本实用新型专利技术公开一种具有双面盲孔的多层电路板结构，包括依次叠合的第一电路板层、FR-4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，第一电路板层上开有若干第一焊接点孔及第一空置孔，第三电路板层开有若干第二焊接点孔及第二空置孔，FR-4料层的上端面对应第一焊接点孔处设有上焊接点，半固化片层的下端面对应第二焊接点孔处设有下焊接点，具有双面盲孔的多层结构上开有上盲孔、贯穿通孔及下盲孔，上盲孔自第二电路板层的下端面垂直向上延伸至上焊接点的底部。该具有双面盲孔的多层电路板结构压合时半固化片层流动填满上盲孔，压合后上焊接点上看不到孔的痕迹，从而避免焊接时出现虚焊的情况。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路领域，尤其涉及一种具有双面盲孔的多层电路板结构。
技术介绍
现时的多层电路板结构200，如图1所示，包括第一电路板层210、FR-4料层220、第二电路板层230、半固化片层240及第三电路板层250，第一电路板层210上开有上焊接点孔211，FR-4料层220的上端面对应所述上焊接点孔211处设有焊接点221，该多层电路板结构200的上盲孔260自所述第二电路板层230的上端面向上垂直延伸并穿过焊接点221，由于上盲孔260穿过焊接点221，因而焊接时焊锡容易从该上盲孔260流下，造成虚焊。因此，亟待一种避免虚焊发生的具有双面盲孔的多层电路板结构，从而提高焊接质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种避免虚焊发生的具有双面盲孔的多层电路板结构，从而提闻焊接质量。为了实现上述目的，本技术的技术方案为:提供一种具有双面盲孔的多层电路板结构，包括第一电路板层、FR-4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，所述FR-4料层的上端面与所述第一电路板层的下端面贴合，所述FR-4料层的下端面与所述第二电路板层的上端面贴合，所述第二电路板层的下端面与所述半固化片层的上端面贴合，所述半固化片层的下端面与所述第三电路板层的上端面贴合，所述第一电路板层上开有若干第一焊接点孔及第一空置孔，所述第三电路板层开有若干第二焊接点孔及第二空置孔，所述FR-4料层的上端面对应所述第一焊接点孔处设有上焊接点，所述半固化片层的下端面对应所述第二焊接点孔 处设有下焊接点，所述具有双面盲孔的多层结构上开有上盲孔、贯穿通孔及下盲孔，所述上盲孔自所述第二电路板层的下端面垂直向上延伸至上焊接点的底部，所述贯穿通孔贯穿所述第一电路板层、FR-4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，所述下盲孔自所述第二电路板层的上端面垂直向下延伸并穿过所述下焊接点。所述第三电路板层为铜薄片。与现有技术相比，本技术具有双面盲孔的多层电路板结构的上盲孔自所述第二电路板层的下端面垂直向上延伸至上焊接点的底部，压合时半固化片层流动填满上盲孔，压合后上焊接点上看不到孔的痕迹，因而焊接时不会出现虚焊的情况，进而提高焊接质量。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。附图说明图1为现有技术多层电路板结构的结构示意图。图2为本技术具有双面盲孔的多层电路板结构的结构示意图。具体实施方式参考图2，本技术具有双面盲孔的多层电路板结构100包括第一电路板层10、FR-4料层20、第二电路板层30、半固化片层40及第三电路板层50。本实施例中，所述第三电路板层50为铜薄片，所述半固化片层40为半固化片树脂。所述FR-4料层20的上端面与所述第一电路板层10的下端面贴合，所述FR-4料层20的下端面与所述第二电路板层30的上端面贴合，所述第二电路板层30的下端面与所述半固化片层40的上端面贴合，所述半固化片层40的下端面与所述第三电路板层50的上端面贴合。所述第一电路板层10上开有若干第一焊接点孔11及第一空置孔12，所述第三电路板层50开有若干第二焊接点孔51及第二空置孔(图未示)。所述FR-4料层20的上端面对应所述第一焊接点孔11处设有上焊接点21，所述半固化片层40的下端面对应所述第二焊接点孔51处设有下焊接点41，所述具有双面盲孔的多层结构100上开有上盲孔60、贯穿通孔70及下盲孔80。所述上盲孔60自所述第二电路板层30的下端面垂直向上延伸至上焊接点21的底部，所述贯穿通孔70贯穿所述第一电路板层10、FR-4料层20、第二电路板层30、半固化片层40及第三电路板层50。