)晶片测试(CP)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(5)封装；(6)封装测试，如果不通过(N0)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；(7)大规模流片生产。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春来，张东，
申请(专利权)人：北京自动测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11