多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板，包括：第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于第二电路板上的防水板，至于第一电路板下的干燥剂片，形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。本实用新型专利技术提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

—种电路板，特别是一种防水电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板没有防水功能，在受潮或是沾到水时，容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件；现有技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案:多层电路板，包括:第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于第二电路板上的防水板，至于第一电路板下的干燥剂片，形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。前述的多层电路板，流水通道为第一电路板、第二电路板和防水板压制在一起后再冲孔形成的。前述的多层电路板，还包括:插入流水通道的管道，管道焊接于防水板。前述的多层电路板，干燥剂为硅胶干燥剂。前述的多层电路板，防水板的面积等于第一电路板、第二电路板的面积。前述的多层电路板，防水板为软性塑料板。前述的多层电路板，还包括:黏结于电路板本体与防水板之间的粘结剂层。前述的多层电路板，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。本技术的有益之处在于:本技术提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。【附图说明】图1是本技术的一种实施例的截面图；图中附图标记的含义:I第一电路板，2第二电路板，3流水通道，4管道，5防水板，6粘结剂层，7干燥剂片。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。多层电路板，包括:第一电路板1，黏结在第一电路板I上的第二电路板2，粘结于第二电路板2上的防水板5，至于第一电路板I下的干燥剂片7，形成于第一电路板1、第二电路板2和防水板5上并通向干燥剂片7的流水通道3。流水通道3为第一电路板1、第二电路板2和防水板5压制在一起后再冲孔形成的；此流水通道3要避开电气元件，为了避免水溢出第一电路板1、第二电路板2之间可以在流水通道3内插入管道，并将管道和防水板5焊接。水经过管道流到干燥剂上，作为一种优选，干燥剂为硅胶干燥剂，使用该干燥剂不会产生气体也不会产生不规则形变，破坏其他元件。为了全面保护电路板，防水板5的面积等于第一电路板1、第二电路板2的面积，为了完全贴合电路板的形状，防水板5为软性塑料板。为了使得防水板5能够稳固的固定在电路板上，防水电路板，还包括:黏结于第二电路板2与防水板5之间的粘结剂层6。作为一种优选，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。在第二电路板2上均匀涂上粘结剂，将防水板5放置在粘结剂上压制，在适当的位置冲孔，将管道插入冲孔形成的流水通道3内，并焊接管道和防水板5，无需过多的步骤即可实现市场上多层电路板的改造，工艺简单，成本低。本技术提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道3引入干燥剂片7上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。【主权项】1.多层电路板，其特征在于，包括:第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于上述电路板本体上的防水板，至于上述第一电路板下的干燥剂片，形成于上述第一电路板、第二电路板和防水板上并通向上述干燥剂片的流水通道。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述流水通道为第一电路板、第二电路板和防水板压制在一起后再冲孔形成的。3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括:插入上述流水通道的管道，上述管道焊接于上述防水板。4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述干燥剂为硅胶干燥剂。5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述防水板的面积等于上述电路板的面积。6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述防水板为软性塑料板。7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括:黏结于上述电路板本体与防水板之间的粘结剂层。【专利摘要】本技术公开了一种多层电路板，包括：第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于第二电路板上的防水板，至于第一电路板下的干燥剂片，形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。本技术提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204697383【申请号】CN201520266052【专利技术人】孟文明 【申请人】昆山华晨电子有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年4月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层电路板，其特征在于，包括：第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于上述电路板本体上的防水板，至于上述第一电路板下的干燥剂片，形成于上述第一电路板、第二电路板和防水板上并通向上述干燥剂片的流水通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32