所述下盲孔80自所述第二电路板层30的上端面垂直向下延伸并穿过所述下焊接点41。本技术具有双面盲孔的多层电路板结构的上盲孔自所述第二电路板层的下端面垂直向上延伸至上焊接点的底部，压合时半固化片层流动填满上盲孔，压合后上焊接点上看不到孔的痕迹，因而焊接时不会出现虚焊的情况，进而提高焊接质量。以上结合最佳实施例对本技术进行描述，但本技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当 涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。权利要求1.一种具有双面盲孔的多层电路板结构，其特征在于:包括第一电路板层、FR-4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，所述FR-4料层的上端面与所述第一电路板层的下端面贴合，所述FR-4料层的下端面与所述第二电路板层的上端面贴合，所述第二电路板层的下端面与所述半固化片层的上端面贴合，所述半固化片层的下端面与所述第三电路板层的上端面贴合，所述第一电路板层上开有若干第一焊接点孔及第一空置孔，所述第三电路板层开有若干第二焊接点孔及第二空置孔，所述FR-4料层的上端面对应所述第一焊接点孔处设有上焊接点，所述半固化片层的下端面对应所述第二焊接点孔处设有下焊接点，所述具有双面盲孔的多层结构上开有上盲孔、贯穿通孔及下盲孔，所述上盲孔自所述第二电路板层的下端面垂直向上延伸至上焊接点的底部，所述贯穿通孔贯穿所述第一电路板层、FR-4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，所述下盲孔自所述第二电路板层的上端面垂直向下延伸并穿过所述下焊接点。2.如权利要求1所述的具有双面盲孔的多层电路板结构，其特征在于:所述第三电路 板层为铜薄片。专利摘要本技术公开一种具有双面盲孔的多层电路板结构，包括依次叠合的第一电路板层、FR-4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，第一电路板层上开有若干第一焊接点孔及第一空置孔，第三电路板层开有若干第二焊接点孔及第二空置孔，FR-4料层的上端面对应第一焊接点孔处设有上焊接点，半固化片层的下端面对应第二焊接点孔处设有下焊接点，具有双面盲孔的多层结构上开有上盲孔、贯穿通孔及下盲孔，上盲孔自第二电路板层的下端面垂直向上延伸至上焊接点的底部。该具有双面盲孔的多层电路板结构压合时半固化片层流动填满上盲孔，压合后上焊接点上看不到孔的痕迹，从而避免焊接时出现虚焊的情况。文档编号H05K1/02GK203120277SQ201220724670公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日专利技术者陈军民, 梁亚郁, 余欢 申请人:东莞市康庄电路有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有双面盲孔的多层电路板结构，其特征在于：包括第一电路板层、FR?4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，所述FR?4料层的上端面与所述第一电路板层的下端面贴合，所述FR?4料层的下端面与所述第二电路板层的上端面贴合，所述第二电路板层的下端面与所述半固化片层的上端面贴合，所述半固化片层的下端面与所述第三电路板层的上端面贴合，所述第一电路板层上开有若干第一焊接点孔及第一空置孔，所述第三电路板层开有若干第二焊接点孔及第二空置孔，所述FR?4料层的上端面对应所述第一焊接点孔处设有上焊接点，所述半固化片层的下端面对应所述第二焊接点孔处设有下焊接点，所述具有双面盲孔的多层结构上开有上盲孔、贯穿通孔及下盲孔，所述上盲孔自所述第二电路板层的下端面垂直向上延伸至上焊接点的底部，所述贯穿通孔贯穿所述第一电路板层、FR?4料层、第二电路板层、半固化片层及第三电路板层，所述下盲孔自所述第二电路板层的上端面垂直向下延伸并穿过所述下焊接点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈军民，梁亚郁，余欢，
申请(专利权)人：东莞市康庄电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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