一种采用多层电路板制作除冰线圈的方法技术

技术编号:11200437 阅读:80 留言:0更新日期:2015-03-26 08:02
本发明专利技术属于固定翼飞机电脉冲除冰技术领域,涉及一种采用多层电路板制作除冰线圈的方法。首先确定制作除冰线圈的电路板基体材料,其次确定制作线圈的电路板导体材料,然后根据线圈的层数确定电路板的层数,并采用电路板过孔将分布在不同层电路板的线圈连接起来,最后采用多层电路板制作设备和常规工艺制作除冰线圈。该线圈制作方法能制作厚度较薄的除冰线圈,制作方法灵活、简便。本发明专利技术也可适用于其他线圈的制作。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于固定翼飞机电脉冲除冰
,涉及。首先确定制作除冰线圈的电路板基体材料,其次确定制作线圈的电路板导体材料,然后根据线圈的层数确定电路板的层数,并采用电路板过孔将分布在不同层电路板的线圈连接起来,最后采用多层电路板制作设备和常规工艺制作除冰线圈。该线圈制作方法能制作厚度较薄的除冰线圈,制作方法灵活、简便。本专利技术也可适用于其他线圈的制作。【专利说明】
本专利技术属于固定翼飞机电脉冲除冰
,涉及。
技术介绍
电脉冲除冰技术凭借其能耗低、重量轻、可靠性高等特点,成为了某些受限于供电能力和载重要求的固定翼飞机防除冰需求的首选。除冰线圈是电脉冲除冰系统的核心部件,其分布方式及安装直接影响飞机机翼的除冰效果。传统的除冰线圈制作方法是通过将漆包线进行绕制的方式制作而成,通过绕制方法制作的除冰线圈厚度较厚,无法满足一些对除冰线圈厚度有特殊要求的机翼结构的安装需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是:提供,能减小除冰线圈的厚度,满足对除冰线圈厚度有特殊要求的机翼结构的安装需求。 本专利技术的技术方案是:,具体步骤如下: 步骤1:确定制作除冰线圈的电路板的基体材料,基体材料要求具备良好的绝缘性能和介电性能,散热能力好; 步骤2:确定制作除冰线圈的电路板导体材料,导体材料采用高导电率材料; 步骤3:确定制作除冰线圈的电路板的层数和各层之间的连接方式,制作除冰线圈的电路板的层数由除冰线圈的层数确定,每层电路板制作一层线圈,分布在不同层电路板的线圈通过电路板过孔连接起来,电路板过孔采用与电路板导体相同的材料制成; 步骤4:采用多层电路板制作设备和常规工艺制作除冰线圈。 本专利技术的优点是:能制作厚度较薄的除冰线圈,制作方法灵活、简便。 【具体实施方式】 下面对本专利技术做进一步详细说明。 1、根据除冰线圈的绝缘性能和介电性能要求,确定制作除冰线圈的电路板的基体材料,基体材料具备良好的绝缘性能和介电性能,散热能力好。 2、根据除冰线圈的工作电流和导体尺寸要求,确定制作除冰线圈的电路板导体材料,导体材料采用高导电率材料(如纯铜、纯金)。 3、根据除冰线圈的层数确定制作除冰线圈的电路板的层数和各层之间的连接方式,每层电路板制作一层线圈,分布在不同层电路板的线圈通过电路板过孔连接起来,电路板过孔采用与电路板导体相同的材料制成。 4、采用多层电路板制作设备和常规工艺来制造除冰线圈。本专利技术所述除冰线圈的制作方法也可适用于其他线圈的制作。【权利要求】1.,其特征在于,具体步骤如下: 步骤1:确定制作除冰线圈的电路板的基体材料,基体材料要求具备良好的绝缘性能和介电性能,散热能力好; 步骤2:确定制作除冰线圈的电路板导体材料,导体材料采用高导电率材料; 步骤3:确定制作除冰线圈的电路板的层数和各层之间的连接方式,制作除冰线圈的电路板的层数由除冰线圈的层数确定,每层电路板制作一层线圈,分布在不同层电路板的线圈通过电路板过孔连接起来,电路板过孔采用与电路板导体相同的材料制成; 步骤4:采用多层电路板制作设备和常规工艺来制作除冰线圈。【文档编号】H05B6/36GK104470016SQ201410647239【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日 【专利技术者】王文胜, 徐志强, 张俊 申请人:武汉航空仪表有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用多层电路板制作除冰线圈的方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤1:确定制作除冰线圈的电路板的基体材料,基体材料要求具备良好的绝缘性能和介电性能,散热能力好;步骤2:确定制作除冰线圈的电路板导体材料,导体材料采用高导电率材料;步骤3:确定制作除冰线圈的电路板的层数和各层之间的连接方式,制作除冰线圈的电路板的层数由除冰线圈的层数确定,每层电路板制作一层线圈,分布在不同层电路板的线圈通过电路板过孔连接起来,电路板过孔采用与电路板导体相同的材料制成;步骤4:采用多层电路板制作设备和常规工艺来制作除冰线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王文胜徐志强张俊
申请(专利权)人:武汉航空仪表有限责任公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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