具有倒悬式微盲孔的电路结构制造技术

本实用新型专利技术具有倒悬式微盲孔的电路结构，电路具有至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔，并且于倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，另外于相互压合的积层板之间设有用以构成积层板相互结合，以及用以填充倒悬式盲孔的绝缘材，俾可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的电路结构。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关印刷电路板的积层电路改良，旨在提供一 种大幅降低加工成本，以及具有高品质的电路结构。
技术介绍
#■，印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB )由传递电讯的电3各 层(铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且将所需电路网集成 平面并且分布在印刷电路板的板面，以构成不同位置组件之间联结的 网络；印刷电路板的基础材料，多利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤 维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板，在高温高 压下于单面或双面覆加铜膜而构成；至于，用以构成印刷电路板各电路层电路的导体则可透过灌注有导电材料的盖孔结构所构成。甚至于，许多印刷电路板结合有若干积层板，并且透过各积层板 不同板面之间的电路导通，使构成积层电路层；如图IA至图IF所示， 为第一种习有积层电路的加工流程图；其中，印刷电路板IO由至少两 个积层板1 l相互压合构成，各积层板11两个板面皆设有用以做为联结 电路或是电路接点的电路材12,故其首先如图1A及'图1B所示，先在各 积层板11上设有贯穿积层板11两面电路材12的贯通孔13，再经过图1C 的电镀加工制程，使贯通孔13两端的电路材12构成电性连接之后，再 如图1D、 E的压合加工，由绝缘材14构成积层板11的结合，并且利用绝 缘材将贯通孔13填满。由于，积层板11的贯通孔13贯穿压合面及另一板面的电路材12， 因此在两个积层板ll相互压合之后，必须先将积层板l 1尚未被绝缘材 14填满的板面填平，或是将溢出积层板ll板面的绝缘材14刷磨之后， 方得以进一步如图1G所示，利用镀铜加工制程将积层板ll板面的电路 材12表面加以金属化，使得以如图1H所示，进一步加工成为印刷电路板的外层电路或电路接点；惟，整体加工流程不但趋于复杂繁瑣，其 加工成本亦相对较高，况且加上刷磨后的绝缘材(PP)涨缩控制不易，而 无法有效控制盖孔结构的品质。另夕卜，如图2A至图2E所示，为第二种习有积层电路的加工流程图， 其先如图2A及图2B所示，先将两个双面皆建构有电路材12的积层板11 压合，再如图2C所示，于积层板11外层电路材12上施以开铜窗及雷射 钻孔，使建构深及内层电路材12的导坑15,再如图2D所示，对导坑15 施以填孔电镀处理以期能够将电路材12的表面填平，最后如图2E所示， 进一-步将积层板H外层加工成为印刷电路板的外层电路或电路接点； 惟，填孔电镀技术不同于一般镀铜技术，其不但电镀配方药水成本较 高，而且容易有漏填或电路材表面未被填平的状况，同样无法有效控 制盖孔结构的品质。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题即针对印刷电路板的 积层电路加以改良，旨在提供一种大幅降低加工成本，以及具有高品 质的电路结构。为达上揭目的，本技术的技术方案为，其电路具有至少两个 相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一 板面电路材的悬吊式盲孔，并且于悬吊式盲孔的内部表面建构有连接 于各电路材之间的导电连接材，另外于相互压合的积层板之间设有用 以构成积层板相互结合，以及用以填充悬吊式盲孔的绝缘材，俾可获 致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的高密度积层电路。本技术的有益效果之一，在于用以连接不同板面电路材的电 性连接构造仅需要经过开设倒悬式盲孔及建构导电连接材的加工流程 即可完成，大幅降4氐加工成本。本技术的有益效果之二，在于相对应于印刷电路板外层的电 路材表面未遭破坏，大幅省去将电路材表面整平的加工成本及尺寸变 异。本技术的有益效果之三，在于相对应于印刷电路板外层的电 路材表面不需整平加工即可得到平整的表面，组件组装后当然具有较 高的品质。附图说明图1A至图1H为第一种习有积层电路的加工流程图； 图2A至图2E为第二种习有积层电路的加工流程图； 图3A至图3I为本技术的电路结构加工流程图； 图4为本技术的电路结构使用状态参考图。图号说明ll积层板 12电路材 121窗口 13贯通孔 14绝缘材 15导坑16悬吊式盲孔 17导电连接材 20电子组件具体实施方式本技术的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得 清楚地了解。本技术「具有倒悬式盲孔的电路结构」主要对印刷电路板的 积层电路加以改良，以期能够大幅降低加工成本，并且提高品质；如 图3I示，整体电路结构具有至少两个相互压合的积层板ll,各积层板ll 在其压合面的电路材12处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔 16,并且于倒悬式盲孔16的内部表面建构有连接于各电路材12之间的 导电连接材17，另外于相互压合的积层板11之间设有用以构成积层板 ll相互结合，以及用以填充倒悬式盲孔16的绝缘材14。请同时配合参照图3A至图3H所示，先如图3A及图3B所示，在各积 层板11压合面的电路材12处开设有一使积层板11外露的窗口121，接着 如图3C所示，于窗口121处利用雷射加工朝向积层板11外层方向开设一深及另 一板面(夕卜层板面)电路材12的倒悬式盲孔16,并且如图3D所示， 于倒悬式盲孔16的内部表面施以镀铜加工，使建构完成连接于电路材 12之间的导电连接材17。至于，各积层板11于倒悬式盲孔16及导电连接材17建构完成的后， 可以如图3E所示，视实际使用的需求选择性的至少在其中 一积层板11 压合面的电路材12完成内层电路的建构，之后如图3F、 G所示，于两个 欲相互压合的积层板11之间设一PP绝缘材14,使当两个积层板11相互 压合之后，即可利用绝缘材14构成积层板11之间的结合，以及由绝缘 材14填充于积层板11之间的倒悬式盲孔16,最后如图3I所示，进一步完 成积层板11的外层电路或电路接点的建构。由于，连接不同板面电路材的电性连接构造仅需要经过开设倒悬 式盲孔及建构导电连"f妄材的加工流程即可完成，大幅降^f氐加工成本。 尤其，相对应于印刷电路板外层的电路材表面未遭破坏，大幅省去将 电路材表面整平的加工成本，当然亦可以具有较高的品质，至于可以 如图4所示，直接以积层板11相对应设有倒悬式盲孔16的外层电路做为 电子组件20或其它相关电路的电路接点，大幅提升印刷电路板的适用 性。综上所述，本技术提供印刷电路板另一较佳可行的电路结构， 爰依法提呈新型专利的申请；再者，本技术的
技术实现思路
及技术特 点巳揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本技术的揭 示而作各种不背离本案技术精神的替换及修饰。因此，本实用新 型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用 新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。权利要求1、一种具有倒悬式盲孔的电路结构，其特征在于，包括有至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔，并且于倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材；及设于积层板之间的用以构成积层板相互结合及填充倒悬式盲孔的绝缘材。2、 如权利要求1所述具有倒悬式盲孔的电路结构，其 特征在于，该悬吊式盲孔的内部表面施以镀铜，使建构完成 连接于各电路材之间的导电连接材。3、 如权利要求1所述具有倒悬式盲孔的电路结构，其 特征在于，各积层板压合面的电路材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有倒悬式盲孔的电路结构，其特征在于，包括有：　　　　至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔，并且于倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材；及　　　　设于积层板之间的用以构成积层板相互结合及填充倒悬式盲孔的绝缘材。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕明，吴奇颖，黄友清，张林煌，
申请(专利权)人：瀚宇博德股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]