多层印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种多层印刷电路板及其制作方法，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻图形层的介电层，至少一个介电层包括：两个半固化片，分别与该介电层两侧的图形层相邻；一个光板，位于两个半固化片之间。本发明专利技术提供了一种多层PCB的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成多层PCB，至少一个介电层的制作包括：将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的图形层相邻；将一个光板，设置于两个半固化片之间。本发明专利技术采用无铜光板压合替代多张半固化片压合，可有效解决多张半固化片在压合过程中滑板的问题，提高了多层PCB的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种多层PCB及其制作方法。
技术介绍
当前的PCB通常为多层板。多层板是由三层以上的导电图形层(通常为铜箔)与绝缘材料(即基材)层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。所谓多层PCB的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸溃环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。将交给客户单元(即PCB)陈列成便于工厂实际生产制作的尺寸，即得到拼板，又称为工作板working panel。在多层PCB制作过程中，可能要求介电层厚度较大，而目前的半固化片的单张厚度通常常小于8.5mil，因此只能采用多张半固化片(PP片)进行叠合压板，图1示出了根据相关技术的PCB的层压示意图，其中的黑色实心方框L 1、L2、L3、L4、L5、L6为图形层(即铜层)，层LI与层L2之间、层L3与层L4之间、以及层L5与层L6之间的斜线阴影方框为半固化片，层L4与层L5之间以及层L2与层L3之间的空心方框为光板(即蚀铜后的覆铜板)。注意观察图中椭圆圈标示的叠合结果，可以看出，为了满足40.Smil的介电层厚度要求，需要采用5张半固化片进行压合。专利技术人发现，在压合升温流胶阶段，半固化片容易相互滑动导致层间错位，同时板中心与板边树脂流动不一致，板边树脂流失量较大，容易导致板厚度均匀性差等问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种多层PCB及其制作方法，以解决上述的滑板问题。在本专利技术的实施例中，提供了一种多层印刷电路板，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻图形层的介电层，至少一个介电层包括:两个半固化片，分别与该介电层两侧的图形层相邻；一个光板，位于两个半固化片之间。在本专利技术的实施例中，提供了一种多层印刷电路板的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成多层印刷电路板，至少一个介电层的制作包括:将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的图形层相邻；将一个光板，设置于两个半固化片之间。本专利技术上述实施例的多层PCB采用无铜光板压合替代多张半固化片压合，可有效解决多张半固化片在压合过程中滑板的问题，提高了多层PCB的质量。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1示出了根据相关技术的PCB的层压示意图；图2示出了根据本专利技术实施例的PCB的层压示意图。具体实施例方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。图2示出了根据本专利技术实施例的PCB的层压示意图，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻图形层的介电层。如图2所示，椭圆圈内的介电层包括:两个半固化片，分别与该介电层两侧的图形层相邻；一个光板，位于两个半固化片之间(即，在靠近图形位置需保留一张半固化片，剩余的其他半固化片采用光板代替)。目前行业内当介电层厚度较大时，为了满足厚度要求，按照常规叠合方式，必须要采用> 3张半固化片。在压合过程中，每张半固化片都会经历融化流胶再固化的过程。在流胶阶段，半固化片相互之间很容易滑动，导致层间图形错位，并且由于树脂流胶量大，容易导致流胶不均，从而产生板厚不均匀的品质问题。本实施例的多层PCB采用无铜光板压合替代多张半固化片压合，光板由对应厚度的蚀铜后覆铜板制成(例如:需要0.63mm的光板，则选择不含铜厚度为0.63mm的覆铜板，蚀刻铜就可制成)。由于光板是C-STAGE的树脂，压合过程中厚度不会发生变化，减少了叠层半固化片数量，减少了树脂的流动，有效防止滑板；同时明显减少了因树脂流动太大，导致的板厚均匀性差的品质问题。本实施例提高了多层PCB的质量。优选地，该介电层的厚度大于24mil，如图2的实施例所示，为40.8+2.9/-2.9mil，各半固化片的厚度均小于8.5mil。当介电层厚度大于24mil时，现有技术要求采用三片以上的半固化片进行压合，在这种情况下，应用本专利技术实施例的方案是比较合适的。优选地，如图2的实施例所示，半固化片的厚度为8.270mil。优选地，每个厚度大于24mil的介电层均包括层压的两个半固化片和一个光板。优选地，每个厚度不大于24mil的介电层均仅包括层压的半固化片。当介电层的厚度小于24mil时，仅使用I个或者2个半固化片就可以压合制成介电层，所以可以不再设置光板。本专利技术的实施例还提供了一种多层印刷电路板的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成多层印刷电路板，至少一个介电层的制作包括:将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的图形层相邻；将一个光板，设置于两个半固化片之间。优选地，设置该介电层的厚度大于24mil (厚度大于24mil，就意味着至少要3张半固化片)，设置各半固化片的厚度均小于8.5mil。优选地，设置半固化片的厚度为8.270mil。优选地，设置每个厚度大于24mil的介电层均由两个半固化片和一个光板压合制成。优选地，设置每个厚度不大于24mil的介电层均仅由半固化片压合制成。从以上的描述中可以看出，本专利技术上述的实施例采用光板替代多张半固化片进行压合生产，由于光板是C-STAGE的树脂，压合过程中厚度不会发生变化，减少了叠层半固化片数量，减少了树脂的流动，有效防止滑板，同时明显减少因树脂流动太大，导致的板厚均匀性差的品质问题。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种多层印刷电路板，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻所述图形层的介电层，其特征在于，至少一个所述介电层包括: 两个半固化片，分别与该介电层两侧的所述图形层相邻； 一个光板，位于所述两个半固化片之间。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，该介电层的厚度大于24mil，各所述半固化片的厚度均小于8.5mil。3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述半固化片的厚度为8.270mil。4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，每个厚度大于24mil的所述介电层均包括层压的所述两个半固化片和所述一个光板。5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于，每个厚度不大于24mil的所述介电层均仅包括层压的所述半固化片。6.一种多层印刷电路板的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成所述多层印刷电路板，其特征在于，至少一个所述介电层的制作包括: 将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的所述图形层相邻； 将一个光板，设置于所述两个半固化片之间。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置该介电层的厚度大于24mil，设置各所述半固化片的厚度均小于8.5mil。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置所述半固化片的厚度为8.270mil。9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置每个厚度大于24mil的所述介电层均由所述两个半固化片和所述一个光板压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻所述图形层的介电层，其特征在于，至少一个所述介电层包括：两个半固化片，分别与该介电层两侧的所述图形层相邻；一个光板，位于所述两个半固化片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江民权，李涛，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司， 珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11