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本实用新型公开了一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层、铜箔层、镀镍金层及防焊油墨层叠加构成，所述铜箔层根据设计线路布覆于所述基板层上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点，每一所述焊点处的所述防焊油墨层上设有...
该专利属于王勇铎;罗吉树;彭博所有，仅供学习研究参考，未经过王勇铎;罗吉树;彭博授权不得商用。

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