一种线路板结构及多层线路板制造技术

本申请公开的一种线路板结构及多层线路板，该线路板结构包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部，至少部分粘结部设置在线路板的侧边处；粘结部包括粘结区域以及设置在粘结区域上的多个加热铜块，加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。本申请实施例提供的线路板结构的粘结区域通过多个对称间隔设置的加热铜块进行产热，使辐射范围可控且集中度好、粘结位置厚度平整，从而使得多层线路板通过该粘结部对位准确、粘结更加牢固。固。固。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板结构及多层线路板


[0001]本申请涉及线路板制作
，特别涉及一种线路板结构及多层线路板。

技术介绍

[0002]线路板是以铜箔基板做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,基本上每件电子产品都离不开线路板，为了供应巨大的线路板市场，需要改变制作工艺优化生产方式。
[0003]在大批量生产线路板的过程中，为了提高材料利用率和生产效率、降低生产成本通常会采用大拼图设计，但由于集成电路封装密度及线路板层数的增加，导致出现各层线路板间不可避免的出现粘结对位困难或不准的情况。目前大多数厂家生产的多层线路板，通过在线路板的板边设置粘结结构进行预对位粘结，该粘结结构通过一块覆铜可以与加热设备配合发生电磁热熔反应，达到相邻线路板之间产生粘结固定作用，该外框铜片能有效阻隔发热辐射区的异常扩大，提高粘结对位的准确性与牢固度。
[0004]但该线路板的覆铜一般为整块铜片设计，其在粘结结构中的对位固定位置的整体厚度上凸起较多，影响整体的平整性，导致凸起位置在磨刷过程中容易出现破损。同时，铜片的设计在粘结过程中吸热过于集中，可能出现热量辐射范围过广不易控制的情况。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种线路板结构，该线路板结构的加热铜块对称分散，辐射范围可控、对位粘结准确牢固。
[0006]本申请提供了一种线路板结构，包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部；
[0007]至少部分所述粘结部设置在所述线路板的侧边处，所述粘结部包括粘结区域以及设置在所述粘结区域上的多个加热铜块；
[0008]所述加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，所述加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。
[0009]可选的，所述加热铜块为正方形，所述正方形的边长的尺寸范围为50～150mil。
[0010]可选的，所述加热铜块为圆形，所述圆形的直径的尺寸范围为50～150mil。
[0011]可选的，所述加热铜块为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的高的尺寸范围为50～150mil。
[0012]可选的，同一列的相邻所述等腰直角三角形之间镜像设置，且同一列的所述等腰直角三角形之间的底边平行并相互交错排布。
[0013]可选的，所述加热铜块之间的间距范围为15～30mil。
[0014]可选的，所述粘结部至少设有四个，四个所述粘结部分别设置在靠近所述线路板的四角处。
[0015]可选的，所述粘结区域设有外框铜，所述外框铜为沿着所述粘接区域的外侧周沿延伸的条状铜片。
[0016]可选的，所述粘结区域的尺寸为1580*860mil。
[0017]本技术还公开了一种多层线路板，所述多层线路板包括至少二层通过粘结部进行粘结的线路板，两层所述线路板中的至少一层为上述任意一项所述的线路板结构。
[0018]由上可知，本申请提供的线路板结构及多层线路板，包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部，至少部分粘结部设置在线路板的侧边处；粘结部包括粘结区域以及设置在粘结区域上的多个加热铜块，加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。本申请提供的线路板结构的粘结区域通过多个对称间隔设置的加热铜块进行产热，使辐射范围可控且集中度好、粘结位置厚度平整，从而使得多层线路板通过该粘结部对位准确、粘结更加牢固。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例提供的线路板结构的俯视图。
[0020]图2为本申请实施例一提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
[0021]图3为本申请实施例二提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
[0022]图4为本申请实施例三提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
[0023]图5为本申请实施例提供的多层线路板的粘结对位示意图。
[0024]附图标记：
[0025]1线路板、2粘结部、3粘结区域、4加热铜块、5外框铜。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本申请的较佳实施例进行详细阐述，以使本申请的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本申请的保护范围作出更为清楚的界定。应当说明的是，本申请在满足所述的必要技术特征的前提下，可以以多种不同的形式实现，并不限于本文所描述的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，并非用于限制本申请。
[0028]目前，在大拼图设计多层线路板的过程中易出现各层线路板间粘结对位困难或不准的情况，部分厂家通过在线路板的板边设置粘结结构进行预对位粘结，但该线路板的覆铜一般为整块铜皮设计，其在粘结结构中的对位固定位置的整体厚度上凸起较多，影响整体的平整性，导致凸起位置在磨刷过程中出现破损。同时，铜片的设计在粘结过程中吸热过于集中，可能出现热量辐射范围过广不易控制的情况。
[0029]请参阅图1～2，图1示出了本申请实施例提供的线路板结构的俯视图；图2示出了本申请实施例一提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
[0030]如图1～2所示，本申请实施例提供的一种线路板1结构，包括若干用于与另一线路板1进行对位粘结的粘结部2；至少部分粘结部2设置在线路板1的侧边处，粘结部2包括粘结区域3以及设置在粘结区域3上的多个加热铜块4；加热铜块4之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，加热铜块4分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。
[0031]在一些实施例中，粘结部2的形状可以为方形、圆形、菱形等图形，可以理解的，粘
结部2的具体形状不限，本领域技术人员可视情况进行粘结部2形状的设计。具体的，粘结部2设置有四个，四个粘结部2分别设置在线路板1的侧边处，并靠近线路板1的四角位，这样能有效固定线路板1的侧边，防止在后续对线路板1压板过程中发生移位或滑脱，降低对位精准度，影响产品质量。
[0032]其中，四个粘结部2间可两两相互对称设置。因为粘结部2位置是相互对称设置的，能保证线路板1在粘结固定时重心保持居中，及使线路板1的四角位处受力相对均匀，避免在运输或转移线路板1的过程中发生变形，影响线路板1外观的平整性和使用寿命。可以理解的，粘结部2的数量与对称方式不限，本领域技术人员可视粘结对位的牢固程度进行粘结部2的增减与排布。如当整个线路板1的尺寸为24200*20200mil的长方形时，如图1所示，考虑到受力平衡性与较好的粘结牢固度，粘结部2设置在靠近线路板1四角位处，且该粘结部2长宽边与线路板1长宽所在侧边平行，同时距离线路宽度所在侧边2560mil，距离线路长度所在侧边200mil。另外三个粘结部2参照该粘结部2位置，根据线路板1横纵对称轴镜像对称设置。需要说明的是，上述方案仅是举例说明，并非对本申请范围进行限定，本领域技术人员可视情况采用不同技术方案。
[0033]进一步的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，其特征在于，所述线路板包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部；至少部分所述粘结部设置在所述线路板的侧边处，所述粘结部包括粘结区域以及设置在所述粘结区域上的多个加热铜块；所述加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，所述加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述加热铜块为正方形，所述正方形的边长的尺寸范围为50~150mil。3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述加热铜块为圆形，所述圆形的直径的尺寸范围为50~150mil。4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述加热铜块为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的高的尺寸范围为50~150mil。5.根据权利要求4所述的线路板结构，其特征在于，同一列的相邻所述等腰...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮水林，向业民，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：