局部电镀镍金印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层、铜箔层、镀镍金层及防焊油墨层叠加构成，所述铜箔层根据设计线路布覆于所述基板层上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点，每一所述焊点处的所述防焊油墨层上设有裸露口，其特征在于：所述镀镍金层镀覆于每一所述裸露口处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口边缘向所述防焊油墨层内延展２ｍｍ～０．１５ｍｍ，构成位于所述铜箔层与所述防焊油墨之间的延展镍金层。本实用新型专利技术通过延展镍金层的设置，便于对设计线路的对位，有效确保每一焊点上镀有镍金层，而线路铜表面无镍金层，避免防焊空泡的产生，同时可减少镍金的使用，降低成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板(PCB板)结构，具体涉及一种局部 电镀镍金的印刷电路板(PCB板)结构。
技术介绍
在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接 插孔、紧固孔、金属化孔等)，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连 接，这种布线板称印刷电路板(PCB板)。常见的印刷电路板分为刚性印刷 电路板和软性印刷电路板。覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)，简称覆铜箔板 或覆铜板，是制造刚性印刷电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前最广 泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻，得到所 需的线路的图形，基本制造工艺流程为覆箔板-->切板->洗净-->压干膜(或 滚涂湿膜)-->曝光显影-->蚀刻-->去膜--->印刷防焊油墨—>洗净—>成品。为了减小接触电阻、提髙导电率及防腐蚀，可以在上述制造工艺流程中， 增加镀镍金工序，在电路板上的元器件焊点(铜箔的裸露部分)表面镀上镍 金层。现有技术中，对PCB板镀镍金的表面处理方法有①化学镀法，该 方法对基材(覆铜板)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层（１）、铜箔层（２）、镀镍金层（３）及防焊油墨层（４）叠加构成，所述铜箔层（２）根据设计线路布覆于所述基板层（１）上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点（６），每一所述焊点（６）处的所述防焊油墨层（４）上设有裸露口，其特征在于：所述镀镍金层（３）镀覆于每一所述裸露口（５）处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口（５）边缘向所述防焊油墨层（４）内延展２ｍｍ～０．１５ｍｍ，构成位于所述铜箔层（２）与所述防焊油墨层（４）之间的延展镍金层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇铎，罗吉树，彭博，
申请(专利权)人：王勇铎，罗吉树，彭博，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]