电路板制造技术

一种电路板，包括：基板本体；彼此电性连接的第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。本实用新型专利技术的电路板是通过绝缘保护层将形成有导电通孔的焊垫与其他焊垫隔离，以防止在回焊时因焊垫间的散热效率不同而发生焊料流动的问题，进而避免发生因焊料的流动而带动连接于焊垫上的电子元件偏移，故本实用新型专利技术的电路板可有效减少制作的成本并提供较佳的可靠度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种制作成本较低且可靠度较高的电路板。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐向多功能、高性能的方向研发。为满足 半导体封装件高集成度以及微型化的封装需求，提供多个主、被动元件及线路载接的电路 板，也逐渐由单层板演变成多层板，从而在有限的空间下，通过层间连接技术扩大电路板上 可利用的电路面积以因应高电子密度的集成电路的使用需求。 现有电路板的制造，是先在一承载板的两相对表面上均形成多层的线路增层，且 最外层的线路层具有多个焊垫，并在各该线路增层的最外层表面上形成防焊层，且该防焊 层形成有多个防焊层开口 ，令各该焊垫对应外露于各该防焊层开口 ，最后，通过表面粘着技 术(SMT， Surface Mount Technology)或线接合(wire bond)以将电子元件电性连接至焊垫。 然而，现有的电路板为了将该承载板的两相对表面上的线路增层电性连接，必须 形成贯穿该承载板的两相对表面的通孔，接着，在该通孔表面形成导电层，然后，在该导电 层上形成金属层，而在该通孔中形成导电通孔，由于之后还需在该导电通孔上形成线路增 层结构，所以对于该导电通孔的品质要求较高，故此种的导电通孔的制法将使得整体电路 板的制作步骤过于繁杂，进而影响最终产品的制作成本。 因此，鉴于上述的问题，如何避免现有技术中的导电通孔的制法过于繁杂，进而导 致产品的成本上升等问题，实已成为目前急欲解决的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中的问题，本技术的一目的是提供一种导电通孔制作成 本较低的电路板。 为达到上述及其他目的，本技术提供一种电路板，包括基板本体，设于该基板本体的表面的第一焊垫与第二焊垫以及绝缘保护层，该第一焊垫与第二焊垫彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；该绝缘保护层设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。 在本技术的电路板于一实施例中，设于该第一焊垫与第二焊垫的绝缘保护层的宽度为0. 3毫米，且该第一焊垫可供连接至电子元件，该第一焊垫可供表面粘着技术(SMT)连接。 此外，本技术的电路板还可包括焊料，分别涂布于该第一焊垫与第二焊垫上， 该焊料可为锡膏，且该绝缘保护层可为防焊层或绿漆。 相比于现有技术，本技术的电路板是将导电通孔形成于焊垫上，而能减低制 作成本，且通过绝缘保护层将形成有导电通孔的焊垫与其他焊垫隔离，以防止焊料流动而造成连接于焊垫上的电子元件偏移，故本技术的电路板具有较低的生产成本、且后续 连接于焊垫上的电子元件得以具有较精确的位置而有较高的可靠度。附图说明图1是本技术的电路板的一实施例的俯视示意图； 图2是本技术的电路板的另一实施例的俯视示意图。元件符号简单说明10表面11焊垫111第一焊垫112第二焊垫12绝缘保护层120开口13导电通孔具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。 请参阅图l，其是本技术的电路板的一实施例的俯视示意图。 本实施例的电路板的一表面10上具有多个用以对应电性连接至电子元件(未于图式中表示)的焊垫ll，该表面IO上另具有绝缘保护层12，该绝缘保护层12具有多个开口 120，令各该焊垫11对应外露于各该开口 120，此外，该焊垫11上设置有导电通孔13，该导电通孔13贯穿电路板且电性连接电路板两侧的线路增层结构(未在图中表示)。 上述的电路板是直接在表面10上的焊垫11上形成导电通孔13，由于不需在该导电通孔13上形成其他结构，故该导电通孔13的制造工艺要求较低，所以可降低电路板的整体制作成本。 然而，该焊垫ll上需先形成焊料(未在图中表示)以电性连接并固定电子元件， 而因为该导电通孔13处的散热效率较高，所以焊料容易往该导电通孔13流动，进而带动电 子元件偏离原来正确的位置。 请参阅图2，其是本技术的电路板的另一实施例的俯视示意图。 本实施例的电路板大致与上一实施例相同，而主要的不同之处在于本实施例是将原有的焊垫11分为彼此电性连接的第一焊垫111与第二焊垫112，令各该第一焊垫111与第二焊垫112对应外露于各该开口 120，该第一焊垫111供连接至电子元件，该第二焊垫112供形成导电通孔13，而该第一焊垫111与第二焊垫112的表面以绝缘保护层12做分隔，因此可避免后续在该第一焊垫111上形成的焊料(例如锡膏)受到导电通孔13的影响而造成电子元件的位置偏移。 依上述的电路板，分隔该第一焊垫111与第二焊垫112的绝缘保护层12的宽度可 为0. 3毫米(mm)，且该第一焊垫111可供表面粘着技术(SMT)连接，又该绝缘保护层12可 为防焊层，较佳的，防焊层可为绿漆。 综上所述，本技术的电路板是将导电通孔形成于焊垫上，而能减低制作成本， 且通过绝缘保护层将形成有导电通孔的焊垫与其他焊垫隔离，以防止焊料流动而造成连接 于焊垫上的电子元件偏移，故本技术的电路板具有较低的生产成本、且后续连接于焊 垫上的电子元件得以具有较精确的位置而有较高的可靠度。 上述实施例用以例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修 改。因此本技术的权利保护范围，应以本技术的权利要求书的范围为依据。权利要求一种电路板，其特征在于，该电路板包括基板本体；第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，且彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。2. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，设于该第一焊垫与第二焊垫的绝缘保护层的宽度为0.3毫米。3. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一焊垫供连接至电子元件。4. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一焊垫供表面粘着技术连接。5. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括焊料，分别涂布于该第一焊垫与第二焊垫上。6. 根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，该焊料为锡膏。7. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。8. 根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，该防焊层为绿漆。专利摘要一种电路板，包括基板本体；彼此电性连接的第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。本技术的电路板是通过绝缘保护层将形成有导电通孔的焊垫与其他焊垫隔离，以防止在回焊时因焊垫间的散热效率不同而发生焊料流动的问题，进而避免发生因焊料的流动而带动连接于焊垫上的电子元件偏移，故本技术的电路板可有效减少制作的成本并提供较佳的可靠度。文档编号H05K1/11GK201541392SQ200920269229公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日专利技术者曹庆娟, 范文纲 申请人:英业达股份有限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，该电路板包括：基板本体；第一焊垫与第二焊垫，设于该基板本体的表面，且彼此电性连接，该第二焊垫上具有导电通孔；以及绝缘保护层，设于该基板本体的表面，且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间，以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹庆娟，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]