本实用新型专利技术提供一种软性电路板，其包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。本实用新型专利技术的软性电路板具有能有效避免金手指的断裂，可靠性较高的优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软性电路板，尤其涉及一种能保护金手指避免断裂的的软性电路板。
技术介绍
FPC即软性印刷电路板(flexible printed circuit board)，是用软性的绝缘基 材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、巻绕、折叠， 可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸縮，从而达到元器件装配和导 线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲 破了传统的互连技术概念。 软性电路板通常包括绝缘基材、导电铜层和表面绝缘层。导电铜层粘附于绝缘基 材，表面绝缘层覆盖导电铜层。在软性电路板的制作工艺中，位于软性电路板端部的导电铜 层会被刻蚀而形成金手指，而软性电路板端部的表面绝缘层也被移除，即表面绝缘层的开 窗设计。由于软性电路板的金手指两侧的表面绝缘层全部被移除，只留下绝缘基材，导致软 性电路板端部的机械强度降低，容易造成金手指的断裂，使得软性电路板的可靠性大为降 低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的软性电路板的可靠性较低，提出了一种 可靠性较高的软性电路板。 为了解决上述技术问题，本技术提供一种软性电路板，其包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。 上述软性电路板中，该软性电路板的端部仅有一面具有金手指。 上述软性电路板中，该软性电路板端部的双面都具有金手指。 上述软性电路板中，每一面金手指的两侧都具有表面绝缘层。 上述软性电路板中，该软性电路板端部的双面的金手指为对称结构。 上述软性电路板中，该软性电路板端部的双面的金手指为非对称结构。 上述软性电路板中，该表面绝缘层的材料为聚酰亚胺。 本技术的软性电路板在所形成的金手指两侧保留表面绝缘层，从而在结构上 加强了软性电路板端部的机械强度，进而能够有效避免金手指的断裂，提高了软性电路板 的可靠性。附图说明图1是本技术软性电路板第一实施方式的俯视结构示意图。 图2是图1所示软性电路板的正视结构示意图。3 图3是本技术软性电路板第二实施方式的正视结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的软性电路板的结构进行说明。 请参阅图1与图2，图1是本技术软性电路板第一实施方式的俯视结构示意 图，图2是图1所示软性电路板的正视结构示意图。该软性电路板1主要包括绝缘基材12、 导电层14和表面绝缘层16。该绝缘基材12作为主要载体，为其它元器件提供物理支撑。 该导电层14通过粘结剂粘附于该绝缘基材12，其材料通常为金属铜。该表面绝缘层16覆 盖在该导电层14表面，其材料通常为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)，聚酰亚胺具有非易燃 性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。该导电层14在该 软性电路板1的端部形成对外暴露的金手指14，在所形成的金手指14的两侧分别具有表面 绝缘层16。 与传统软性电路板中金手指两端没有表面绝缘层的结构相比较，本实施方式的软 性电路板1在所形成的金手指14两侧保留表面绝缘层16，而聚酰亚胺材料的表面绝缘层 16具有较高的抗扯强度，可以在结构上加强软性电路板1端部的机械强度，进而能够有效 避免金手指14的断裂，提高了软性电路板1的可靠性。 请参阅图3，图3是本技术软性电路板第二实施方式的正视结构示意图。本实 施方式的软性电路板2与第一实施方式中的软性电路板1结构类似，其主要区别在于，该软 性电路板2为一双面结构，除了如第一实施方式的软性电路板1的导电层24夕卜，该软性电 路板2在绝缘基材22的另一面还粘附有另一导电层25，从而形成双面金手指结构。类似 的，导电层24、25在软性电路板2的端部都形成金手指，而且在每一面所形成的金手指的两 侧都具有增强机械强度的表面绝缘层26、27，从而进一步加强该软性电路板2的机械强度。 本实施方式软性电路板2中的双面金手指结构为对称结构，也可以根据实际需求而形成非 对称的双面金手指结构。 以上仅为本技术的优选实施案例而已，并不用于限制本技术，对于本领 域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之 内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求一种软性电路板，包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，其特征在于该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。2. 根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部仅有一面具有 金手指。3. 根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部的双面都具有 金手指。4. 根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于每一面金手指的两侧都具有表面 绝缘层。5. 根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部的双面的金手 指为对称结构。6. 根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部的双面的金手 指为非对称结构。7. 根据权利要求l所述的软性电路板，其特征在于该表面绝缘层的材料为聚酰亚胺。专利摘要本技术提供一种软性电路板，其包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。本技术的软性电路板具有能有效避免金手指的断裂，可靠性较高的优点。文档编号H05K1/11GK201550353SQ20092013447公开日2010年8月11日 申请日期2009年8月3日 优先权日2009年8月3日专利技术者严友丽, 李琼凤 申请人:天马微电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性电路板，包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，其特征在于：该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李琼凤，严友丽，
申请(专利权)人：天马微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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