电路板制造技术

一种电路板，包括基板、多个通孔、多个焊垫及多个绝缘部。每一个通孔贯穿所述基板。所述焊垫设置于所述基板的表面，每一个焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫分别连接有电路。所述绝缘部位于所述第一焊垫和所述第二焊垫之间，用于电性隔离所述第一焊垫和所述第二焊垫。其中，通过在所述绝缘部上添加或移除导电材料，以控制所述第一焊垫和所述第二焊垫的导通与断开。本实用新型专利技术的电路板通过在绝缘部上添加或移除导电材料，可轻易控制所述第一焊垫和所述第二焊垫的导通与断开，从而降低了成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种电路板。
技术介绍
由于一般电子装置均具有电路板，电路板一般包括信号层以传递信号。为扩展电 子装置的功能，电路板上通常装设多个电子组件，例如电阻、电容、CPU等。所述电子组件常 通过电路板中的信号层相互传递信号。因功能切换或测试之需，常通过导通或断开电路板 中的信号层而实现信号的传递或断开。现有的做法是通过外接连接器连接或断开电路板中 的信号层，然这种做法不仅增加成本，而且会占用一定的空间，不符合电子装置朝轻、薄、小 方向发展的趋势。
技术实现思路
为解决上述现有技术存在的不足，有必要提供一种能降低成本的电路板。一种电路板，包括基板、多个通孔、多个焊垫及多个绝缘部。每一个通孔贯穿所述 基板。所述焊垫设置于所述基板的表面，每一个焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊 垫和所述第二焊垫分别连接有电路。所述绝缘部位于所述第一焊垫和所述第二焊垫之间， 用于电性隔离所述第一焊垫和所述第二焊垫。其中，通过在所述绝缘部上添加或移除导电 材料，以控制所述第一焊垫和所述第二焊垫的导通与断开。优选地，所述导电材料为焊锡。优选地，每一个通孔内部填充防焊漆，以防止焊锡流进所述通孔。优选地，每一个第一焊垫呈圆形，其环绕每一个通孔。优选地，所述第二焊垫分别呈方形或圆形，其位于所述基板的表面。优选地，每一个绝缘部为通过剔除每一个第一焊垫和每一个第二焊垫相连接的金 属而形成的镂空区域。优选地，每一个绝缘部为在每一个镂空区域中填充绝缘材质而形成的绝缘区域。优选地，所述基板包括位于其外表面的导电金属，所述导电金属与所述第二焊垫 电性连接。优选地，所述基板包括位于其内部电性连接所述通孔的导电金属。本技术的电路板通过在绝缘部上添加或移除导电材料，可轻易控制所述第一 焊垫和所述第二焊垫的导通与断开，从而降低了成本。附图说明下面参照附图结合实施方式对本技术作进一步的描述。图1是本技术第一种实施方式的电路板的剖视示意图。图2是图1的俯视图。图3是图1中电路板加上导电材料后的剖视示意图。图4是本技术第二种实施方式的电路板的剖视示意图。图5是图4的俯视图。图6是图4中电路板加上导电材料后的剖视示意图。主要元件符号说明 具体实施方式以下结合附图及具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。请参照图1和图2，揭示了本技术的第一种实施方式的电路板100。电路板 100包括基板10、多个通孔20、多个焊垫30及绝缘部40。在本实施方式中，电路板100为多层板。基板10内部设有导电金属12，如铜箔。导电金属12用于电性连接所述通孔20。所述通孔20贯穿基板10，在本实施方式中，所述通孔20既可以是电路板100中用 于电性连接电路板100中各层电路的贯孔，也可以是其它用途的孔。每一个通孔20内部填 满防焊漆，以防止焊锡流进通孔20，从而避免通孔20被阻塞或空气躲藏于通孔20中，进而 增加产品的良率。所述焊垫30用于传递信号，其包括第一焊垫32和第二焊垫34。在本实施方式中， 焊垫30为铜箔。每一个第一焊垫32呈圆形，并环绕每一个通孔20。所述第二焊垫34分别呈方形或圆形，其位于基板10的表面。在本实施方式中，所 述第二焊垫34位于基板10的两相对表面。在其它实施方式中，所述第二焊垫34也可位于基板10的一表面。