【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片测试技术,特别涉及一种不利用物理电气接口而实现对芯片进行测试的测试电路及测试方法。
技术介绍
随着SOC芯片技术的迅速发展,物联网技术越来越重要。但是目前制约物联网芯片设备的一个重要问题是所有的设备和基础芯片都还依赖于传统的物理电气,比如电源插座,调试插座等,用于连接进行信息交换和电源充电等应用,因此设备无法工作于游泳或者洗澡等液体环境或者其他恶劣环境中。随着技术的发展,已经有一些不需要物理连接的芯片出现,但是这些芯片的验证和测试又成为了一个困难的问题。因此本专利技术提出了一种测试电路及测试方法,可以在不需要物理连接的情况下进行芯片验证和测试,极大的支持完善了无物理电气接口的芯片的生产开发流程,同时该测试电路或测试方法如果使用在传统的芯片上,也可以简化测试设备设计的复杂度,还可解决物理连接设备的易损性问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题,在于提供一种芯片的无线测试电路及无线测试方法,可以在不需要物理连接的情况下进行芯片验证和测试。本专利技术的无线测试电路是这样实现的:一种芯片的无线测试电路,包括测试机台电路和芯片内电路;所述测试机台电路包括机台控制电路单元、机台测试启动单元、机台采样电路单元、机台端NFC控制电路单元以及机台端NFC线圈;所述机台控制电路单元分别通过所述机台测试启动单元、机台采样电路单元连接所述机台端NFC控制电路单元,所述机台端NFC控制电路单元再连接至机台端NFC线圈,且所述机台控制电路单元还连接机台端NFC控制电路单元;所述芯片内电路包括芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、 ...
【技术保护点】
一种芯片的无线测试电路,其特征在于:包括测试机台电路和芯片内电路;所述测试机台电路包括机台控制电路单元、机台测试启动单元、机台采样电路单元、机台端NFC控制电路单元以及机台端NFC线圈;所述机台控制电路单元分别通过所述机台测试启动单元、机台采样电路单元连接所述机台端NFC控制电路单元,所述机台端NFC控制电路单元再连接至机台端NFC线圈,且所述机台控制电路单元还连接机台端NFC控制电路单元;所述芯片内电路包括芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元;所述芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元依次连接;该测试激励产生电路单元通过logic_scan_chain单元连接scan测试响应判断电路单元,并通过存储单元Memory连接MBIST测试响应判断电路单元;所述scan测试响应判断电路单元和MBIST测试响应判断电路单元再连接至芯片端NFC控制电路单元。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的无线测试电路,其特征在于:包括测试机台电路和芯片内电路;所述测试机台电路包括机台控制电路单元、机台测试启动单元、机台采样电路单元、机台端NFC控制电路单元以及机台端NFC线圈;所述机台控制电路单元分别通过所述机台测试启动单元、机台采样电路单元连接所述机台端NFC控制电路单元,所述机台端NFC控制电路单元再连接至机台端NFC线圈,且所述机台控制电路单元还连接机台端NFC控制电路单元;所述芯片内电路包括芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元;所述芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元依次连接;该测试激励产生电路单元通过logic_scan_chain单元连接scan测试响应判断电路单元,并通过存储单元Memory连接MBIST测试响应判断电路单元;所述scan测试响应判断电路单元和MBIST测试响应判断电路单元再连接至芯片端NFC控制电路单元。2.根据权利要求1所述的芯片的无线测试电路,其特征在于:所述芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元均设置在芯片硅片上;所述芯片端NFC线圈设置为单独的一块NFC线圈膜或板。3.根据权利要求2所述的芯片的无线测试电路,其特征在于:所述芯片还包括电池板、无线充电线圈膜或板以及基板;所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板进行一体式封装形成封装体,且封装体表面不留任何物理电气接口。4.根据权利要求3所述的芯片的无线测试电路,其特征在于:所述一体式封装的封装方式为下述的任何一种:(1)、所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板、无线充电线圈膜或板自上而下依次堆叠在基板上并通过绝缘胶粘接固定,且所述NFC线圈膜或板和芯片硅片之间,所述芯片硅片和电池板之间,所述电池板和无线充电线圈膜或板之间,无线充电线圈膜或板和基板之间,以及芯片硅片和基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接;(2)、所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板和无线充电线圈膜或板平铺分布在基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定,且分别与基板通过焊接线焊接后形成电气连接;(3)、所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板自上而下依次堆叠并通过绝缘胶粘接固定在基板的正面,所述无线充电线圈膜或板则粘接固定在基板的背面;所述NFC线圈膜或板和芯片硅片之间,所述芯片硅片和电池板之间,所述电池板和基板之间,所述无线充电线...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖裕民,
申请(专利权)人:福州瑞芯微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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