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本发明涉及在集成电路制造光刻工艺制程中，用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构。本发明包括片盒站、工艺站和接口站，片盒站与工艺站通过卸/载料机器人传送晶片，工艺站与接口站通过接口机器人传送晶片，工艺站包括涂光刻胶站...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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