【技术实现步骤摘要】
本技术有关用以导通印刷电路板不同板面或不同电 路层电路的盖孔结构改良，旨在简化盖孔结构的加工流程，降 低盖孔结构的加工成本，以及提高盖孔结构的品质。
技术介绍
按，印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)由传递电讯的电路层 (铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且将所需电5各网集成平面并 且分布在印刷电路板的板面或立体式的电路层，以构成不同位置组件 之间联结的网络；印刷电路板的基础材料，多利用绝缘纸、玻璃纤维 布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板，在 高温高压下于单面或双面^ 隻加铜膜而构成；至于，用以构成印刷电3各板各电路层电路的导体则可透过具有导电材料的孔结构所构成。如图1 A至图1F所示，为第一种习有印刷电路板盖孔结构的制造流 程图；其中，盖孔结构用以导通印刷电路板10相对应设于积层板11两 个板面的电路材12,故其首先如图1A及图1B所示，在印刷电路板10上 设有一同时贯穿积层板ll及其两面电路材12的贯通孔i3,再经过图1C 的电镀加工制程，使电路材12构成电性连接之后，并须再经由如图1D、 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板盖孔结构，其特征在于，在印刷电路板其中一个板面的电路材处设有一深及另一板面电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕明，庄博尧，林建男，辛圣文，
申请(专利权)人：瀚宇博德股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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