一种粘合式多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种粘合式多层电路板结构，包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。本实用新型专利技术能够满足复杂电路的设计要求和布线要求，消除因电路过于复杂而带来的布线困难，从而有利于工程师设计电路，而且本实用新型专利技术的集成度高，能够使生产出的成品体积小。本实用新型专利技术作为一种粘合式多层电路板结构广泛应用在电子电路设计中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板结构技术，尤其涉及一种粘合式多层电路板结构。
技术介绍
对于电子电路的产品，工程师常常会利用双面电路板进而实现电子电路产品的设计和制造。然而，由于双面电路板只能进行双面布线，因此当设计的电路较为复杂时，这样则产生布线困难的问题，另外，利用双面电路板进而实现电子电路产品的设计和制造，其集成度低，而且往往需要使用多块双面电路板才能满足电子电路产品设计制造的需要，这样则会导致产品的体积大，以及占摆放空间。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种集成度高、结构简单以及易于生产的粘合式多层电路板结构。本技术所采用的技术方案是:一种粘合式多层电路板结构，包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。进一步，所述第一线路层的上表面从下至上依次设置有第一镀镍层、第一镀金层、第一阻焊层以及第一字符层。进一步，所述第六线路 层的下表面从上至下依次设置有第二镀镍层、第二镀金层、第二阻焊层以及第二字符层。进一步，所述第一线路层的上表面从下至上依次设置有第一有机保焊膜层、第三阻焊层以及第三字符层。进一步，所述第六线路层的下表面从上至下依次设置有第二有机保焊膜层、第四阻焊层以及第四字符层。进一步，所述的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层以及第六线路层的厚度均为35微米。进一步，所述的第一芯板和第二芯片的厚度均为0.4毫米。进一步，所述的第一粘合层、第二粘合层以及第三粘合层的厚度均为0.2毫米。本技术的有益效果是:由于本技术具有两芯板和六层线路层，因此能够满足复杂电路的设计要求和布线要求，消除因电路过于复杂而带来的布线困难，从而便于工程师设计较为复杂的电路。另外，本技术的集成度高，因此只需要利用一本技术，基本上就能满足具有复杂电子电路设计的产品生产要求，这样则能够减小产品的体积，节省摆放空间。以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明:附图说明图1是本技术一种粘合式多层电路板结构的示意图；图2是本技术一种粘合式多层电路板结构的一具体实施例示意图；图3是本技术一种粘合式多层电路板机构的另一具体实施例示意图。具体实施方式由图1所示，一种粘合式多层电路板结构，包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。进一步作为优选的实施方式，所述的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层以及第六线路层的厚度均为35微米。进一步作为优选的实施方式，所述的第一芯板和第二芯片的厚度均为0.4毫米。进一步作为优选的实施方式，所述的第一粘合层、第二粘合层以及第三粘合层的厚度均为0.2毫米。由图2所示，在本技术的一具体实施例中可得，所述第一线路层的上表面和第六线路层的下表面均设有镀镍层、镀金层、阻焊层以及字符层，其具体的结构为:所述第一线路层的上表面从下至上依次设置有第一镀镍层、第一镀金层、第一阻焊层以及第一字符层，而所述第六线路层的下表面从上至下依次设置有第二镀镍层、第二镀金层、第二阻焊层以及第二字符层。进一步作为优选的实施方式，所述的第一阻焊层和第二阻焊层的厚度均为15微米。由图3所示，在·本技术的另一具体实施例中可得，所述第一线路层的上表面和第六线路层的下表面均设有有机保焊膜层、阻焊层以及字符层，其具体的结构为:所述第一线路层的上表面从下至上依次设置有第一有机保焊膜层、第三阻焊层以及第三字符层，而所述第六线路层的下表面从上至下依次设置有第二有机保焊膜层、第四阻焊层以及第四字符层。进一步作为优选的实施方式，所述的第三阻焊层和第四阻焊层的厚度均为15微米，而所述第一有机保焊膜层和第二有机保焊膜层的厚度范围均为0.15微米一0.3微米。由上述可得，本技术能够满足复杂电路的设计要求和布线要求，消除因电路过于复杂而带来的布线困难，从而有利于工程师设计电路。而且本技术的集成度高，因此只需要利用一本技术，基本上就能满足具有复杂电子电路设计的产品生产要求，这样则能够减小产品的体积，节省摆放空间。还有，本技术不仅延伸性强，而且耐用防氧化。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。权利要求1.一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。2.根据权利要求1所述一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:所述第一线路层的上表面从下至上依次设置有第一镀镍层、第一镀金层、第一阻焊层以及第一字符层。3.根据权利要求1或2所述一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:所述第六线路层的下表面从上至下依次设置有第二镀镍层、第二镀金层、第二阻焊层以及第二字符层。4.根据权利要求1所述一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:所述第一线路层的上表面从下至上依次设置有第一有机保焊膜层、第三阻焊层以及第三字符层。5.根据权利要求1或4所述一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:所述第六线路层的下表面从上至下依次设置有第二有机保焊膜层、第四阻焊层以及第四字符层。6.根据权利要求1所述一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:所述的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层以及第六线路层的厚度均为35微米。7.根据权利要求1所述一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:所述的第一芯板和第二芯片的厚度均为0.4毫米。8.根据权利要求1所述一种粘合式多层电路板结构，其特征在于:所述的第一粘合层、第二粘 合层以及第三粘合层的厚度均为0.2毫米。专利摘要本技术公开了一种粘合式多层电路板结构，包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。本技术能够满足复杂电路的设计要求和布线要求，消除因电路过于复杂而带来的布线困难，从而有利于工程师设计电路，而且本技术的集成度高，能够使生产出的成品体积小。本技术作为一种粘合式多层电路板结构广泛应用在电子电路设计中。文档编号H05K1/00GK203120276SQ20132006998公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月6日 优先权日2013年2月6日专利技术者李国坚 申请人:鹤山四海电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合式多层电路板结构，其特征在于：包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李国坚，
申请(专利权)人：鹤山四海电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：