本实用新型专利技术公开了一种易于散热的印刷线路板，包括PCB基板，所述PCB基板上分布有电子元器件和焊盘，所述电子元器件和焊盘通过导电线路相连，其中，所述电子元器件的周围设有散热孔；所述PCB基板上还开设有长方形的导线固定孔，所述导线固定孔位于焊盘的外侧；所述散热孔的数目为多个，所述多个散热孔均匀分布在电子元器件的周围。本实用新型专利技术提供的易于散热的印刷线路板，通过在电子元器件的周围设置散热孔，从而能够有效散热，且结构简单，易于实施。此外，本实用新型专利技术通过设置导线固定孔，进一步防止导线受热后拉松或拉脱。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷线路板，尤其涉及一种易于散热的印刷线路板。
技术介绍
印刷电路板，英文简称PCB(printed circuit board)或 PWB(printed wiringboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。根据PCB印刷线路板电路层数分类:PCB印刷线路板分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。随着高科技的发展，印制线路板不断地向轻、薄、短、小发展，尽量在有限空间实现更多功能，布线密度变大，从而导致元器件的发热过大，时间长了容易导致元器件与粘胶层脱离。因此，有必要提供一种易于散热的印刷线路板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易于散热的印刷线路板，能够有效散热，且结构简单，易于实施。本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种易于散热的印刷线路板，包括PCB基板，所述PCB基板上分布有电子元器件和焊盘，所述电子元器件和焊盘通过导电线路相连，其中，所述电子元器件的周围设有散热孔。上述的易于散 热的印刷线路板，其中，所述PCB基板上还开设有长方形的导线固定孔，所述导线固定孔位于焊盘的外侧。上述的易于散热的印刷线路板，其中，所述散热孔的数目为多个，所述多个散热孔均匀分布在电子元器件的周围。本技术对比现有技术有如下的有益效果:本技术提供的易于散热的印刷线路板，通过在电子元器件的周围设置散热孔，从而能够有效散热，且结构简单，易于实施。此外，本技术通过设置导线固定孔，进一步防止导线受热后拉松或拉脱。附图说明图1为本技术易于散热的印刷线路板结构示意图。图中:IPCB基板2电子元器件3焊盘4导线5导线固定孔6散热孔具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。图1为本技术易于散热的印刷线路板结构示意图。请参见图1，本技术提供的易于散热的印刷线路板包括PCB基板1，所述PCB基板I上分布有电子元器件2和焊盘3，所述电子元器件2和焊盘3通过导电线路相连，其中，所述电子元器件2的周围设有散热孔6。本技术提供的易于散热的印刷线路板，通过在电子元器件2的周围设置散热孔6，从而能够有效散热，且结构简单，易于实施。为了加强散热效果，所述散热孔6的数目为多个，所述多个散热孔6均匀分布在电子元器件2的周围。此外，本技术的PCB基板I上还可以开设有长方形的导线固定孔5，所述导线固定孔5位于焊盘3的外侧，导线固定孔5的长度略大于导线宽度，导线穿过通导线固定孔5和焊盘3相连，进一步防止导线受热后拉松或拉脱。虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本技术的保护范围当以权利 要求书所界定的为准。权利要求1.一种易于散热的印刷线路板，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(I)上分布有电子元器件(2)和焊盘(3)，所述电子元器件(2)和焊盘(3)通过导电线路相连，其特征在于，所述电子元器件(2)的周围设有散热孔(6)。2.如权利要求1所述的易于散热的印刷线路板，其特征在于，所述PCB基板(I)上还开设有长方形的导线固定孔(5)，所述导线固定孔(5)位于焊盘(3)的外侧。3.如权利要求1或2所述的易于散热的印刷线路板，其特征在于，所述散热孔(6)的数目为 多个， 所述多个散热孔(6)均匀分布在电子元器件(2)的周围。专利摘要本技术公开了一种易于散热的印刷线路板，包括PCB基板，所述PCB基板上分布有电子元器件和焊盘，所述电子元器件和焊盘通过导电线路相连，其中，所述电子元器件的周围设有散热孔；所述PCB基板上还开设有长方形的导线固定孔，所述导线固定孔位于焊盘的外侧；所述散热孔的数目为多个，所述多个散热孔均匀分布在电子元器件的周围。本技术提供的易于散热的印刷线路板，通过在电子元器件的周围设置散热孔，从而能够有效散热，且结构简单，易于实施。此外，本技术通过设置导线固定孔，进一步防止导线受热后拉松或拉脱。文档编号H05K1/02GK203120288SQ20132013273公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日专利技术者赵勇 申请人:昆山万正电路板有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种易于散热的印刷线路板，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)上分布有电子元器件(2)和焊盘(3)，所述电子元器件(2)和焊盘(3)通过导电线路相连，其特征在于，所述电子元器件(2)的周围设有散热孔(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，
申请(专利权)人：昆山万正电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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