一种具有隔热功能电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有隔热功能电路板结构，包括L形安装板、电路板主体和PU隔热框，所述L形安装板的顶部通过连接片安装有电路板主体，所述电路板主体的顶部通过金属引脚焊接有处理芯片，所述处理芯片的一端焊接有电容器且处理芯片的另一端焊接有UPS电源，所述电路板主体的外围通过锁紧螺钉安装有PU隔热框。该新型电路板结构悬空安装，隔热性高，不容易热传递，并且电路板的外围隔热效果明显，适合广泛推广使用。合广泛推广使用。合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有隔热功能电路板结构


[0001]本技术涉及电路板结构
，特别涉及一种具有隔热功能电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]专利号CN202123319273.7，公开了一种具有局部隔热功能的多层电路板，包括上层板、第一PP夹层、双面板、第二PP夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述上层板中部设有凹槽，所述凹槽底部填充有岩棉隔热垫，所述岩棉隔热垫上端覆盖有铜基板，所述铜基板上设有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层与所述第一铜箔线路层电性连接，所述铜基板中部形成有向下凹陷的下凹部，所述下凹部上设有芯片，第二铜箔线路层上设有焊盘，所述芯片的引脚焊接在所述焊盘上。本技术的多层电路板，能够隔绝芯片工作时产生的热量，避免多层电路板过热，结构简单，具有优异的隔热效果。
[0004]现有的电路板结构存在以下缺点：电路板一般安装在壳体内其底部与壳体接触，容易热传递，并且电路板的外围隔热效果不明显。为此，我们提出一种具有隔热功能电路板结构。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种具有隔热功能电路板结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种具有隔热功能电路板结构，包括L形安装板、电路板主体和PU隔热框，所述L形安装板的顶部通过连接片安装有电路板主体，所述电路板主体的顶部通过金属引脚焊接有处理芯片，所述处理芯片的一端焊接有电容器且处理芯片的另一端焊接有UPS电源，所述电路板主体的外围通过锁紧螺钉安装有PU隔热框。
[0008]进一步地，所述处理芯片的一侧布设有电感且电感的一侧等距离焊接有接线端子。
[0009]进一步地，所述处理芯片的另一侧焊接有稳压管。
[0010]进一步地，所述L形安装板上通过螺栓孔安装有定位螺栓，利用L形安装板及定位螺栓便于将电路板主体安装固定，使电路板主体处于悬空状态，避免安装基面热量传递到电路板主体上。
[0011]进一步地，所述电路板主体的底部表层粘接有防水膜且防水膜具体为PP材料制成，利用防水膜具体为PP材料制成，使电路板主体底部具有防渗的功能，避免湿气过大损坏电路板主体。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本技术一种具有隔热功能电路板结构，利用L形安装板及定位螺栓便于将电路板主体安装固定，使电路板主体处于悬空状态，避免安装基面热量传递到电路板主体上，利用PU隔热框可以避免电路板主体直接与壳体接触，起到隔热的效果，并且PU隔热框耐高温，隔热效果显著，耐腐蚀，经久耐用。
[0014]2.本技术一种具有隔热功能电路板结构，利用防水膜具体为PP材料制成，使电路板主体底部具有防渗的功能，避免湿气过大损坏电路板主体，利用电容器在电子电路中是获得振荡、滤波、相移、旁路、耦合等作用的主要元件，利用电感在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用,还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。
附图说明
[0015]图1为本技术一种具有隔热功能电路板结构的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种具有隔热功能电路板结构的仰视图。
[0017]图3为本技术一种具有隔热功能电路板结构的防水膜结构示意图。
[0018]图中：1、稳压管；2、处理芯片；3、电容器；4、电感；5、电路板主体；6、接线端子；7、锁紧螺钉；8、PU隔热框；9、UPS电源；10、L形安装板；11、定位螺栓；12、连接片；13、防水膜。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种具有隔热功能电路板结构，包括L形安装板10、电路板主体5和PU隔热框8，所述L形安装板10的顶部通过连接片12安装有电路板主体5，所述电路板主体5的顶部通过金属引脚焊接有处理芯片2，所述处理芯片2的一端焊接有电容器3且处理芯片2的另一端焊接有UPS电源9，所述电路板主体5的外围通过锁紧螺钉7安装有PU隔热框8。
[0021]其中，所述处理芯片2的一侧布设有电感4且电感4的一侧等距离焊接有接线端子6。
[0022]本实施例中如图1所示，利用接线端子6起到导线连接的功能。
[0023]其中，所述处理芯片2的另一侧焊接有稳压管1。
[0024]本实施例中如图1所示，利用稳压管1起到稳压的功能。
[0025]其中，所述L形安装板10上通过螺栓孔安装有定位螺栓11。
[0026]本实施例中如图1所示，利用L形安装板10及定位螺栓11便于将电路板主体5安装固定，使电路板主体5处于悬空状态，避免安装基面热量传递到电路板主体5上。
[0027]其中，所述电路板主体5的底部表层粘接有防水膜13且防水膜13具体为PP材料制成。
[0028]本实施例中如图3所示，利用防水膜13具体为PP材料制成，使电路板主体5底部具有防渗的功能，避免湿气过大损坏电路板主体5。
[0029]需要说明的是，本技术为一种具有隔热功能电路板结构，工作时，利用L形安装板10及定位螺栓11便于将电路板主体5安装固定，使电路板主体5处于悬空状态，避免安装基面热量传递到电路板主体5上，利用PU隔热框8可以避免电路板主体5直接与壳体接触，
起到隔热的效果，并且PU隔热框8耐高温，隔热效果显著，耐腐蚀，经久耐用，利用防水膜13具体为PP材料制成，使电路板主体5底部具有防渗的功能，避免湿气过大损坏电路板主体5，利用电容器3在电子电路中是获得振荡、滤波、相移、旁路、耦合等作用的主要元件，利用电感4在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用,还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。
[0030]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有隔热功能电路板结构，包括L形安装板(10)、电路板主体(5)和PU隔热框(8)，其特征在于：所述L形安装板(10)的顶部通过连接片(12)安装有电路板主体(5)，所述电路板主体(5)的顶部通过金属引脚焊接有处理芯片(2)，所述处理芯片(2)的一端焊接有电容器(3)且处理芯片(2)的另一端焊接有UPS电源(9)，所述电路板主体(5)的外围通过锁紧螺钉(7)安装有PU隔热框(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有隔热功能电路板结构，其特征在于：所述处理芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶芯洲，许华锋，黄书童，
申请(专利权)人：厦门凯隆晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：