一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法技术

本发明专利技术提供了一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法，其技术方案为在原有印刷电路板的基础上，增加耐热绝缘层。所用电路原料粉末为铜合金粉末配比一定数量的锡粉末，所用耐热绝缘层为陶瓷粉末，所用3D成型方法为激光照射成型。加工时首先利用计算机辅助制造（CAM）技术，在计算机软件上完成电路板设计，并传送至3D打印机。利用激光3D打印将陶瓷粉末固定在电路板上形成耐热绝缘层，然后利用3D打印技术将粉末在耐热绝缘层基体上直接成型电路，如此往复，形成多层印刷电路板。本发明专利技术方法相比传统的印刷电路板，能够在实验室或小批量生产的条件下快速生成多层电路板，同时电路不易产生缺陷，成本低、反应快、设备投入小，为3D打印技术制备印刷电路板提供了一种可行的小批量定制化生产方法。

【技术实现步骤摘要】

： 本专利技术涉及一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法，属电子电路加工

技术介绍
： 3D打印，即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工（AEC）、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。电路板系统分类为以下三种：单面板Single-Sided Boards单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板Double-Sided Boards这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法，其特征在于：加工时首先利用计算机辅助制造（CAM）技术，在计算机软件上完成电路板设计，并传送至3D打印机，在原有印刷电路板的基础上，采用3D打印技术打印耐热绝缘层，然后在绝缘层上通过3D打印技术打印电路，如此往复，形成多层印刷电路板。

【技术特征摘要】
1.一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法，其特征在于：加工时首先利用计算机辅助制造（CAM）技术，在计算机软件上完成电路板设计，并传送至3D打印机，在原有印刷电路板的基础上，采用3D打印技术打印耐热绝缘层，然后在绝缘层上通过3D打印技术打印电路，如此往复，形成多层印刷电路板。
2.根据权利1所述的零件制备方法，其特征在于：方法所用耐热绝缘层原料为陶瓷粉末，可选氧化铝陶瓷、氧化镁陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷等。
3.根据权利1所述的零件制备方法，其特征在于：所用电路原料粉末为铜合金粉末配比一定数量的锡粉末，以改善合金成分的成形性，同...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂刚，谢峰，龙海敏，
申请(专利权)人：安徽省新方尊铸造科技有限公司，谢峰，龙海敏，
类型：发明
国别省市：安徽;34