所述绝缘部40位于所述第一焊垫32和所述第二焊垫34之间，用于电性隔离每一 个第一焊垫32和每一个第二焊垫34。在本实施方式中，绝缘部40既可以是通过剔除第一 焊垫32与第二焊垫34相连接的铜箔而形成的镂空区域，也可以是通过在镂空区域中填充 绝缘材质，如环氧树脂，而形成的绝缘区域。在本实施方式中，电路板100中的信号端50与每一个第二焊垫34电性连接，导电 金属12与所述第一焊垫32电性连接，即所述第一焊垫32和第二焊垫34分别连接有电路。 请参照图3，使用时，如需连接两信号端50，则在绝缘部40上附着一层导电材料60或整个 焊垫30上附着一层导电材料60，从而电性连接所述第一焊垫32和所述第二焊垫34，以实 现信号的传递。如需断开两信号端50之连接，只需刮除导电材料60。换而言之，本实用新 型的电路板100通过是否添加导电材料60来控制信号的导通与断开，即通过添加或移除导 电材料60以控制所述第一焊垫32和所述第二焊垫34的导通与断开，从而降低了成本。在 本实施方式中，导电材料60为焊锡。因所述通孔20通过基板10内部的导电金属12电性连接，即两通孔20之间的距 离可以很远，从而需要连接的信号端50之间的距离可以很远，即本技术的电路板100 可以控制远距离的信号端50的导通或断开。在本实施 方式中，导电金属12可以为L形、直 线形、Z形或其它蜿蜒形状。请参照图4、图5和图6，揭示了本技术的第二种实施方式之电路板200。第二 种实施方式之电路板200与第一种实施方式之电路板100的结构大致相同，其区别仅在于 电路板200的基板210中的导电金属212位于基板210的外表面并与所述第二焊垫234连 接，信号端220位于基板210的内部且与第一焊垫232电性连接。使用时，如需连接两信号端220，则在绝缘部240上附着一层导电材料250或在整 个焊垫230上附着一层导电材料250，以电性连接所述第一焊垫232和所述第二焊垫234， 从而实现信号的传递。如需断开信号端220的连接，只需刮除导电材料250。在本实施方式中，所述通孔260通过基板210外表面的导电金属212电性连接，即 两通孔260之间的距离相对较近，即第二实施方式的电路板200主要用于两较近信号端220 的导通或断开。第二种实施方式的电路板200的工作原理与第一种实施方式的电路板100相同， 且实现相同的功能。在其它实施方式中，电路板100和电路板200属同一电路板中的不同区域。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括基板和多个通孔，每一个通孔贯穿所述基板，其特征在于，所述电路板还包括：　　多个焊垫，设置于所述基板的表面，每一个焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫分别连接有电路；及　　多个绝缘部，位于所述第一焊垫和所述第二焊垫之间，用于电性隔离所述第一焊垫和所述第二焊垫；　　其中，通过在所述绝缘部上添加或移除导电材料，以控制所述第一焊垫和所述第二焊垫的导通与断开。

【技术特征摘要】
一种电路板，包括基板和多个通孔，每一个通孔贯穿所述基板，其特征在于，所述电路板还包括多个焊垫，设置于所述基板的表面，每一个焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫分别连接有电路；及多个绝缘部，位于所述第一焊垫和所述第二焊垫之间，用于电性隔离所述第一焊垫和所述第二焊垫；其中，通过在所述绝缘部上添加或移除导电材料，以控制所述第一焊垫和所述第二焊垫的导通与断开。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电材料为焊锡。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，每一个通孔内部填充防焊漆，以防止焊锡 流进所述通孔。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖昌德，
申请(专利权)人：国基电子上海有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]