一种印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且钻孔贯穿板体的顶面及底面，板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，第一金属层的上表面为板体的顶面，第四金属层的下表面为板体的底面，第一金属层及第四金属层用于贴装电子元器件，第二金属层及第三金属层中的至少一个接地，第二金属层及第三金属层中接地的金属层的厚度大于第一金属层、第四金属层及第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。本发明专利技术实现了应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高了电子产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着电子产品逐步向轻薄化高密度结构布局设计的发展趋势，对电子产品性能的稳定性和可靠性的要求也越来越高。目前多层板印刷电路板的叠层结构中，都会有一铜箔平面层作为印刷电路板中系统信号的回流，及做为电路板上电工作时提供散热平面，为系统工作时平稳运行提供支撑。该平面层通常与系统电路中的地网络相连通。通常称为地平面，地平面为产品系统提供信号回流及系统散热。地平面的好坏直接影响产品系统运行的稳定性。随着智能设备产品的快速发展，智能设备产品越做越小，其中的印刷电路板面积也会被相应的压缩减小，板载元器件密度也会越来越大，产品功能集成度也会越来越高。这些高密度的结构布局设计会导到产品工作过程中出现过热的现象，影响电子产品的可靠性。因此，在电子产品开发过程中对印刷电路板的散热方面的要求也会越来越高。但是，传统印刷电路板中已无法满足电子产品的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板，以满足应用印刷电路板的电子产品的需求，从而提高电子产品的可靠性。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案:本专利技术供了一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且所述钻孔贯穿所述板体的顶面及底面，所述板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，所述第一金属层的上表面为所述板体的顶面，所述第四金属层的下表面为所述板体的底面，所述第一金属层及所述第四金属层用于贴装电子元器件，所述第二金属层及所述第三金属层中的至少一个接地，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。其中，所述印刷电路板的厚度为预设厚度，当所述第二及第三金属层中只有一个接地时，所述第一绝缘层的厚度与所述第二绝缘层的厚度不等，所述第一及第二绝缘层之间的厚度差等于所述第二及第三金属层之间的厚度差。其中，当所述第二及第三金属层均接地时，所述第二及第三金属层的厚度相等，所述第一及第二绝缘层的厚度相等。其中，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层包括第一子层及第二子层，所述第一子层通过压合的方式设置于所述第二子层上。其中，所述第二子层的厚度与所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度相同。其中，所述第一子层的厚度与所述第二子层的厚度相同。其中，所述第一子层的厚度在12微米到20微米之间。其中，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度在30微米到40微米之间。其中，所述印刷电路板还包括第二基板层、第五金属层、第三绝缘层及第六金属层，其中，所述第五金属层、所述第二基板层、所述第六金属层、所述第三绝缘层依次层叠设置于所述第二绝缘层与所述第四金属层之间，且所述钻孔贯穿所述第五金属层、所述第二基板层、所述第六金属层及所述第三绝缘层。其中，所述第五金属层及第六金属层的厚度与所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属中未接地的金属层的厚度相同。本专利技术一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且所述钻孔贯穿所述板体的顶面及底面，所述板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，所述第一金属层的上表面为所述板体的顶面，所述第四金属层的下表面为所述板体的底面，所述第一金属层及所述第四金属层用于贴装电子元器件，所述第二金属层及所述第三金属层中的至少一个接地，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。因此，根据材料的热阻特性，在同等条件下材料越厚，其所能吸收的热量就越大。同理，印刷电路板在同等条件下，作为地平面的金属层越厚，其所能承受的散热量就越大，可有效的降低印刷电路板的热负荷，增强应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力，提高电子产品的可靠性。因此，本专利技术实现了增强应用所述印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高电子产品的可靠性。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一实施例提供的一种印刷电路板的截面图；图2是本专利技术第二实施例提供的一种印刷电路板的截面图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本专利技术第一方案实施例提供一种印刷电路板100。所述印刷电路板100包括板体10及埋设于所述板体内的钻孔20，且所述钻孔20贯穿所述板体10的顶面及底面。所述板体10包括依次层叠设置的第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第一基板层14、第三金属层15、第二绝缘层16及第四金属层17。其中，所述第一金属层11的上表面为所述板体10的顶面。所述第四金属层17的下表面为所述板体10的底面。所述第一金属层11及所述第四金属层17用于贴装电子元器件。所述第二金属层13及所述第三金属层15中的至少一个接地。所述第二金属层13及所述第三金属层15中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第二及第三金属层13及15中未接地的金属层的厚度。需要说明的是，所谓第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第一基板层14、第三金属层15、第二绝缘层16及第四金属层17依次层叠设置即为所述基板层14具有相对的第一表面及第二表面。所述第二金属层13设置于所述第一基板层14的第一表面。所述第一绝缘层12设置于所述第二金属层13上。所述第一金属层11设置于所述第二金属层13上。所述第三金属层15设置于所述第一基板层14的第二表面。所述第二绝缘层16设置于所述第三金属层15上，所述第四金属层17设置于所述第三金属层15上。所述钻孔20贯穿所述板体10的顶面及底面即为所述钻孔20贯穿所述第一金属层11、所述第一绝缘层12、所述第二金属层13、所述第一基板层14、所述第三金属层15、所述第二绝缘层16及所述第四金属层17，以实现贴装于所述第一金属层11及所述第四金属层17上的电子元器件之间的电连接。所述第二金属层13及所述第三金属层15中的至少一个接地，以作为地平面，从而实现所述印刷电路板100中系统信号的回流，及作为所述印刷电路板上电工作时提供散热的平面，为应用所述印刷电路板100的系统可以平稳运行提供支撑。在本实施例中，所述第一至第四金属层11、13、15及17为铜箔层。所述第一基板层14为核心板(即core板)。所述第一及第二绝缘层12及16为聚丙烯(PP)板。需要说明的是，在传统的印刷电路板中的金属层的均相等。而在实施例中，所述第二金属层13及所述第三金属层15中的至少一个接地。所述第二金属层13及所述第三金属层15中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第二及第三金属层13及15中未接地的金属层的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且所述钻孔贯穿所述板体的顶面及底面，所述板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，所述第一金属层的上表面为所述板体的顶面，所述第四金属层的下表面为所述板体的底面，所述第一金属层及所述第四金属层用于贴装电子元器件，所述第二金属层及所述第三金属层中的至少一个接地，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44