【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆装卸台
,特别是涉及一种晶圆装卸台的控制系统。
技术介绍
半导体加工设备中通常包括一种前端接口,该接口容纳着便于传递工件(S卩,晶圆)并监督这种传递的部件,该前端接口即为设备前端模块(EFEM)。EFEM内通常安装有晶圆装卸台(Load Port),加工过程中,晶圆装卸台主要起到装卸晶圆的作用。现有的各品牌的Load Port,其人机交互功能一般是采用指示灯和单个按钮的方式来完成的。调试的过程中需要使用外接电脑,并连接串口或者以太网线等进行操作,且大多需要用户进行软件二次开发才能完成与上位机之间的信号交互,所以开发过程比较繁琐费时,使用控制不便。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种操控性能好,使用方便的晶圆装卸台的控制系统。一种晶圆装卸台的控制系统,包括:嵌入式系统控制模块,用于控制晶圆装卸台;输入模块,与所述嵌入式系统控制模块通信连接,用于输入控制信号至所述嵌入式系统控制模块;驱动模块,与所述嵌入式系统控制模块通信连接,用于驱动晶圆装卸台;及信号交互模块,与所述嵌入式系统控制模块通信连接,用于采集外部设备的模拟量信号,并与外部设备交互数字 ...
【技术保护点】
一种晶圆装卸台的控制系统,其特征在于,包括:嵌入式系统控制模块,用于控制晶圆装卸台;输入模块,与所述嵌入式系统控制模块通信连接,用于输入控制信号至所述嵌入式系统控制模块;驱动模块,与所述嵌入式系统控制模块通信连接,用于驱动晶圆装卸台;及信号交互模块,与所述嵌入式系统控制模块通信连接,用于采集外部设备的模拟量信号,并与外部设备交互数字量信号。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘一恒,褚明杰,贾凯,曲道奎,徐方,李学威,孟庆铸,杨奇峰,
申请(专利权)人:沈阳新松机器人自动化股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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