印刷电路板制造技术

一种印刷电路板包含有基板、印刷线路、连接区段、绝缘层与导电材。印刷线路位于基板上。连接区段位于印刷线路上。绝缘层覆盖在印刷线路上且露出连接区段。导电材位于绝缘层及连接区段上，且仅电性连接于连接区段，用以增加连接区段的截面积来增大连接区段可容纳的电流量。印刷电路板将需要较大电流流通的线路区段露铜于印刷电路板上，通过导电材电性连接露铜的线路区段来增加线路区段截面积，以增大线路区段的所能容许的电流量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是一种用以增加特定线路区段的所能容许的电流量的印刷电路板。
技术介绍
随着科技不断的进步，许多的电子装置越来越倾向轻薄短小的体积设计。由于电子装置的轻薄短小化，相对使得电子装置的印刷电路板体积跟着变小。而随着电子装置朝向多工发展、强调多媒体的功能，因此在印刷电路板上的电子元件数量也越来越多。 在印刷电路板越来越小的同时，在印刷电路板上的电子元件却越来越多，使得电子元件紧密设置于印刷电路板上。同时在印刷电路板上的印刷线路也越发的紧密与复杂。 由于印刷电路板上的縮小与电子元件的增加，使得印刷电路板的布线工程师在设计时，增加了许多设计上的困难。尤其是许多电子元件需要较大的电流来驱动，就必须要有较粗的印刷线路，以避免较小的印刷线路会造成流经的电流受到限制，同时会造成较小的印刷线路过热而造成毁损等情形。但因为印刷线路板上已经密布各种电子元件与印刷线路，要想增加较粗的印刷线路，就必须由布线工程师在设计时特别去找出位置来布线，增加布线工程师在设计上的困难。
技术实现思路
本专利技术提供一种印刷电路板，能够避免因为需要电子元件需要较大驱动电流，而 造成布线工程师在设计时的困难。 根据本专利技术所公开的一种印刷电路板，包含有基板、印刷线路、连接区段、绝缘层 以及导电材。 印刷线路位于基板上。 连接区段位于印刷线路上。 绝缘层覆盖于印刷线路上且露出连接区段。 导电材位于绝缘层及连接区段上，且仅电性连接连接区段，用以增加连接区段的 截面积来增大连接区段可容纳的电流量。 其中，导电材可为焊料或导体。焊料可以为锡膏等。导体可为铜条与铜线至少其 中之一。根据本专利技术所公开的一种印刷电路板，其中导电材包含有导电体与焊料。 导电体位于绝缘层及连接区段上，且电性连接连接区段，用以增加连接区段的截面积来增大连接区段可容纳的电流量。 焊料位于导电体及连接区段之间，且仅电性连接导电体与连接区段，用以将流经 连接区段的电流传导至导电体内传递。 其中，焊料可以为锡膏等。导电体可为铜条与铜线至少其中之一。 根据本专利技术所公开的一种印刷电路板，将印刷电路板上需要较大电流流通的印刷线路中的连接区段单独露出于印刷电路板上。利用焊料或是导体电性连接于单独露出于印 刷电路板上印刷线路中的连接区段。由于焊料或导体与单独露出于印刷电路板的连接区段 电性连接，可视为一整体。因为截面积的增加，使得所能容纳的电流量也跟着增加。因此当 电流流经单独露出于印刷电路板的连接区段时，不会因为较小的印刷线路而造成流经的电 流受到限制，同时会过热而造成毁损等情形，更可以减少布线工程师在设计上的困难，不需 要刻意在印刷电路板上找出位置来容纳较粗的印刷线路。 有关本专利技术的特征与实作，兹配合图示作最佳实施例详细说明如下。附图说明图1为根据本专利技术的印刷电路板第-一实施例示意2为根据本专利技术的印刷电路板第-一实施例截面3为根据本专利技术的印刷电路板第—二实施例示意4为根据本专利技术的印刷电路板第—二实施例截面图其中，附图标记20基板30印刷线路40连接区段50绝缘层60导电材61导电体62焊料100印刷电路板具体实施例方式图1为根据本专利技术的印刷电路板第一实施例示意图。图2为根据本专利技术的印刷电 路板第一实施例截面图。 请合并参照图1与图2，在本实施例中，印刷电路板100包含有基板20、印刷线路30、连接区段40、绝缘层50以及导电材60。 印刷线路30位于基板20上。 连接区段40位于印刷线路30上。 绝缘层50覆盖于印刷线路30上且露出连接区段40。 导电材60位于绝缘层50及连接区段40上，且仅电性连接连接区段40，用以增加 连接区段40的截面积来增大连接区段可容纳的电流量。 印刷电路板100可以是硬板或可挠式软板，其中硬板的材质为玻璃纤维或电木等 其他材质；可挠式软板的材质为聚酰亚胺(PI)或是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等其他材 质。 连接区段40为一印刷线路中的区段。