线路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括一核心线路结构、一第一与一第二介电层、一第一与一第二导电盲孔结构、一第三与一第四图案化线路层以及一第一与一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一与一第二图案化线路层。第一与第二介电层分别具有至少一暴露出部分第一与第二图案化线路层的第一与第二盲孔。第一与第二导电盲孔结构分别配置于第一与第二盲孔内。第三与第四图案化线路层分别通过第一与第二导电盲孔结构与第一与第二图案化线路层电连接。第一与第二表面保护层分别配置于第三与第四图案化线路层上，且分别暴露出部分第三与第四图案化线路层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别是涉及一种不具有电镀线的。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势之下，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，因此线路板便成为承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电连接的主要媒介之一。在现有技术中，在制作线路板时，通常会在其外部的线路层及图案化防焊层(solder mask layer)制作完成之后，再于线路层所形成的许多接垫(bonding pad)的表面电镀一抗氧化层，例如一镍金层(Ni/Au layer),以防止由铜制成的这些接垫的表面氧化，并可增加这些接垫于焊接时的接合强度。而且，以电镀的方式形成抗氧化层具有形成速度快的优点。为了对这些接垫的表面进行电镀制作工艺，这些接垫可分别连接至一电镀线(plating bar)，进而与外部的电源相互电连接。并且，在电镀完成抗氧化层之后，再切除电镀线或切断电镀线与这些接垫的连结，以使这些接垫彼此之间电性绝缘。然而，电镀线会占用线路板上有限的线路布局空间(layoutspace)，并降低线路层的线路布局的自由度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板结构，其在线路布局上具有较大的自由度。本专利技术的另一目的在于提供一种线路板结构的制作方法，用以制作上述的线路板结构。为达上述目的，本专利技术提出一种线路板结构，其包括一核心线路结构、一第一介电层、一第二介电层、一第一导电盲孔结构、一第二导电盲孔结构、一第三图案化线路层、一第四图案化线路层、一第一表面保护层以及一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一图案化线路层与一第二图案化线路层，其中第一图案化线路层与第二图案化线路层分别位于核心线路结构的相对两侧上。第一介电层叠置于核心线路结构的一侧上，且具有至少一暴露出部分第一图案化线路层的第一盲孔。第二介电层叠置于核心线路结构的另一侧上，且具有至少一暴露出部分第二图案化线路层的第二盲孔。第一导电盲孔结构配置于第一盲孔内。第二导电盲孔结构配置于第二盲孔内。第三图案化线路层配置于第一介电层上，且暴露出部分第一介电层，其中第三图案化线路层通过第一导电盲孔结构与第一图案化线路层电连接。第四图案化线路层配置于第二介电层上，且暴露出部分第二介电层，其中第四图案化线路层通过第二导电盲孔结构与第二图案化线路层电连接。第一表面保护层配置于第三图案化线路层上，且暴露出部分第三图案化线路层。第二表面保护层配置于第四图案化线路层上，且暴露出部分第四图案化线路层。本专利技术还提出一种线路板结构的制作方法，其包括以下步骤。压合一第一介电层与一位于第一介电层上的第一铜箔层于一核心线路结构的一第一图案化线路层上，以及压合一第二介电层与一位于第二介电层上的第二铜箔层于核心线路结构的一第二图案化线路层上，其中第一图案化线路层与第二图案化线路层分别位于核心线路结构的相对两侧上。形成至少一从第一铜箔层延伸至第一图案化线路层上的第一盲孔，以及形成至少一从第二铜箔层延伸至第二图案化线路层的第二盲孔，其中第一盲孔与第二盲孔分别暴露出部分第一图案化线路层与第二图案化线路层。形成一第一电镀种子层于第一铜箔层上与第一盲孔内，以及形成一第二电镀种子层于第二铜箔层上与第二盲孔内，其中第一电镀种子层与第二电镀种子层分别覆盖第一盲孔的内壁与第二盲孔的内壁。分别形成一第一导电盲孔结构与一第二导电盲孔结构于第一盲孔与第二盲孔内，其中第一导电盲孔结构及第二导电盲孔结构分别与位在第一铜箔层上的第一电镀种子层及位在第二铜箔层上的第二电镀种子层齐平。分别形成一第三图案化线路层及一第四图案化线路层于第一电镀种子层及第二电镀种子层上，其中第三图案化线路层及第四图案化线路层分别通过第一导电盲孔结构及第二导电盲孔结构与第一图案化线路层及第二图案化线路层电连接。