电路板组件及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括电路板和芯片，该芯片设置在电路板上，在芯片上设置有连接引脚和散热引脚，该连接引脚与电路板电路连接，该散热引脚的长度大于连接引脚的长度。本发明专利技术实施例的电路板组件通过在芯片上设置散热引脚，使芯片产生的热量能够通过散热引脚散发出去，由于散热引脚的长度大于连接引脚的长度，因此，增大了散热引脚的散热面积，从而提高芯片的散热效率，进而提高芯片的工作效率和使用寿命。

Circuit board components and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
现有电源芯片(powerIC)在设计过程中，常常会减小电源芯片的封装结构，以降低电源芯片的成本。但是，这种通过减小电源芯片的封装结构以降低成本的方式，会导致电源芯片的散热效率降低，影响电源芯片的工作效率和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板组件及电子设备，旨在改进电路板组件的结构，提高电路板组件的芯片散热效率。为解决上述问题，第一方面，本专利技术实施例提供一种电路板组件，包括：电路板；芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。在本专利技术的一些实施例中，所述电路板上对应所述散热引脚的位置设置有焊盘，所述散热引脚与所述焊盘焊接。在本专利技术的一些实施例中，所述焊盘位于所述散热引脚的末端。在本专利技术的一些实施例中，所述焊盘的面积小于或等于2mm2。在本专利技术的一些实施例中，所述散热引脚的数量为多个，多个散热引脚沿所述芯片的周向分布。在本专利技术的一些实施例中，所述连接引脚的数量为多个，多个连接引脚沿所述芯片的周向分布，相邻两个连接引脚之间设有至少一个散热引脚。在本专利技术的一些实施例中，相邻两个连接引脚之间设有两个散热引脚。在本专利技术的一些实施例中，与相邻两个连接引脚之间的两个散热引脚焊接的两个焊盘，在所述散热引脚的长度方向上错开设置。在本专利技术的一些实施例中，所述焊盘的形状包括圆形、矩形、菱形中的一种或多种。第二方面，本专利技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括电路板组件，所述电路板组件包括：电路板；芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。在本专利技术的一些实施例中，所述电路板上对应所述散热引脚的位置设置有焊盘，所述散热引脚与所述焊盘焊接。在本专利技术的一些实施例中，所述焊盘位于所述散热引脚的末端。在本专利技术的一些实施例中，所述焊盘的面积小于或等于2mm2。在本专利技术的一些实施例中，所述散热引脚的数量为多个，多个散热引脚沿所述芯片的周向分布。在本专利技术的一些实施例中，所述连接引脚的数量为多个，多个连接引脚沿所述芯片的周向分布，相邻两个连接引脚之间设有至少一个散热引脚。在本专利技术的一些实施例中，相邻两个连接引脚之间设有两个散热引脚。在本专利技术的一些实施例中，与相邻两个连接引脚之间的两个散热引脚焊接的两个焊盘，在所述散热引脚的长度方向上错开设置。在本专利技术的一些实施例中，所述焊盘的形状包括圆形、矩形、菱形中的一种或多种。有益效果：本专利技术实施例的电路板组件包括电路板，以及安装在电路板上的芯片，在芯片上还设置连接引脚和散热引脚，芯片通过连接引脚与电路板电路连接，芯片产生的热量能够通过散热引脚散发出去，由于散热引脚的长度大于连接引脚的长度，增大了散热引脚的散热面积，从而提高芯片的散热效率，进而提高芯片的工作效率和使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的电路板组件一实施例的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的电路板组件另一实施例的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的电路板组件再一实施例的结构示意图。电路板组件1000；电路板组件1000a；电路板组件1000b；电路板110；焊盘111；焊盘111a；焊盘111b；芯片120；连接引脚121；散热引脚122。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术实施例中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本专利技术实施例中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本专利技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本专利技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本专利技术的描述变得晦涩。因此，本专利技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本专利技术实施例所公开的原理和特征的最广范围相一致。本专利技术实施例提供一种电路板组件及电子设备。以下分别进行详细说明。参照图1，电路板组件100可以包括电路板110，以及设置在电路板110上的芯片120，该芯片120上设置有连接引脚121，该连接引脚121与电路板110电路连接，以使芯片120与电路板110上的电路连通。在一些实施中，芯片120可以包括半导体集成电路芯片和封装结构，半导体集成电路芯片安装在封装结构内，以对半导体集成电路芯片进行保护、导热等等。其中，连接引脚121可以设置在封装结构上，半导体集成电路芯片上的接点通过导线连接到封装结构的连接引脚121上，该连接引脚121再通过电路板上的导线与其他器件建立连接。在一些实施例中，芯片120的连接引脚121的数量可以为多个，多个连接引脚121沿芯片120的周向分布。具体地，芯片120可以呈矩形设置，在芯片120的四个侧边上均伸出有连接引脚121，每个侧边上伸出的连接引脚121的数量为多个，并沿侧边的长度方向依次分布。当然，也可以使矩形芯片120的相对两侧边上分别设置多个连接引脚121，具体可根据芯片120的结构而定。其中，连接引脚121的具体数量可以根据芯片120结构和类型而定，此处不作限制。芯片120在工作过程中会产生大量的热量，若热量无法散发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：/n电路板；/n芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
电路板；
芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。


2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上对应所述散热引脚的位置设置有焊盘，所述散热引脚与所述焊盘焊接。


3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘位于所述散热引脚的末端。


4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘的面积小于或等于2mm2。


5.如权利要求1至4中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述散热引脚的数量为多个，多个散热引脚沿所述芯片的周向分布。

【专利技术属性】
技术研发人员：傅晓立，陈泳权，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44