一种印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板，具体是指一种用于线路板制程能力检查的印刷线路板。所述线路板上设有孔内铜厚及电镀深镀能力测试片、板内层连接热应力测试片、内层对位精准性测试片、镀铜导通能力测试片、孔内电镀铜的结合能力测试片、表面焊盘上锡能力测试片、钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试片和线宽线距测试片；所述测试片相互独立分布于线路板上。通过这种测试线路板对线路板生产的整个工艺、制程能力起到监控作用，将制程中的问题和改进随时反映出来，无须每个客户在成品板上增设测试片，或因测试而报废生产板，节约了材料成本，同时也利于检测数据的统计分析。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷线路板，具体是指一种用于线路板制程能力 检查的印刷线路板。
技术介绍
随着现代电子产品的不断升级，线路板的层数在不断增加，高密度互 联板也在大量生产，这样就要求线路板的制作能力要不断提高，对线路板 的制程能力要做强有力的监控，因此一个好的制程能力检测线路板就有必 要了。传统的线路板制程能力检测时是采用破坏生产板或每一种测试都做 一个试验板去检测相关的制程能力的方式。这样做的缺点首先是造成了原材料的浪费；其次部分成品板因测试而造成数量不够，不能按客户需求交 货；还有就是每次做的数据不便于比较从而无法掌握线路板制程能力的变 化情况。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种对印刷线路板制 作工艺、设备、制程能力能够全方位展现、便于做检验和数据分析的、专 用的线路板。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为提供一种印刷线路板，所述线路板设置为十四层，板厚为3.0mm，最小 孔径为0.25mm;孔径纵横比，即板子厚度与最小孔直径的最小比值为12:所述线路板上设有孔内铜厚及电镀深镀能力测试片、钻孔孔壁状况以 及压板结合能力测试片、板内层连接热应力测试片、内层对位精准本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，其特征在于：所述线路板上设有孔内铜厚及电镀深镀能力测试片、钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试片、板内层连接热应力测试片、内层对位精准性测试片、镀铜导通能力测试片、表面焊盘上锡能力测试片、熔点测试片和线宽线距测试片；所述测试片相互独立分布于线路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：兰迪列德，熊文忠，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]