一种芯片测试的方法技术

本发明专利技术实施例提供一种芯片测试的方法，包括：将第一测试芯片和第二测试芯片分别放置在测试板的两个socket芯片座上；给测试板上电，第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯全亮，根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试芯片和第二测试芯片进行功能测试和接口测试。本发明专利技术实施例解决现有技术中检测芯片的粗略性的缺点，实现针对特定芯片的全方位检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及测试
，尤其涉及一种芯片测试的方法。
技术介绍
由于科学技术的突飞猛进，芯片已经运用于各个领域，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，通常是一个可以立即使用的独立的整体。由于芯片的制造过程结构精细，工艺复杂，流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下缺陷，使芯片的可靠性水平不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障，因此，芯片在设计和制造过程中的测试是必不可少的而且也是尤为重要的。芯片的性能测试包括很多项，现有技术中通常对以下几个方面进行测试：(1)芯片的封装是否符合要求；(2)芯片的成品率，是否能正常运行；(3)芯片的功耗及电性能的测试，各项指标是否在正常范围内；(4)芯片存储区域，下载程序后，利用分析仪分析bin文件是否正确；现有技术中对芯片的测试通常是对芯片整体性能的粗略评估，并不能充分保证芯片在应用领域的最佳性能。这些测试方法并不能高效准确的测试芯片的性能和接口模块的功能特性，只能检测出芯片的存储区域是否有坏块，粗略的检测了芯片的性能，对芯片内部的算法模块、功能模块和一些具体接口的测试很少，很难保证筛选出的芯片的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种芯片测试的方法，用以解决现有技术中检测芯片的粗略性的缺点，实现针对特定芯片的全方位检测。本专利技术实施例提供一种芯片测试的方法，包括：将第一测试芯片和第二测试芯片分别放置在测试板的两个socket芯片座上；给测试板上电，第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯全亮，根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试芯片和第二测试芯片进行功能测试和接口测试。进一步地，所述方法应用于带两个socket芯片座的测试板上，其中所述带两个socket芯片座的测试板的电源引脚和地引脚连通，且一个socket芯片座外接电源。进一步地，所述第一测试芯片和第二测试芯片分别包括Gpio、Spi和Uart，其中，第一测试芯片和第二测试芯片的Gpio外接Led灯；第一测试芯片的第一Spi连接第二测试芯片的第二Spi2接口，第一测试芯片的第二Spi接口连接第二测试芯片的第一Spi接口；第一测试芯片和第二测试芯片的Uart串口互连，第一测试芯片的Uart的发送引脚连接第二测试芯片的Uart的收引脚，第一测试芯片的收引脚连接第二测试芯片的发引脚。进一步地，所述方法还包括：上电初始化功能模块和各接口模块，其中，Gpio配置为输出模式；第一测试芯片的Spi配置为主模式，第二测试芯片的Spi配置为从模式，第一测试芯片和第二测试芯片的Uart配置为收、发模式；第一测试芯片和第二测试芯片的配置相同。进一步地，所述给测试板上电，第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯全亮，具体为：给测试板上电，Gpio输出全部拉高，则第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯全亮。进一步地，所述根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试芯片和第二测试芯片进行功能测试和接口测试，具体为：功能测试包括算法测试，所述算法包括国密算法和国际算法；执行算法；如果算法执行正确，则Gpio输出低，对应的Led灯熄灭；如果算法执行错误，则对应的Led灯不灭。进一步地，所述根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试芯片和第二测试芯片进行功能测试和接口测试，具体为：测试第一测试芯片和第二测试芯片的Spi的收、发数据；如果数据正确，则Gpio输出低，对应的Led灯熄灭；如果数据错误，则对应的Led灯不灭。进一步地，所述根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试芯片和第二测试芯片进行功能测试和接口测试，具体为：测试第一测试芯片和第二测试芯片的Uart收、发数据；如果数据正确，则Gpio输出低，对应的Led灯熄灭；如果数据错误，则对应的Led灯不灭。