本实用新型专利技术为一种软性电路板传输端防折结构，其是于一印刷电路板传输端的每一接脚均设置至少一贯孔，相邻至少一接脚的贯孔间具有相异水平位置，当相邻的接脚各贯孔位于不同水平线，可经由分散孔洞，增加受力面积，使印刷电路板能于受力时将应力分散，防止该处形成应力集中区域，以有效分散应力。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种软性电路板传输端防折结构，尤指一种于传 输端接脚设置非直线排列贯孔的防折结构。
技术介绍
随着科技的快速发展及人类生活质量的日渐提升，各形式的消费性 电子产品，包括掌上型计算机，掌上型游戏机，智能型手机等设计越来 越多样化，产品生命周期也越来越短暂，其中又以折叠式设计为市场主 流，而在折叠式设计的电子产品中几乎均采用软性印刷电路板作为折叠 处的电路传输装置，因其具有可挠性佳、质量轻且厚度薄等特点，故其 特别适合用于轻薄短小、多变设计且具可活动结构的消费性电子产品。在目前一般软性电路板的用途主要是作为两电子装置间讯号传递的 中继装置，譬如用于笔记型计算机屏幕与主机板的连接，使讯号可传递 至屏幕，或用于手机屏幕与手机本体的连接等，且为增加焊接的结合强 度，会于软性电路板传输端的接脚处打入一直线排列的贯孔(如图1所 示)，以提供焊接时，焊料会经由贯孔增加接脚处与电子装置间的结合效 果，但由于软性电路板传输端的接脚处具有一直线排列的贯孔，相对于 贯孔排列处的受力面积最小，而容易造成应力集中，造成搬运过程中与 托盘撞击、磨擦或因产线人员从接脚端最角落拿起，而导致其线路断裂 的问题。
技术实现思路
有鉴于先前技术所产生的缺点，本技术的目的即在提供一种可 大幅度改善传输端接脚最角落易断裂的软性电路板传输端防折结构。为达到上述目的，本技术提供一种软性电路板传输端防折结构， 其是于一印刷电路板传输端设有复数个接脚，且每一接脚均设置至少一 贯孔，相邻至少一接脚间的贯孔具有相异水平位置。当相邻的接脚各贯孔位于不同水平线，可经由分散孔洞，增加受力 面积，避免该处形成应力集中区域，以供印刷电路板能于受力时将应力 有效分散。以下藉由特定实施方式阐明本技术，使熟悉相关技术人士可由 本说明书及图式揭示的内容轻易的了解本技术的优点与功效，在基 于本技术的精神下，说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用 进行各种实施与变更。附图说明图1为习知技术的软性电路板传输端防折结构。图2为本技术单孔实施例1的软性电路板传输端防折结构的示意图。 图3为本技术单孔实施例2的软性电路板传输端防折结构的示意图。 图4为本技术单孔实施例3的软性电路板传输端防折结构的示意图。 图5为本技术多孔实施例1的软性电路板传输端防折结构的示意图。 图6为本技术多孔实施例2的软性电路板传输端防折结构的示意图。 图7为本技术多孔实施例3的软性电路板传输端防折结构的示意图。主要组件符号说明1、 2最外侧的接脚4中心接脚 'io低位贯孔ll第二接脚12第三接脚13第四接脚14第五接脚20高位贯孔30中位贯孔40高位复数贯孔50低位复数贯孔 60中位复数贯孔具体实施方式为能对本技术的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解， 下文特将本技术相关细部结构以及设计理念原由进行说明，以了解 本技术的特点，详细说明陈述如下兹配合下列图式说明本技术的详细结构及其连结关系。 请参阅图2所示，为本技术单孔实施例1的软性电路板传输端 防折结构的示意图。如图中所示，本技术于软性电路板的传输端布 设具有高低位差的贯孔，其主要是由传输端两端最外侧的接脚l、 2起， 朝向传输端中心方向将贯孔作高低位差的设置，将最外侧的接脚l、 2设 置一低位贯孔10，再朝内侧的相邻接脚依序设置一高位贯孔20及该低位贯孔IO，低位贯孔10与高位贯孔20间具一高度位差H，该高度位差H 的大小，可视实际需求而定，并不限于本技术所述。