一种大尺寸集成电路包装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种可连续对集成电路进行包装的大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘和载带，载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，芯片容置槽为阶梯槽，芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形。本实用新型专利技术的有益效果在于：通过卷盘和载带结构连续包装大尺寸集成电路，载带上的芯片容置槽为阶梯槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路包装领域，具体地说是一种大尺寸集成电路包装结构。
技术介绍
在电子行业中PCBA模块封装常用托盘进行包装，特别是外形尺寸在30mm×30mm以上的模块较为普遍，由于贴片机的限制，托盘尺寸大小限制在一定范围内，每个托盘盛放的模块数量十分有限，在SMT贴片生产中停机换料或频繁更换托盘，生产效率相对较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种可连续对集成电路进行包装的大尺寸集成电路包装结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘和载带，所述载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，所述芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，所述载带的边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：包括卷盘和载带，所述载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，所述芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔。

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：包括卷盘和载带，所述载
带沿其长度方向缠绕在卷盘上；
所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，所述芯片容置
槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上
到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正
方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二
阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，
所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔。
2.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：第一阶
梯槽的四个角为圆角。
3.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于：所述定

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，
申请(专利权)人：福建联迪商用设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35