分别形成一第一表面保护层与一第二表面保护层于第三图案化线路层与第四图案化线路层上。分别以第一表面保护层及第二表面保护层为一蚀刻掩模，移除暴露于第三图案化线路层与第四图案化线路层之外的部分第一电镀种子层及其下方的部分第一铜箔层以及部分第二电镀种子层及其下方的部分第二铜箔层，至暴露出第一介电层与第二介电层。移除部分第一表面保护层与部分第二表面保护层，以暴露出部分第三图案化线路层与部分第四图案化线路层。基于上述，由于本专利技术是先通过图案化光致抗蚀剂层而形成表面保护层于图案化线路层上，并以表面保护层为蚀刻掩模，移除暴露于图案化线路层之外的铜箔层至暴露出介电层，因此本专利技术无须先在线路层中形成现有的电镀线，即可在线路层所欲形成接垫的表面上形成表面保护层。如此一来，本专利技术的线路板结构可在线路布局上具有较大的自由度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1Q为本专利技术的一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图；图1R至图1T为本专利技术的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的局部步骤的剖面示意图。主要元件符号说明100、IOOa :线路板结构110:核心线路结构112:核心介电层114a、114b :核心线路层115:贯孔116:种子层118:导电材料118a :第一图案化线路层118b :第二图案化线路层118c:导电连接结构120a:第一介电层120b:第二介电层125a、125a’ 第一铜箔层125b、125b’ 第二铜箔层130a、130a’ 第一电镀种子层130b、130b’ 第二电镀种子层140a :第一光致抗蚀剂层140b :第二光致抗蚀剂层142a :第一图案化光致抗蚀剂层142b :第二图案化光致抗蚀剂层144a :第三图案化光致抗蚀剂层144b :第四图案化光致抗蚀剂层150:导电材料150a :第一导电盲孔结构150b :第二导电盲孔结构160a :第三图案化线路层160b :第四图案化线路层170a、170a’ 第一表面保护层170b、170b’ 第二表面保护层172a、172a’ 第一保护层172b、172b’ 第二保护层174a、174a’ 第三保护层174b、174b’ 第四保护层180a :第一表面涂布层180b :第二表面涂布层B1:第一盲孔B2 :第二盲孔S1:第一粗糙表面S2 :第二粗糙表面S3 :第三粗糙表面S4:第四粗糙表面具体实施例方式图1A至图1Q为本专利技术的一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。请先参考图1A，依照本实施例的线路板结构的制作方法，首先，提供一核心介电层112以及二配置于核心介电层112相对两侧表面上的核心线路层114a、114b。接着，请参考图1B，形成多个贯穿核心线路层114a、核心介电层112及核心线路层114b的贯孔115,并于贯孔115的内壁及核心线路层114a、114b的表面形成一种子层116。接着，并以种子层116为电流路径电镀一导电材料118于种子层116上，其中导电材料118覆盖核心线路层114a、114b上方的种子层116并填满贯孔115。接着，请参考图1C，图案化导电材料118，以于核心线路层114a上形成一第一图案化线路层118a，而在核心线路层114b上形成一第二图案化线路层118b。其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，包括：核心线路结构，具有第一图案化线路层与第二图案化线路层，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心线路结构的相对两侧上；第一介电层，叠置于该核心线路结构的一侧上，且具有至少一暴露出部分该第一图案化线路层的第一盲孔；第二介电层，叠置于该核心线路结构的另一侧上，且具有至少一暴露出部分该第二图案化线路层的第二盲孔；第一导电盲孔结构，配置于该第一盲孔内；第二导电盲孔结构，配置于该第二盲孔内；第三图案化线路层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一介电层，其中该第三图案化线路层通过该第一导电盲孔结构与该第一图案化线路层电连接；第四图案化线路层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二介电层，其中该第四图案化线路层通过该第二导电盲孔结构与该第二图案化线路层电连接；第一表面保护层，配置于该第三图案化线路层上，且暴露出部分该第三图案化线路层；以及第二表面保护层，配置于该第四图案化线路层上，且暴露出部分该第四图案化线路层。

