温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板和电极，其特征在于：所述的电极在电路板的两端，所述的反射层在电路板上，所述的晶元在反射层上，所述的引线连接在晶元和电极上，所述的硅胶将引线、晶元和反射层包裹...
该专利属于南京澳特利光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京澳特利光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。