一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法，该PTC热敏电阻包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。本发明专利技术所提供的PTC热敏电阻及其制作方法，用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面，避免了焊接高温对PTC芯片产生的不良影响；通过密封的玻璃管使PTC芯片与外界保持良好的隔绝，保证产品的耐用性；同时通过对材料的选择以及封装过程气氛的优化，使产品的最终结构具有良好的稳定性，且能满足目标要求。

Glass packaging PTC thermistor and manufacturing method thereof

The invention discloses a glass encapsulated PTC thermistor and its manufacturing method, the PTC thermistor includes a sealed glass tube and is arranged in the glass tube of the PTC chip, the PTC chip has a lower surface of the conductive adhesive layer, conductive layer on the electrode surface and the PTC chip distribution is also connected to each conductive layer with a wire, the wire through the glass tube is communicated with the outside. PTC thermistor and its manufacturing method provided by the invention, a conductive adhesive will lead bonding of the PTC chip on the surface, to avoid the adverse effects of high temperature on the welding of the PTC chip; the PTC chip to maintain good contact with the outside world through the sealed glass tube, to ensure the durability of the product; at the same time through the optimization of materials selection and packaging process of the atmosphere, so that the final product structure has good stability, and can meet the requirements of the objective.

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法
本专利技术属于热敏电阻
，具体涉及一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法。
技术介绍
航天用热敏电阻用作于火箭主体和人造卫星暴露于宇宙环境的监控器和温度传感器。同时还在航天机器的电路中作温度补偿用，一个火箭及人造卫星用多达几百个。现在宇航用热敏电阻有进口品有过渡金属氧化物系NTC热敏电阻，使用硅单晶的硅PTC热电阻及白金测温电阻体。温度补偿用PTC热敏电阻已开发并商品化，采用的是民用中所广泛采用的双散热片型的轴向引出型玻璃包封热敏电阻为基础的产品。但航天用热敏电阻对产品本身具有极高的要求，传统的热敏电阻无法达到要求。本专利选定的是在实际使用温度(-30～95℃)的范围内高灵敏，检测精度高，且作为民用品已实际大量使用的钛酸钡系陶瓷半导体(PTC热敏电阻)，研究各整机厂家的要求条件，MIC规格，NASA有关规格及外国制宇宙元件规格等的同时分析调查外国制宇航件等同产品，所设定的专利产品的主要目标是阻值在220～22KΩ，测量精度在±5％，使用的温度范围为-55～125℃，并要求保证10年的可靠性，其中最大的问题是要在宇宙这个特殊空间中保证10年的可靠性，这是现有的产品远远达不到的。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述问题，提供一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法，制得的PTC热敏电阻皆能达到目标要求。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种玻璃封装PTC热敏电阻，包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。优选地，所述PTC芯片的材料为(Ba1-XSrX)TiO3，其中X的值大于或等于0.5。优选地，所述玻璃管、PTC芯片和引线的材料为热膨胀系数相互接近的材料。一种玻璃封装PTC热敏电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面并对导电胶进行固化；步骤二、将粘结了引线的PTC芯片封入玻璃管；步骤三、完成玻璃管的封装，并下降至室温。在步骤三中，玻璃管封装过程是在氩气中混入0.1％的氧的气氛中完成，通过玻璃封装喷灯完成玻璃管的封装。本专利技术的有益效果是：本专利技术所提供的玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法，用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面，避免了焊接高温对PTC芯片产生的不良影响；通过密封的玻璃管使PTC芯片与外界保持良好的隔绝，保证产品的耐用性；同时通过对材料的选择以及封装过程气氛的优化，使产品的最终结构具有良好的稳定性，且能满足目标要求。具体实施方式一种玻璃封装PTC热敏电阻，包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。优选地，所述PTC芯片的材料为(Ba1-XSrX)TiO3，其中X的值大于或等于0.5。优选地，所述玻璃管、PTC芯片和引线的材料为热膨胀系数相互接近的材料。一种玻璃封装PTC热敏电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面并对导电胶进行固化；步骤二、将粘结了引线的PTC芯片封入玻璃管；步骤三、完成玻璃管的封装，并下降至室温。在步骤三中，玻璃管封装过程是在氩气中混入0.1％的氧的气氛中完成，通过玻璃封装喷灯完成玻璃管的封装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃封装PTC热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装PTC热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。2.根据权利要求1所述的玻璃封装PTC热敏电阻，其特征在于：所述PTC芯片的材料为(Ba1-XSrX)TiO3，其中X的值大于或等于0.5。3.根据权利要求1或2所述的玻璃封装PTC热敏电阻，其特征在于：所述玻璃管、PTC芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春花，
申请(专利权)人：青岛祥智电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37