一种半导体发光元件的封装结构制造技术

本发明专利技术属于半导体领域，尤其是一种半导体发光元件的封装结构，针对现有的二极管进行封装过程中，往往采用玻璃封装、金属封装以及塑料封装，封装完成后，如果对二极管芯片进行拆卸出来时，操作十分麻烦，而且容易对二极管芯片造成破坏的问题，现提出如下方案，包括第一封装板和第二封装板，第一封装板和第二封装板相互靠近的侧壁开设有放置槽，放置槽内部设置有二极管芯片，二极管芯片的输出端连接有连接头，且连接头延伸至放置槽的外部，第二封装板的顶端侧壁开设有对称设置的第一凹槽。本发明专利技术能够对二极管芯片进行封装处理，能够根据需求对二极管芯片进行取出，提高了安全性，而且能够便于对第一封装板和第二封装板进行打开操作。

Packaging structure of semiconductor light-emitting element

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光元件的封装结构
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体发光元件的封装结构。
技术介绍
二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现有的二极管进行封装过程中，往往采用玻璃封装、金属封装以及塑料封装，封装完成后，如果对二极管芯片进行拆卸出来时，操作十分麻烦，而且容易对二极管芯片造成破坏，为此，我们提出了一种半导体发光元件的封装结构。
技术实现思路
本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构，解决了现有的二极管进行封装过程中，往往采用玻璃封装、金属封装以及塑料封装，封装完成后，如果对二极管芯片进行拆卸出来时，操作十分麻烦，而且容易对二极管芯片造成破坏的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体发光元件的封装结构，包括第一封装板和第二封装板，所述第一封装板和第二封装板相互靠近的侧壁开设有放置槽，放置槽内部设置有二极管芯片，二极管芯片的输出端连接有连接头，且连接头延伸至放置槽的外部，所述第二封装板的顶端侧壁开设有对称设置的第一凹槽，第一凹槽的一侧侧壁开设有第二凹槽，第二凹槽的内部设置有限位机构，限位机构包括滑动连接在第二凹槽底端侧壁的滑柱，滑柱的顶端焊接有限位板，限位板的一侧侧壁安装有与第二凹槽侧壁连接的第一弹簧，所述第二封装板的两端均开设有第三凹槽，所述滑柱的侧壁焊接有支撑杆，支撑杆远离滑柱的一端延伸至第三凹槽内部焊接有拉板，拉板的上方设置有卡位机构。优选的，所述第一封装板的底端侧壁和第二封装板的顶端侧壁均焊接有回字形结构的密封板，密封板的外侧壁连接有密封垫，所述第一封装板的底端侧壁和第二封装板的顶端侧壁均开设有密封槽，且密封板与密封槽卡接。进一步的，所述第一封装板的底端侧壁焊接有对称设置的卡位板，卡位板的一侧侧壁开设有三角形结构的限位槽，所述限位板的一侧端面为三角形结构，且限位板与限位槽卡接设置。具体的，所述卡位机构包括焊接在第三凹槽侧壁的第一连接板，第一连接板的一端焊接有垂直设置的第二连接板，第二连接板的顶端沿竖直方向开设有通孔，通孔内滑动连接有滑杆。值得说明的，所述滑杆的一端延伸至通孔外部焊接有推板，所述滑杆远离推板的一端焊接有卡位块，卡位块与第二连接板之间连接有第二弹簧。此外，所述支撑杆的侧壁开设有卡位槽，且卡位块与卡位槽之间卡接设置。除此之外，所述第三凹槽的侧壁螺纹连接有封盖，封盖的侧壁开设有螺丝槽。本专利技术中1：通过设置的第一封装板、第二封装板、限位机构、卡位板之间的配合，能够对二极管芯片进行封装处理，能够根据需求对二极管芯片进行取出，提高了安全性；2：通过设置的卡位机构、密封板、密封垫以及密封槽之间的配合，能够便于对第一封装板和第二封装板进行打开操作，提高了便捷性，能够提高了第一封装板和第二封装板之间的密封性；本专利技术能够对二极管芯片进行封装处理，能够根据需求对二极管芯片进行取出，提高了安全性，而且能够便于对第一封装板和第二封装板进行打开操作，提高了便捷性，能够提高了第一封装板和第二封装板之间的密封性。附图说明图1为本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构的二极管芯片安装完成的结构俯视图；图2为本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构的二极管芯片安装完成的结构侧视图；图3为本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构的A部分放大结构示意图；图4为本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构的卡位机构放大结构示意图；图5为本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构的第一封装板和第二封装板连接部分结构侧视图；图6为本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构的第一封装板结构俯视图；图7为本专利技术提出的一种半导体发光元件的封装结构的第二封装板结构俯视图。