例如在本实施例中，将传输端中心接脚4视为一停止点，当一端最 外侧的低位贯孔10朝传输端中心方向进行具有高低位差的贯孔设置至中 心接脚4时停止，再由另一端最外侧的低位贯孔10开始朝传输端中心方 向作具有高低位差的贯孔设置；或两最外侧接脚l、 2同时朝传输端中心 方向进行具有高低位差的贯孔设置至中心接脚4，使该中心接脚4左右两 方向的贯孔可为对称设置。请参阅图3所示，为本技术单孔实施例2的软性电路板传输端 防折结构的示意图。其主要是由传输端两端最外侧的接脚l、 2起，朝向 传输端中心方向将贯孔以两低两高排列方式作高低位差的设置，将最外 侧及与其相邻的接脚各设置一低位贯孔10，再依序朝内侧相邻的两接脚 设置两高位贯孔20及两低位贯孔10，低位贯孔10与高位贯孔20间具一 高度位差H。例如将传输端中心接脚4视为一停止点，当一端最外侧及与其相邻 的两低位贯孔10朝传输端中心方向进行具有高低位差的贯孔设置至中心 接脚4停止，再由另一端最外侧及与其相邻的两低位贯孔10朝传输端中 心方向作具有高低位差的贯孔设置；或以两最外侧及与其相邻接脚同时 朝传输端中心方向，进行具有高低位差的贯孔设置至中心接脚4，使该中 心接脚4左右两方向最外侧的贯孔排列呈现对称设置。请参阅图4所示，为本技术单孔实施例3的软性电路板传输端 防折结构的示意图。其主要是由传输端两端最外侧的接脚l、 2起，朝向 传输端中心方向将贯孔以由低而高且波形模式排列作具高低位差的设 置，将最外侧的接脚1设置一低位贯孔10，第二接脚11设置一中位贯孔30，其第三接脚12设置一高位贯孔20，此为由低而高设置贯孔，再于第 四接脚13设置一中位贯孔30，第五接脚14设置一低位贯孔10，由最外 侧的接脚1至第五接脚14为一波形，该低位贯孔10与该中位贯孔30及 该中位贯孔30与该高位贯孔20间各具一高度位差h，相邻的贯孔高度位 差可以为相同或者是不同的高度位差，该高度位差的大小不限于本实用 新型所述，在本实施例中，相邻的贯孔高度位差h虽然相同，但实际上 可以根据实际需求而有不同的设计。例如将传输端中心接脚4视为一中心接脚4，当一端由最外侧的接脚 1开始以波形模式朝传输端中心方向进行具有高低位差的贯孔设置至中 心接脚4停止，再由另一端最外侧的接脚2开始以波形模式朝传输端中 心方向作具有高低位差的贯孔设置；或以两最外侧的接脚l、 2开始以波 形模式朝传输端中心方向同时进行具有高低位差的贯孔设置至中心接脚 4，使该中心接脚4左右两方向最外侧的贯孔排列呈现对称设置。请参阅图5所示，为本技术多孔实施例1的软性电路板传输端 防折结构的示意图。如图中所示，本技术于软性电路板的传输端布 设具有高低位差的复数贯孔，其主要是由传输端两端最外侧的接脚1、 2 起，朝向传输端中心方向将复数贯孔作高低位差的设置，该接脚内每一 贯孔的间距为一固定值，将最外侧的接脚1设置一组低位复数贯孔50， 再朝内侧的相邻接脚设置一组高位复数贯孔40，该组低位复数贯孔50与 该组高位复数贯孔40之间具一高度位差D，该高度位差D的计算点为该 组高位复数贯孔40的中间点与该组低位复数贯孔50中间点的距离，该 高度位差的大小不限于本技术所述。例如将传输端中心接脚4视为一中心接脚，当一端最外侧的低位复 数贯孔50朝传输端中心方向进行具有高低位差的贯孔设置至中心接脚4时停止，再由另一端最外侧的低位复数贯孔50开始朝传输端中心方向作具有高低位差的贯孔设置；或两最外侧接脚l、 2同时朝传输端中心方向 进行具有高低位差的贯孔组设置至中心接脚4,使该中心接脚4左右两方 向的贯孔呈现对称设置。请参阅图6所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性电路板传输端防折结构，其特征在于：于一印刷电路板传输端设有复数个接脚，且每一接脚均设置至少一贯孔，相邻至少一接脚间的贯孔具有相异水平位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王翠绢，黄锦美，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。