提高发光利用率的led封装方式制造技术
LED packaging method for improving luminous utilization rate
The invention discloses a method for improving emission using LED encapsulation rate, including silica gel, lead, wafer, reflective layer, circuit board and the electrode, which is characterized in that both ends of the electrode on the circuit board, the reflective layer on the circuit board, wherein the wafer on the reflection layer, wire the connection in the wafer and electrode, wherein the silica gel will lead, wafer and reflective layer wrapped inside, it is also characterized in that: the reflective layer reflectivity of at least 95%. The invention discloses a package using LED way to improve the luminous efficiency, by adding a reflective layer in the package, will be reflected by the reflecting light again out of silicone, reduce the loss of light and consumption, improve the utilization rate of light.
【技术实现步骤摘要】
提高发光利用率的led封装方式
本专利技术涉及发光二极管领域，尤其是提高发光利用率的led封装方式。
技术介绍
发光二极管具有节能环保的优点，已经逐步取代白炽灯、日光灯的照明，并且涉及到到多个方方面面，但是在发光角度和发光的利用率上一直需要提高，发光存在损失。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术公开了提高发光利用率的led封装方式，通过在封装中加入反射层，将由硅胶反射回来的光再次的反射出去，减少光的损失和消耗，提高了光的利用率。再者，由于反射回来的光具有任意角度性，也使得再次反射出去的光也具有任意角度性，因此又扩大了整个发光二极管的发光角度。本专利技术公开的提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板和电极，其特征在于：所述的电极在电路板的两端，所述的反射层在电路板上，所述的晶元在反射层上，所述的引线连接在晶元和电极上，所述的硅胶将引线、晶元和反射层包裹在内，其特征还在于：反射层反射率至少为95%。本专利技术公开的提高发光利用率的led封装方式，使用这种结构生产出的发光二极管具有发光利用率高，发光角度大优势。附图说明图1位本专利技术的截面结构示意图。1、硅胶2、引线3、晶元4、反射层5、电路板6、电极。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图1所示，本专利技术公开了提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板...
【技术保护点】
提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板和电极，其特征在于：所述的电极在电路板的两端，所述的反射层在电路板上，所述的晶元在反射层上，所述的引线连接在晶元和电极上，所述的硅胶将引线、晶元和反射层包裹在内，其特征还在于：反射层反射率至少为95%。
【技术特征摘要】
1.提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板和电极，其特征在于：所述的电极在电路板的两端，所述的反射层在电路板上，所述的晶元在反射层上，所述的引线连接在晶元和电极上，所述的硅胶将引线、晶元和反射层包裹在内，其特征还在于：反射层反射率至少为95%。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京澳特利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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