图中：1第一封装板、2第二封装板、3连接头、4第一凹槽、5第二凹槽、6滑柱、7限位板、8第一弹簧、9第三凹槽、10放置槽、11支撑杆、12拉板、13封盖、14密封板、15密封垫、16密封槽、17第一连接板、18第二连接板、19滑杆、20卡位块、21第二弹簧、22推板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-7，一种半导体发光元件的封装结构，包括第一封装板1和第二封装板2，第一封装板1和第二封装板2相互靠近的侧壁开设有放置槽10，放置槽10内部设置有二极管芯片，二极管芯片的输出端连接有连接头3，且连接头3延伸至放置槽10的外部，第二封装板2的顶端侧壁开设有对称设置的第一凹槽4，第一凹槽4的一侧侧壁开设有第二凹槽5，第二凹槽5的内部设置有限位机构，限位机构包括滑动连接在第二凹槽5底端侧壁的滑柱6，滑柱6的顶端焊接有限位板7，限位板7的一侧侧壁安装有与第二凹槽5侧壁连接的第一弹簧8，第二封装板2的两端均开设有第三凹槽9，滑柱6的侧壁焊接有支撑杆11，支撑杆11远离滑柱6的一端延伸至第三凹槽9内部焊接有拉板12，拉板12的上方设置有卡位机构。第一封装板1的底端侧壁和第二封装板2的顶端侧壁均焊接有回字形结构的密封板14，密封板14的外侧壁连接有密封垫15，第一封装板1的底端侧壁和第二封装板2的顶端侧壁均开设有密封槽16，且密封板14与密封槽16卡接，第一封装板1的底端侧壁焊接有对称设置的卡位板23，卡位板23的一侧侧壁开设有三角形结构的限位槽24，限位板7的一侧端面为三角形结构，且限位板7与限位槽24卡接设置，卡位机构包括焊接在第三凹槽9侧壁的第一连接板17，第一连接板17的一端焊接有垂直设置的第二连接板18，第二连接板18的顶端沿竖直方向开设有通孔，通孔内滑动连接有滑杆19，滑杆19的一端延伸至通孔外部焊接有推板22，滑杆19远离推板22的一端焊接有卡位块20，卡位块20与第二连接板18之间连接有第二弹簧21，支撑杆11的侧壁开设有卡位槽，且卡位块20与卡位槽之间卡接设置，第三凹槽9的侧壁螺纹连接有封盖13，封盖13的侧壁开设有螺丝槽。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体发光元件的封装结构，包括第一封装板（1）和第二封装板（2），其特征在于，所述第一封装板（1）和第二封装板（2）相互靠近的侧壁开设有放置槽（10），放置槽（10）内部设置有二极管芯片，二极管芯片的输出端连接有连接头（3），且连接头（3）延伸至放置槽（10）的外部，所述第二封装板（2）的顶端侧壁开设有对称设置的第一凹槽（4），第一凹槽（4）的一侧侧壁开设有第二凹槽（5），第二凹槽（5）的内部设置有限位机构，限位机构包括滑动连接在第二凹槽（5）底端侧壁的滑柱（6），滑柱（6）的顶端焊接有限位板（7），限位板（7）的一侧侧壁安装有与第二凹槽（5）侧壁连接的第一弹簧（8），所述第二封装板（2）的两端均开设有第三凹槽（9），所述滑柱（6）的侧壁焊接有支撑杆（11），支撑杆（11）远离滑柱（6）的一端延伸至第三凹槽（9）内部焊接有拉板（12），拉板（12）的上方设置有卡位机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光元件的封装结构，包括第一封装板（1）和第二封装板（2），其特征在于，所述第一封装板（1）和第二封装板（2）相互靠近的侧壁开设有放置槽（10），放置槽（10）内部设置有二极管芯片，二极管芯片的输出端连接有连接头（3），且连接头（3）延伸至放置槽（10）的外部，所述第二封装板（2）的顶端侧壁开设有对称设置的第一凹槽（4），第一凹槽（4）的一侧侧壁开设有第二凹槽（5），第二凹槽（5）的内部设置有限位机构，限位机构包括滑动连接在第二凹槽（5）底端侧壁的滑柱（6），滑柱（6）的顶端焊接有限位板（7），限位板（7）的一侧侧壁安装有与第二凹槽（5）侧壁连接的第一弹簧（8），所述第二封装板（2）的两端均开设有第三凹槽（9），所述滑柱（6）的侧壁焊接有支撑杆（11），支撑杆（11）远离滑柱（6）的一端延伸至第三凹槽（9）内部焊接有拉板（12），拉板（12）的上方设置有卡位机构。


2.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件的封装结构，其特征在于，所述第一封装板（1）的底端侧壁和第二封装板（2）的顶端侧壁均焊接有回字形结构的密封板（14），密封板（14）的外侧壁连接有密封垫（15），所述第一封装板（1）的底端侧壁和第二封装板（2）的顶端侧壁均开设有密封槽（16），且密封板（14）与密封槽（16）卡接。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京澳特利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32