差分布线架构制造技术

一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，第一、第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，第一、第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一、第二过孔的上层焊盘电性相连，第二、第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一、第二过孔的下层焊盘电性相连，第一、第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，第二、第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种差分布线架构，特别涉及一种可抑制共模杂讯和电磁辐射效应的差分布 线架构。
技术介绍
在印刷电路板的布线中，通常采用差分信号对的布线方式以降低信号在传输信道上传输 时所产生的串扰。传统印刷电路板中的差分信号对大多采用边缘耦合(edge-couple)的方式 布设，所述边缘耦合的方式是指差分信号对的两条信号传输线在印刷电路板的同一信号层中 相互耦合。在实际布线时为保证信号传输品质在差分信号对的上方或下方必须要设有参考层 。如图1所示，印刷电路板1的中间一信号层布置差分信号对10的两信号传输线101、 102，外 侧两层分别布置参考层31、 32。差分信号对10的差分阻抗由信号传输线101、 102所在的信号 层到参考层31、 32的距离决定。根据印刷电路板设计规范，差分信号对的差分阻抗理想值为 100欧姆，但是当设计布线的印刷电路板厚度极薄时(如软性印刷电路板)，差分信号对的差 分阻抗难以达到设计要求。为达到差分阻抗设计要求，可以将参考层接地铜箔切割成网格状 ，但此时可能导致信号传输线101、 102的阻抗不同从而产生共模杂讯和电磁辐射效应。专利技术内容鉴于以上内容，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，所述第一过孔和第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，所述差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，所述第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，所述第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，所述第一传输线段和第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一过孔和第二过孔的上层焊盘电性相连，所述第二传输线段和第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一过孔和第二过孔的下层焊盘电性相连，所述第一传输线段和第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，所述第二传输线段和第四传输线段自相应下层焊盘...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白育彰，许寿国，刘建宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]