【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软性电路板，尤其涉及一种能保护金手指避免断裂的的软性电路板。
技术介绍
FPC即软性印刷电路板(flexible printed circuit board)，是用软性的绝缘基 材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、巻绕、折叠， 可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸縮，从而达到元器件装配和导 线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲 破了传统的互连技术概念。 软性电路板通常包括绝缘基材、导电铜层和表面绝缘层。导电铜层粘附于绝缘基 材，表面绝缘层覆盖导电铜层。在软性电路板的制作工艺中，位于软性电路板端部的导电铜 层会被刻蚀而形成金手指，而软性电路板端部的表面绝缘层也被移除，即表面绝缘层的开 窗设计。由于软性电路板的金手指两侧的表面绝缘层全部被移除，只留下绝缘基材，导致软 性电路板端部的机械强度降低，容易造成金手指的断裂，使得软性电路板的可靠性大为降 低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的软性电路板的可靠性较低，提出了一种 可靠性较高的软性电路板。 为了解...
【技术保护点】
一种软性电路板，包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，其特征在于：该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李琼凤，严友丽，
申请(专利权)人：天马微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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