【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板，尤其是一种软板与硬板结合形成的电路板。
技术介绍
就目前市场上使用的电路板来说，大多数为单一的软板或单一的硬板，这样在某些特殊的场合，单一的使用软板或单一的使用硬板已经无法满足要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提供一种软板与硬板结合的电路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种软硬结合电路板，包括作为基板的软板，所述的软板上焊接有硬板，软板上所设置的排线接口柔性焊接在软板上。进一步的说，根据需要，本专利技术所述的硬板焊接在软板的正面和/或背面。本专利技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，将硬板直接焊接在软板上，不仅能够很好的节省安装空间，节约成本，而且可以满足各种场合的需求。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的优选实施例的结构示意图；图中:1、软板；2、硬板；3、排线接口。具体实施例方式现在结合附图和优选实施例对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。一种软硬结合电路板，包括作为基板的软板1，所述的软板I上焊接有硬板2，软板上所设置的排线接口 3柔性焊接在软板上。所述的硬板焊接在软板的正面和背面。由于排线接口是柔性设置的，因此可以根据安装位置的要求进行扭折，并且不会软板上的线路造成影响。以上说明书中描述的只是本专利技术的具体实施方式，各种举例说明不对本专利技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离专利...
【技术保护点】
一种软硬结合电路板，包括作为基板的软板，其特征在于：所述的软板上焊接有硬板，软板上所设置的排线接口柔性焊接在软板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张南国，
申请(专利权)人：常州市协和电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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