复合线路结构制造技术

一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。

Composite circuit structure

The utility model relates to a composite circuit structure, which is arranged on a substrate. The substrate comprises an element region configured with at least one element and a peripheral circuit area configured with a composite circuit structure. The composite circuit structure comprises a plurality of first pads, at least a second connecting pad, a plurality of first tracks and at least one second wire. The first wire is connected to the element. Each of the first walks has a first linear portion connected to each other and a first lapped end portion. Each of the first paths is electrically connected with one of the first pads by a first overlap end. The second wire has second linear portions connected with each other and at least one second overlap end. The second wire is electrically connected with the second pad through the second overlapped end part. The width of the first linear portion is smaller than the width of the first lapped end, and the width of the second linear portion is less than the width of the second end of the overlap end.

【技术实现步骤摘要】
复合线路结构
本专利技术是有关于一种复合线路结构，且特别是关于一种有助于提升抗静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)能力的复合线路结构。
技术介绍
在日常生活环境中，静电放电的现象随处可见。一般而言，电子产品在制作、包装、测试、搬运乃至最终装配和使用时，随时均有遭受静电放电的破坏而造成无法正常运行的可能。因此，电子产品必须具备静电放电防护设计，才能够有效延长其使用寿命。现行技术多数是将静电放电保护电路设置在电子元件的周围，来避免静电放电现象所造成的破坏，其中常见的静电放电保护电路为一种接地的线路结构。以现行集成电路、显示面板或触控面板而言，外围线路区会通过设置金属走线及与金属走线搭接的金属氧化物接垫来电性连接电子元件与驱动芯片或柔性电路板等。金属走线的设置有助于提升外围线路的导电性而金属氧化物接垫的搭接有助于避免金属走线氧化。不过，由于走线与接垫的阻值不同，一但瞬间电流过度地累积在两者的搭接处，外围线路结构即会遭受静电放电破坏。特别是，在作为静电放电保护电路的接地接垫与对应的走线的搭接处更容易遭受静电放电的破坏。因此，走线与接垫(例如是接地接垫)的搭接处需要进一步的设计，来提升外围线路结构的抗静电放电能力，进而提升集成电路、显示面板或触控面板的可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供一种复合线路结构，其在走线与接垫的搭接处的设计有助于提升静电放电防护设计。本专利技术提供一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括元件区以及位于元件区外围的外围线路区，其中复合线路结构配置在外围线路区中，而元件区中配置有至少一元件。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线以及至少一第二走线。第一走线连接至位于元件区中的元件。各第一走线具有第一搭接端部以及与第一搭接端部连接的第一线性部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有至少一第二搭接端部以及与第二搭接端部连接的第二线性部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接，其中第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。在本专利技术的实施例中，前述的各第一走线的阻值小于各第一接垫的阻值，且第二走线的阻值小于第二接垫的阻值。在本专利技术的实施例中，前述的第一走线以及第二走线的材质为金属或金属合金，且第一接垫以及第二接垫的材质为金属氧化物。在本专利技术的实施例中，前述的第二搭接端部的宽度大于各第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第一宽度。在本专利技术的实施例中，前述的第二线性部的宽度与各第一线性部的宽度实质上相同。在本专利技术的实施例中，前述的相邻两个第一接垫之间具有第一距离，且第二接垫与相邻的第一接垫之间具有第二距离，其中第一距离与第二距离实质上相同。在本专利技术的实施例中，前述的第二接垫的数量为多个，此些第二接垫彼此邻近设置或是穿插在第一接垫之间。在本专利技术的实施例中，前述彼此邻近设置的第二接垫中至少一者电性连接至元件。在本专利技术的实施例中，前述的第二接垫连接至接地电位。在本专利技术的实施例中，前述的第二接垫的数量为二，且第一接垫位于两个第二接垫之间。两个第二接垫连接于同一条第二走线，第二走线的第二搭接端部的数量为二，各第二搭接端部分别与其中一第二接垫电性连接。第二走线围设在元件区的周围，且第二走线与基板的边缘的距离小于第一走线与基板的边缘的距离。在本专利技术的实施例中，前述的第一宽度大于第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第二搭接端部的宽度。在本专利技术的实施例中，前述的各第一走线的第一搭接端部位于基板与其中一第一接垫之间，且第二走线的第二搭接端部位于基板与第二接垫之间。在本专利技术的实施例中，第二搭接端部的长度等于第二接垫的长度。在本专利技术的实施例中，第一搭接端部的长度等于第一接垫的长度。在本专利技术的实施例中，前述之部分第二接垫位于基板与第二走线的第二搭接部之间，且第二搭接部由部分第二接垫的顶面延伸至部分第二接垫的侧壁。在本专利技术的实施例中，前述之部分各第一接垫位于基板与每一第一搭接部之间，且第一搭接部由部分第一接垫的顶面延伸至部分第一接垫的侧壁。在本专利技术的实施例中，前述配置在元件区中的元件为触控元件或显示元件。基于上述，在接垫与走线的材质具有不同阻抗时，本专利技术可通过增加走线与接垫的搭接处(例如是搭接端部)的宽度，来提升电流在第二接垫与走线的搭接处的流通能力，避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构遭受静电放电的破坏。如此，可使得复合线路结构具有良好的抗静电放电能力，并让应用所述复合线路结构的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为应用本专利技术一实施例的复合线路结构的触控面板的上视示意图；图2为图1中区域A的放大示意图；图3至图5为本专利技术其他实施例的复合线路结构的局部示意图；图6A为本专利技术一实施例的复合线路结构的局部示意图；图6B为图6A沿剖线I-I与II-II的剖面示意图；图7A为本专利技术另一实施例的复合线路结构的局部示意图；图7B为图7A的局部侧视示意图。附图标记说明：100A、100B、100C、100D、100E、100F：复合线路结构；10：触控面板；12：基板；12A：边缘；14：元件；14a：第一感测串列；14b：第二感测串列；110、110a、110b：第一接垫；120A、120B、120C：第二接垫；130：第一走线；130a：第一搭接端部；130b：第一线性部；140：第二走线；140a：第二搭接端部；140b：第二线性部；150：绝缘层；A1：元件区；A2：外围线路区；D2、D1：距离；W130a、W130b、W140a、W140b：宽度；W110：第一宽度；W120A：第二宽度；G1：第一距离；G2：第二距离；L110、L120A、L130a、L140a：长度；T1、T2：顶面；S1、S2：侧壁；V1：第一贯孔；V2：第二贯孔；X：第一方向；Y：第二方向；I-I、II-II：剖线。具体实施方式图1为应用本专利技术一实施例的复合线路结构的触控面板的上视示意图。请参照图1，本实施例的复合线路结构100A例如可应用在触控面板10中，其中触控面板10包括基板12，且本实施例的复合线路结构100A配置在基板12上。具体的，基板12包括元件区A1以及位于元件区A1外围的外围线路区A2，其中复合线路结构100A配置在外围线路区A2中，而元件区A1中配置有至少一元件14。在本实施例中，元件14例如是触控元件，且多个触控元件以阵列的方式排列在元件区A1中。举例而言，元件14为触控元件时可以包括第一感测串列14a以及第二感测串列14b，其中第一感测串列14a沿沿第二方向Y排列，而第二感测串列14b沿第一方向X排列。在本实施例中，第一方向X例如是垂直于第二方向Y。当然，上述实施态样仅为举例说明，而不用以限定本专利技术。在其他未示出的实施例中，第一方向X可以不垂直于第二方向Y。又或者，元件14可以是其他形式的触控元件。复合线路结构100A应用于显示面板时，元件14可以为驱动显示介质的一薄膜晶体管阵列，或是为一显示元件阵列，例如有机发光阵列。整体而言，凡是设置在基板12上以提供特定的发光、显示、触控感测、光线感测等功能的构件都可以视为元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合线路结构，配置在一基板上，其特征在于，该基板包括一元件区以及位于该元件区外围的一外围线路区，其中该复合线路结构配置在该外围线路区中，而该元件区中配置有至少一元件，该复合线路结构包括：多个第一接垫；至少一第二接垫，该第二接垫连接至一接地电位；多条第一走线，连接至位于该元件区中的该元件，并且各该第一走线具有一第一搭接端部以及与该第一搭接端部连接的一第一线性部，各该第一走线通过该第一搭接端部与其中一该第一接垫电性连接；以及至少一第二走线，具有至少一第二搭接端部以及与该第二搭接端部连接的一第二线性部，该第二走线通过该第二搭接端部与该第二接垫电性连接，其中该第一线性部的宽度小于该第一搭接端部的宽度，且该第二线性部的宽度小于该第二搭接端部的宽度；其中，该第二接垫的数量为二，且该些第一接垫位于该两个第二接垫之间，该两个第二接垫连接于同一条该第二走线，该第二走线的该第二搭接端部的数量为二，各该第二搭接端部分别与其中一该第二接垫电性连接，该第二走线围设在该元件区的周围，且该第二走线与该基板的边缘的距离小于该些第一走线与该基板的边缘的距离。

