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本实用新型提供一种可连续对集成电路进行包装的大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘和载带，载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，芯片容置槽为阶梯槽，芯片容置槽从上到下依次包...
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