进一步地，所述方法还包括：根据Led灯的亮灭情况，筛选芯片。进一步地，所述根据Led灯的亮灭情况，筛选芯片，具体为：如果Led灯由全亮到全灭，则第一测试芯片和第二测试芯片的功能和接口正常；如果第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯中有未灭的Led灯，则未灭的Led灯对应芯片的功能和接口异常。本专利技术实施例提供的芯片测试的方法，能够针对芯片的特定功能和接口进行融合测试，测试覆盖度高；能够根据简单的led灯显示测试结果，专业知识要求较低，非专业人员也能分析测试结果；两块芯片同时测试，没有使用陪测芯片，测试效率更高；能够进行功能测试和接口测试，更全面的测试了芯片的性能。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1为本专利技术实施例中的芯片测试的方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例中的测试芯片的原理示意图；图3为本专利技术实施例一中的芯片测试的方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。本专利技术的具体实施例中，采用带两个socket芯片座的测试板，其中该带两个socket芯片座的测试板的电源引脚和地引脚连通，且一个socket芯片座外接电源。相比较于现有技术，本专利技术的具体实施例中可以将两个待测的芯片放在两个socket芯片座上，例如第一测试芯片和第二测试芯片，如此，能够保证给两个芯片同时供电。本专利技术的具体实施例中，芯片测试包括芯片的功能测试和接口测试。对于芯片来说，功能模块和接口模块的测试都非常重要，哪一个环节有问题都会影响芯片的性能，并不是单纯的芯片能运行就证明该芯片没有问题。对于待测试的单个芯片来说，是功能测试和接口测试的自融合测试；对于待测试的两块芯片来说，是接口在不同模式下的互融合测试；如此，同时实现了芯片的自融合测试和互融合测试。本专利技术的芯片测试的方法如图1所示，包括：步骤101，将第一测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试的方法，其特征在于，包括：将第一测试芯片和第二测试芯片分别放置在测试板的两个socket芯片座上；给测试板上电，第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯全亮，根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试芯片和第二测试芯片进行功能测试和接口测试。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试的方法，其特征在于，包括：
将第一测试芯片和第二测试芯片分别放置在测试板的两个socket芯片座
上；
给测试板上电，第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯全亮，根据
Led灯后续的亮灭情况对第一测试芯片和第二测试芯片进行功能测试和接口
测试。
2.根据权利要求1所述的芯片测试的方法，其特征在于，所述方法应用
于带两个socket芯片座的测试板上，其中所述带两个socket芯片座的测试板
的电源引脚和地引脚连通，且一个socket芯片座外接电源。
3.根据权利要求2所述的芯片测试的方法，其特征在于，所述第一测试
芯片和第二测试芯片分别包括Gpio、Spi和Uart，其中，
第一测试芯片和第二测试芯片的Gpio外接Led灯；
第一测试芯片的第一Spi连接第二测试芯片的第二Spi2接口，第一测试
芯片的第二Spi接口连接第二测试芯片的第一Spi接口；
第一测试芯片和第二测试芯片的Uart串口互连，第一测试芯片的Uart
的发送引脚连接第二测试芯片的Uart的收引脚，第一测试芯片的收引脚连接
第二测试芯片的发引脚。
4.根据权利要求1所述的芯片测试的方法，其特征在于，所述方法还包
括：上电初始化功能模块和各接口模块，其中，
Gpio配置为输出模式；
第一测试芯片的Spi配置为主模式，第二测试芯片的Spi配置为从模式，
第一测试芯片和第二测试芯片的Uart配置为收、发模式；
第一测试芯片和第二测试芯片的配置相同。
5.根据权利要求4所述的芯片测试的方法，其特征在于，所述给测试板

\t上电，第一测试芯片和第二测试芯片连接的Led灯全亮，具体为：
给测试板上电，Gpio输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佩，王勇，范丽芳，张利伟，余恒亦，
申请(专利权)人：大唐微电子技术有限公司，大唐半导体设计有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11