航天用高可靠性热敏电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种航天用高可靠性热敏电阻，包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。本发明专利技术所提供的热敏电阻，用导电胶将引线粘结在热敏电阻芯片的上下表面，避免了焊接高温对热敏电阻芯片产生的不良影响，同时玻璃管组装方便，不需要高温封装，也避免了对热敏电阻芯片的影响；通过密封的玻璃管使热敏电阻芯片与外界保持良好的隔绝，保证产品的耐用性；通过对材料的选择，使产品的最终结构具有良好的稳定性，且能满足目标要求。

Highly reliable thermistor for aerospace applications

The invention discloses a thermistor with high reliability of space, including a sealed glass tube and is arranged in the glass tube of the thermistor chip, the thermistor chip surface has a conductive adhesive layer, conductive layer and the thermistor chip under the surface distribution of the electric poles, each conductive adhesive layer is connected with a lead, the lead through the glass tube is communicated with the outside. The thermistor provided by the invention, a conductive adhesive will lead bonding in the thermistor chip on the surface, to avoid the adverse effects of high temperature on welding thermal resistor chip, and the glass tube assembly is convenient, without the need for high temperature package, but also to avoid the influence of the thermal resistor chip; the thermistor chip with the outside world good insulation through the sealed glass tube, to ensure the durability of the products; through the choice of materials, so that the final product structure has good stability, and can meet the requirements of the objective.

【技术实现步骤摘要】
航天用高可靠性热敏电阻
本专利技术属于热敏电阻
，具体涉及一种航天用高可靠性热敏电阻。
技术介绍
航天用热敏电阻用作于火箭主体和人造卫星暴露于宇宙环境的监控器和温度传感器。同时还在航天机器的电路中作温度补偿用，一个火箭及人造卫星用多达几百个。现在宇航用热敏电阻有进口品有过渡金属氧化物系NTC热敏电阻，使用硅单晶的硅PTC热敏电阻及白金测温电阻体。温度补偿用PTC热敏电阻已开发并商品化，采用的是民用中所广泛采用的双散热片型的轴向引出型玻璃包封热敏电阻为基础的产品。但航天用热敏电阻对产品本身具有极高的要求，传统的热敏电阻无法达到要求。本专利选定的是在实际使用温度(-30～95℃)的范围内高灵敏，检测精度高，且作为民用品已实际大量使用的钛酸钡系陶瓷半导体(PTC热敏电阻)，研究各整机厂家的要求条件，MIC规格，NASA有关规格及外国制宇宙元件规格等的同时分析调查外国制宇航元件等同产品，所设定的专利产品的主要目标是阻值在220～22KΩ，测量精度在±5％，使用的温度范围为-55～125℃，并要求保证10年的可靠性，其中最大的问题是要在宇宙这个特殊空间中保证10年的可靠性，这是现有的产品远远达不到的。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述问题，提供一种能够达到目标要求的航天用高可靠性热敏电阻。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种航天用高可靠性热敏电阻，包密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通；所述玻璃管包括贯通的管体，管体的上下两端外壁设有密封环，密封帽套设于密封环从而使管体两端密封。优选地，所述密封帽的圆心位置设有通孔，通孔内设有密封圈，引线穿设于密封圈。优选地，所述密封圈由弹性材料制成。优选地，所述密封环由弹性材料制成。优选地，所述热敏电阻芯片为PTC热敏电阻芯片。优选地，所述热敏电阻芯片的材料为(Ba1-XSrX)TiO3，其中X的值大于或等于0.5。本专利技术的有益效果是：本专利技术所提供的航天用高可靠性热敏电阻，用导电胶将线粘结在热敏电阻芯片的上下表面，避免了焊接高温对热敏电阻芯片产生的不良影响，同时玻璃管组装方便，不需要高温封装，也避免了对热敏电阻芯片的影响；通过密封的玻璃管使热敏电阻芯片与外界保持良好的隔绝，保证产品的耐用性；通过对材料的选择，使产品的最终结构具有良好的稳定性，且能满足目标要求。具体实施方式一种航天用高可靠性热敏电阻，包密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通；所述玻璃管包括贯通的管体，管体的上下两端外壁设有密封环，密封帽套设于密封环从而使管体两端密封。优选地，所述密封帽的圆心位置设有通孔，通孔内设有密封圈，引线穿设于密封圈。优选地，所述密封圈由弹性材料制成。优选地，所述密封环由弹性材料制成。优选地，所述热敏电阻芯片为PTC热敏电阻芯片。优选地，所述热敏电阻芯片的材料为(Ba1-XSrX)TiO3，其中X的值大于或等于0.5。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种航天用高可靠性热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通；所述玻璃管包括贯通的管体，管体的上下两端外壁设有密封环，密封帽套设于密封环从而使管体两端密封。

【技术特征摘要】
1.一种航天用高可靠性热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通；所述玻璃管包括贯通的管体，管体的上下两端外壁设有密封环，密封帽套设于密封环从而使管体两端密封。2.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述密封帽的圆心位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春花，
申请(专利权)人：青岛祥智电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37