【技术特征摘要】
2012.12.12 TW 1011469521.一种复合线路结构，配置在一基板上，其特征在于，该基板包括一元件区以及位于该元件区外围的一外围线路区，其中该复合线路结构配置在该外围线路区中，而该元件区中配置有至少一元件，该复合线路结构包括：多个第一接垫；至少一第二接垫，该第二接垫连接至一接地电位；多条第一走线，连接至位于该元件区中的该元件，并且各该第一走线具有一第一搭接端部以及与该第一搭接端部连接的一第一线性部，各该第一走线通过该第一搭接端部与其中一该第一接垫电性连接；以及至少一第二走线，具有至少一第二搭接端部以及与该第二搭接端部连接的一第二线性部，该第二走线通过该第二搭接端部与该第二接垫电性连接，其中该第一线性部的宽度小于该第一搭接端部的宽度，且该第二线性部的宽度小于该第二搭接端部的宽度；其中，该第二接垫的数量为二，且该些第一接垫位于该两个第二接垫之间，该两个第二接垫连接于同一条该第二走线，该第二走线的该第二搭接端部的数量为二，各该第二搭接端部分别与其中一该第二接垫电性连接，该第二走线围设在该元件区的周围，且该第二走线与该基板的边缘的距离小于该些第一走线与该基板的边缘的距离。2.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱冠宇，黄振富，刘秋梅，陈明武，黄敬佩，黄俊诚，王愉晴，李忠宪，陈国兴，陈昱廷，苏振豪，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71