【技术特征摘要】
2011.10.12 TW 1001369941.一种线路板结构，包括 核心线路结构，具有第一图案化线路层与第二图案化线路层，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心线路结构的相对两侧上； 第一介电层，叠置于该核心线路结构的一侧上，且具有至少一暴露出部分该第一图案化线路层的第一盲孔； 第二介电层，叠置于该核心线路结构的另一侧上，且具有至少一暴露出部分该第二图案化线路层的第二盲孔； 第一导电盲孔结构，配置于该第一盲孔内； 第二导电盲孔结构，配置于该第二盲孔内； 第三图案化线路层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一介电层，其中该第三图案化线路层通过该第一导电盲孔结构与该第一图案化线路层电连接； 第四图案化线路层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二介电层，其中该第四图案化线路层通过该第二导电盲孔结构与该第二图案化线路层电连接； 第一表面保护层，配置于该第三图案化线路层上，且暴露出部分该第三图案化线路层；以及 第二表面保护层，配置于该第四图案化线路层上，且暴露出部分该第四图案化线路层。2.如权利要求1所述的线路板结构，还包括 第一铜箔层，配置于该第三图案化线路层与该第一介电层之间； 第二铜箔层，配置于该第四图案化线路层与该第二介电层之间； 第一电镀种子层，配置于该第三图案化线路层与该第一铜箔层之间以及该第一盲孔的内壁上；以及 第二电镀种子层，配置于该第四图案化线路层与该第二铜箔层之间以及该第二盲孔的内壁上。3.如权利要求1所述的线路板结构，其中该第一表面保护层与该第二表面保护层的材质包括镍金。4.如权利要求1所述的线路板结构，其中该第一表面保护层与该第二表面保护层的材质包括镍与镍金。5.如权利要求1所述的线路板结构，其中该第一表面保护层与该第二表面保护层所暴露出的部分该第三图案化线路层与部分该第四图案化线路层分别具有第一粗糙表面与第二粗糙表面。6.—种线路板结构的制作方法，包括 压合一第一介电层与一位于该第一介电层上的第一铜箔层于一核心线路结构的一第一图案化线路层上，以及压合一第二介电层与一位于该第二介电层上的第二铜箔层于该核心线路结构的一第二图案化线路层上，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心线路结构的相对两侧上； 形成至少一从该第一铜箔层延伸至该第一图案化线路层上的第一盲孔，以及形成至少一从该第二铜箔层延伸至该第二图案化线路层的第二盲孔，其中该第一盲孔与该第二盲孔分别暴露出部分该第一图案化线路层与该第二图案化线路层； 形成一第一电镀种子层于该第一铜箔层上与该第一盲孔内，以及形成一第二电镀种子层于该第二铜箔层上与该第二盲孔内，其中该第一电镀种子层与该第二电镀种子层分别覆盖该第一盲孔的内壁与该第二盲孔的内壁； 分别形成一第一导电盲孔结构与一第二导电盲孔结构于该第一盲孔与该第二盲孔内，其中该第一导电盲孔结构及该第二导电盲孔结构分别与位于该第一铜箔层上的该第一电镀种子层及位于该第二铜箔层上的该第二电镀种子层齐平； 分别形成一第三图案化线路层及一第四图案化线路层于该第一电镀种子层及该第二电镀种子层上，其中该第三图案化线路层及该第四图案化线路层分别通过该第一导电盲孔结构及该第二导电盲孔结构与该第一图案化线路层及该第二图案化线路层电连接； 分别形成一第一表面保护层与一第二表面保护层于该第三图案化线路层与该第四图案化线路层上； 分别以该第一表面保护层及该第二表面保护层为一蚀刻掩模，移除暴露于该第三图案化线路层与该第四图案化线路层之外的部分该第一电镀种子层及其下方的部分该第一铜箔层以及部分该第二电镀种子层及其下方的部分该第二铜箔层，至暴露出该第一介电层与该第二介电层；以及 移除部分该第一表面保护层与部分该第二表面保护层，以暴露出部分该第三图案化线路层与部分该第四图案化线路层。7.如权利要求6所述的线路板结构的制作方法，其中分别形成该第一导电盲孔结构与该第二导电盲孔结构于该第一盲孔与该第二盲孔内的步骤，包括 分别形成一第一光致抗蚀剂层与一第二光致抗蚀剂层于该第一电镀种子层与该第二电镀种子层上，其中该第一光致抗蚀剂层与该第二光致抗蚀剂层至少暴露出位于该第一盲孔及该第二盲孔上的部分该第一电镀种子层与部分该第二电镀种子层； 分别以该第一光致抗蚀剂层与该第二光致抗蚀剂层为电镀掩模，电镀一导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝民，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：