连接区段40位于印刷线路上且电性连接于 需要较大电流驱动的电子元件的一印刷线路区段。 绝缘层50用以保护印刷电路板与印刷电路板上的印刷线路，具有防潮、绝缘等功4能。绝缘层50可为透明绝缘保护胶。 导电材60可为焊料。焊料可以为锡膏、导电胶或导电膏等，当然也可以为其他的 焊接材料。 导电材60直接覆盖于连接区段40上，且可部分覆盖于绝缘层50上。导电材60 仅电性接触(直接电性连接)于连接区段40，不会电性接触(直接电性连接)其他电路线 段，亦不会电性接触(直接电性连接)其他电子元件。 在此，将印刷电路板100上需要较大电流流通的印刷线路30中的连接区段40单 独露出于印刷电路板100上。先行将焊料焊接于连接区段上或是将导体电性连接于连接区 段40上。由于焊料或导体与单独露出于印刷电路板100的连接区段40电性连接，可将连 接区段40与焊料或导体视为一整体。由于连接区段40的截面积变化成连接有焊料或导体 的截面积，使得原本连接区段40所能容纳的电流量随着截面积的增加而随之增加。因此当 较大电流流经单独露出于印刷电路板100的连接区段40时，不会因为较小的印刷线路30 而造成流经的电流受到限制，同时也不会因为过热而造成毁损等情形，更可以减少布线工 程师在设计上的困难，不需要刻意在印刷电路板100上找出位置来容纳较粗的印刷线路30 的连接区段40。 图3为根据本专利技术的印刷电路板第二实施例示意图。图4为根据本专利技术的印刷电 路板第二实施例截面图。 请参照图3与图4，并合并参照前述实施例。本实施例与前述实施例大致雷同，差别在于本实施例的导电材60包含有导电体61与焊料62。 导电体61位于绝缘层50及连接区段40上，且电性连接连接区段40。 焊料62位于导电体61及连接区段40之间，且仅电性连接导电体61与连接区段40。 导电体61用以增加连接区段40的截面积来增大连接区段40可容纳的电流量。 焊料62可用以增加连接区段40的截面积来增大连接区段40可容纳的电流量，且 可将流经连接区段40的电流传导至导电体61内传递。 焊料62可以为锡膏、导电胶或导电膏等，当然也可以为其他的焊接材料。 导电体61可为铜条与铜线至少其中之一，导电体61当然也可以为其他的导电材料。 导电体61通过焊料62焊接于连接区段40上。导电体61可部分覆盖于绝缘层50 上。导电体61仅电性接触(直接电性连接)焊料或仅电性接触(直接电性连接)焊料和 连接区段。导电体61不会电性接触(直接电性连接)其他电路线段，亦不会电性接触(直 接电性连接)其他电子元件。 于此，将印刷电路板100上需要较大电流流通的印刷线路30中的连接区段40单 独露出于印刷电路板100上。先行利用将焊料62将导电体61焊接于连接区段40上。由 于印刷线路上的其他区段有绝缘层50的绝缘保护，因此不会使焊料62在焊接过程中与印 刷线路中的其他区段电性连接。 由于导电体61、焊料62与单独露出于印刷电路板100的连接区段40电性连接，可 将连接区段40、焊料62与导电体61视为一整体。由于连接区段40的截面积变化成连接有 焊料62与导电体61的截面积，使得原本连接区段40所能容纳的电流量随着截面积的增加而随之增加。因此当较大电流流经单独露出于印刷电路板100的连接区段4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包含有：一基板；一印刷线路，位于该基板上；一连接区段，位于该印刷线路上；一绝缘层，覆盖于该印刷线路上且露出该连接区段；以及一导电材，位于该绝缘层及该连接区段上，且仅电性连接该连接区段，用以增加该连接区段的截面积来增大该连接区段可容纳的电流量。

【技术特征摘要】
一种印刷电路板，其特征在于，包含有一基板；一印刷线路，位于该基板上；一连接区段，位于该印刷线路上；一绝缘层，覆盖于该印刷线路上且露出该连接区段；以及一导电材，位于该绝缘层及该连接区段上，且仅电性连接该连接区段，用以增加该连接区段的截面积来增大该连接区段可容纳的电流量。2. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该导电材为一焊料。3. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该导电材为锡膏。4. 根据权利要求1所述的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈宜威，陈建诚，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]