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本发明提供了一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法，其技术方案为在原有印刷电路板的基础上，增加耐热绝缘层。所用电路原料粉末为铜合金粉末配比一定数量的锡粉末，所用耐热绝缘层为陶瓷粉末，所用3D成型方法为激光照射成型。加工时首先利用计算机辅助...该专利属于安徽省新方尊铸造科技有限公司;谢峰;龙海敏所有，仅供学习研究参考，未经过安徽省新方尊铸造科技有限公司;谢峰;龙海敏授权不得商用。